LED封裝的主要任務(wù)是將外引線連接到 LED芯片的電極上，同時保護好 LED芯片，并且起到提高光取出效率的作用在 LED產(chǎn)業(yè)鏈中，LED封裝是連接產(chǎn)業(yè)與市場的紐帶，LED 封裝涉及到光熱電等領(lǐng)域的知識，是一個綜合復雜的課題，其中LED 芯片散熱設(shè)計封裝材料等一直是影響LED 封裝質(zhì)量的主要因素 本文首先 介紹國內(nèi)LED封裝的發(fā)展情況，再結(jié)合LED 封裝的主要技術(shù)及目前的技術(shù)難點提出國內(nèi) LED封裝的發(fā)展趨勢。
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