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COB封裝技術(shù)能否迎來春暖花開時刻?

字體變大  字體變小 發(fā)布日期:2017-03-22  瀏覽次數(shù):884
核心提示:在國外,索尼近期推出的新產(chǎn)品,號稱LED顯示屏的縮小版,是微型顯示屏,具自發(fā)光無需背光源的特性,更具節(jié)能、機構(gòu)簡易、體積小、
      在國外,索尼近期推出的新產(chǎn)品,號稱LED顯示屏的縮小版,是微型顯示屏,具自發(fā)光無需背光源的特性,更具節(jié)能、機構(gòu)簡易、體積小、薄型等優(yōu)勢、畫面十分細膩,不存在墨色問題,擁有如此強大的功能,不得不提到COB封裝技術(shù),COB封裝即chip on board,技術(shù)將裸芯片用導(dǎo)電或非導(dǎo)電膠裝粘附在互連基板上,然后進行引線鍵合實現(xiàn)其電氣連接。把COB封裝技術(shù)應(yīng)用到LED顯示屏,毫不疑問能推動LED顯示屏行業(yè)。
 

 
     而在中國,韋僑順光電是第一家把COB封裝技術(shù)引用到LED顯示屏領(lǐng)域的企業(yè),并在2011年8月獲得國家專利局的專利證書,專利的技術(shù)關(guān)鍵在于COB封裝+燈驅(qū)合一。同樣在這方面有一定成就的長春希達,成功研發(fā)了LED集成三合一(COB)產(chǎn)品,但COB封裝技術(shù)在中國的發(fā)展并不是順風順水,發(fā)展多年并未成為主流。
 
      借用行業(yè)人士的一句話來說,COB封裝技術(shù)就是為小間距量身打造的,雖是量身打造但并不是完美無缺,COB存在以下方面的挑戰(zhàn):首先是在技術(shù)方面,COB封裝屏面墨色不好掌控,就是在燈不點亮的時候,表面墨色不一致的問題以及COB顯示封裝的硬傷就在于整體外觀不夠美化,這些問題不解決,就很難得到客戶的認可。其次就是在市場方面,國內(nèi)不到10家企業(yè)應(yīng)用COB封裝技術(shù)在不同的產(chǎn)品上實現(xiàn)量產(chǎn),規(guī)模比較小,整體市場還沒有打開以及跟傳統(tǒng)技術(shù)拼價格不具優(yōu)勢,在產(chǎn)量少的情況下,只能提高價格,才能確保生存。第三就是在資本方面,在國家取消設(shè)備補貼的情況下,需要大量的資金來購買設(shè)備。
 
      針對墨色不均這個問題,韋僑順這方面取得了新的突破,將于5月召開產(chǎn)品發(fā)布會,推出戶外P3、P1.87,這兩款產(chǎn)品是徹底解決COB封裝面臨的墨色問題。
 
      COB封裝技術(shù)能夠在LED顯示屏行業(yè)立足,那么,就有它的一定優(yōu)勢。
 
      第一:COB封裝技術(shù)在加工工藝上不存在回流焊貼燈,即使有后期的回流焊貼IC工序,二極管芯片已用環(huán)氧樹脂膠封裝固化保護好了,就避免了焊機內(nèi)高溫焊錫時造成的燈珠支架和環(huán)氧樹脂間出現(xiàn)縫隙的問題,所以COB封裝技術(shù)的產(chǎn)品在出廠后不易出現(xiàn)死燈現(xiàn)象。
 
死燈現(xiàn)象
 
      第二,COB封裝沒有支架焊接,LED芯片由環(huán)氧樹脂膠密封在燈位內(nèi),所以是可以任意彎曲的,彎曲能力隨模組尺寸的大小和PCB板的厚度而決定。
 

 
      第三、?防撞擊、防水防潮、防塵、防油污、防氧化、防靜電而且COB模組燈板表面不再使用面罩,所以在戶外經(jīng)過一段時間的使用污染后可以用水直接清洗。
LED清洗
 
       俗話說“是金子總會發(fā)光”,COB封裝技術(shù)這個“金子”怎么“發(fā)光”呢?
 
       比如在租賃屏方面,租賃屏需要反復(fù)進行安裝、拆卸以及運輸,若不能有效防止碰撞和震動帶來的損傷,租賃屏將得不勝失,而COB可以助租賃屏一臂之力,采用環(huán)氧樹脂、晶片、PCB板的高度一體化粘結(jié)成型,可以有效保護晶片和晶片電器連接部位的穩(wěn)定性,抗壓強度達到8.4kgmm2,抗沖擊強度達到6.8kgcmcm2。
 
      此外,COB封裝技術(shù)利用可以任意彎曲的優(yōu)勢,可方便地制作LED弧形屏,圓形屏,波浪形屏,是酒吧、夜總會個性化造型屏的理想基材,高密度P4系列模組圓柱形彎曲能力可以達到直徑50cm,是機場、車站、商場的圓柱型媒體選用的理想基材。
 
弧形屏

圓形屏

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      作為顯示屏行業(yè)繼SMD之后又一項新興技術(shù),COB從誕生之刻起,就吸引了廣泛的關(guān)注。但僅僅也只是關(guān)注,一直只有少數(shù)企業(yè)在嘗試與堅持,大多數(shù)企業(yè)持保守與觀望的姿態(tài)。在間距越來越小的需求驅(qū)動下,傳統(tǒng)的表面貼裝技術(shù)已經(jīng)越來越力不從心了。索尼十年磨一年所推出的CLEDIS技術(shù),已經(jīng)證明是一項非常有前途的解決方案,在小間距密集封裝領(lǐng)域已經(jīng)占領(lǐng)了技術(shù)制高點。國內(nèi)LED顯示屏行業(yè)是亦步亦趨緊隨索尼步伐,還是在國內(nèi)已有的COB集成封裝技術(shù)方面去開拓進取呢?
 
 
 
 
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