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一種垂直結(jié)構(gòu)LED薄膜封裝

字體變大  字體變小 發(fā)布日期:2016-05-23  來源:中國LED在線  瀏覽次數(shù):795
核心提示:近年來半導(dǎo)體照明飛速的發(fā)展,曾經(jīng)在大功率LED封裝的形式也逐漸發(fā)生了變化,其中有正裝,倒裝,和垂直結(jié)構(gòu)。多年來正裝一直主導(dǎo)
   近年來半導(dǎo)體照明飛速的發(fā)展,曾經(jīng)在大功率LED封裝的形式也逐漸發(fā)生了變化,其中有正裝,倒裝,和垂直結(jié)構(gòu)。多年來正裝一直主導(dǎo)著LED封裝的市場,但是隨著LED功率的做大和結(jié)構(gòu)的穩(wěn)定及對出光的要求倒裝慢慢地迎頭趕上,勢不可擋。隨著倒裝的量產(chǎn)及成本的下降,已經(jīng)在市場有一席之地;剡^頭來我們看看垂直結(jié)構(gòu)LED,垂直結(jié)構(gòu)LED在芯片結(jié)構(gòu)上有著不可比擬的優(yōu)勢,但是在市場上發(fā)展的一直不溫不火,原因也有好幾個(gè),本封裝想利用垂直結(jié)構(gòu)的特性,推出垂直結(jié)構(gòu)LED大功率薄膜封裝。

 

 

 

此次推出的封裝是改變以前的打金線,以透明導(dǎo)電薄膜貼膜熱壓的形式完成封裝。這樣對于大功率LED的電流注入更加穩(wěn)定,電流密度更小,并且可以減低打金線的成本,薄膜封裝可以做到輕薄化。此次推出的一款產(chǎn)品是40mil芯片,3535陶瓷基板封裝,在大電流下優(yōu)于傳統(tǒng)的打金線封裝。

 

接下來在垂直結(jié)構(gòu)芯片領(lǐng)域,在n-面電極可以進(jìn)一步優(yōu)化,以及達(dá)到更大的流明效果。

 

 
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