1、LED芯片架構(gòu)與原物料也是影響LED熱阻大小的因素之一，減少LED本身的熱阻是先期條件。

2、不同導(dǎo)熱系數(shù)的熱沉材料，如銅、鋁等對于LED熱阻大小的影響也很大，因此選取合適的熱沉材料也是降低LED元件熱阻的方法之一。

3、即使用相同的熱沉材料，也和散熱面積的大小有直接關(guān)係，二次散熱設(shè)計好，面積大，也就相應(yīng)地降低了熱阻，這對LED的發(fā)光效率和壽命的延長有很大作用。

4、LED芯片用導(dǎo)熱膠還是與金屬直接相連，包括導(dǎo)熱膠和金屬的不同種料都會影響LED熱阻的大小。要盡量減少LED與二次散熱機搆裝載介面之間的熱阻。

5、LED元件的工作環(huán)境溫度過高也會影響LED元件的熱阻大小，盡量降低環(huán)境溫度。

6、選用一定的材料與控制額定匯入功率等技術(shù)細節(jié)，以提高LED發(fā)光效率和延長LED壽命為前提，處理好LED的散熱問題。