6月8日，廣州香格里拉大酒店國星光電在眾多媒體的關注下，發(fā)布了其最新的mini LED顯示產(chǎn)品。與此同時，在大洋彼岸的美國infocomm展會上，國星光電攜手聯(lián)建光電共同展出了最新的mini LED顯示產(chǎn)品，產(chǎn)品一經(jīng)推出，就在展會上引發(fā)了強烈的反響，成為整個展會的吸睛焦點。
一時間，行業(yè)媒體和各家公司的的報導都是mini LED，可以稱得上是鋪天蓋地了，其他媒體和公司也都紛紛跟上腳步，著實掀起了一陣mini熱，mini LED一時風頭無兩。
業(yè)內(nèi)人士認為，尺寸約在100微米的mini LED無需克服巨量轉(zhuǎn)移的技術門檻量產(chǎn)具有可行性，可服務于大尺寸顯示屏、電視和手機背光等應用，有其是智能手機渴望優(yōu)先導入，早在2017年下半年已經(jīng)進入產(chǎn)品設計及認證階段，并帶動LED背光重啟動能。
其實mini LED出現(xiàn)在大眾視野里早已不是第一次了，美國infocomm展會上，奧拓電子也在展會上發(fā)布了最新的“mini LED商顯系統(tǒng)”，也獲得不俗的反響。而其實在行業(yè)內(nèi)公開表示推出mini LED的就有瑞豐光電、晶臺、晶泰星、華夏光彩等等LED企業(yè)，有了這些企業(yè)的推波助瀾，mini LED的聲勢怎么可能小的了呢？
但也有人看這局勢，想起之前熱度很高的COB來。
國內(nèi)LED封裝企業(yè)，在看到了傳統(tǒng)的SMD封裝技術在LED小間距領域的發(fā)揮上逐漸力有不逮，似乎難以有所突破后，紛紛期望能夠出現(xiàn)新的封裝技術能夠繼續(xù)推進LED小間距的發(fā)展。而COB封裝技術的出現(xiàn)，也讓許多企業(yè)熱切的目光有了焦點，COB技術也不辱使命，使小間距的發(fā)展得以長足的進步。這也讓這幾年來COB的熱度居高不下，特別是在去年下半年，雷曼推出了第三代COB顯示產(chǎn)品，關于COB的各種討論更是不絕于耳，風頭和現(xiàn)在的mini LED相比，有過之而無不及。
COB作為一種新型的封裝技術，直接用封裝代替了“表貼工藝先封裝成燈珠后表貼”的兩步工藝過程，給LED顯示行業(yè)帶來了更大的空間和更多的可能。于此同時，也吸引了一大批企業(yè)作為實力擁躉，國內(nèi)具有代表性的有雷曼、希達和艾比森這幾家企業(yè)。這也表示COB未來的潛力還有待挖掘，相信不久的將來會帶給我們更多的驚喜，給LED行業(yè)注入更多的活力。
那mini LED大熱，COB真的要“涼”了？
首先我們要先看下，兩者的定義其實是不一樣的，COB是一種新型的封裝技術，當前在行業(yè)內(nèi)主要服務于LED小間距，而mini LED其實是按照顯示元件之間的間距來定義的，一般來說，行業(yè)把間距50到100微米的LED稱為mini LED，所以單從定義來看二者是不沖突的。
其次從布局上來看，一項技術的推進離不開大企業(yè)的技術投入和整體的謀篇布局，像十年之前的LCD與等離子主流顯示之爭中，許多企業(yè)都在LCD上下足了功夫，只有長虹在等離子大旗下忠心耿耿，這也出現(xiàn)了長虹孤立無援的狀況，等離子的顯示性能遠遠比LCD優(yōu)秀，而在市場認可度上等離子卻差了十萬八千里，到如今已經(jīng)是日薄西山的態(tài)勢了。而COB和mini LED二者的擁護者的實力不可謂不強，數(shù)量不可謂不多，不論是國內(nèi)的上市企業(yè)還是國際顯示巨頭都有在二者身上下功夫，不存在像等離子一樣孤立無援的問題。
光從技術可行性來說，二者都還有自身的一些顯示性能上的弱項，COB的缺點是成本高、黑膠固定 、易造成反光、維修、墨色黃化、波長均勻性都是需要考慮的問題。而Mini LED其他的先不說，光是現(xiàn)在的形態(tài)都還是單顆分立式器件就為人所詬病，而到其成熟階段，一定是非單顆分立式器件，或者說是以單元板模組的的形態(tài)出現(xiàn)在市場。所以說，二者還有許多問題有待解決，技術還有待進一步提高。
最致命的是二者的價格都還沒有到親民的地步，而LED顯示行業(yè)本身就決定了再好的技術在高昂的成本上面都要低頭，二者的生產(chǎn)成本還有待隨著技術的進步，而逐漸下降，而這成本的下降進度就有賴于各大企業(yè)的技術研發(fā)力度了。
綜上所述，mini LED的大熱，就讓人覺得COB要“涼”了真的是杞人憂天了，二者在顯示市場都沒有占據(jù)主流，為什么會存在一個熱度高就逼死另一個呢？其實還是因為行業(yè)體量問題，行業(yè)就這么大，當紅的技術就這么幾種，推進一種顯示技術產(chǎn)品的公司往往登高一呼，其他推進相同技術的企業(yè)紛紛響應，為自己一個戰(zhàn)壕里的戰(zhàn)友搖旗吶喊，從而紛紛加大宣傳力度，所以這種問題出現(xiàn)了也不奇怪。
那這兩者未來到底會如何走向呢？
同樣是在美國infocomm展上或許能給我們一些啟示，希達電子攜一系列Mini LED COB產(chǎn)品亮相美國infocomm展，希達電子Mini COB一亮相便得到了眾多國際大工程商的關注，在InfoComm展會現(xiàn)場引起一波浪潮，吸引大量專業(yè)客戶圍觀和咨詢，甚至有一些是慕名前來一睹Mini COB的風采，看到了希達電子的Mini COB無不被出色的顯示效果、極高對比度和高可靠性折服，有很多客戶現(xiàn)場直接下了訂單購買樣品去做市場推廣，海外市場反響強烈。
無獨有偶，6月6日，國內(nèi)行業(yè)巨頭利亞德也在互動平臺上表示：公司目前主要研發(fā)COB式mini LED小間距產(chǎn)品，采用mini LED晶粒作為顯示像素，倒裝方式COB進行工藝加工，現(xiàn)階段正在進行小批量試制。
這說明什么？前面我們也說到二者的定義完全不同，COB是一種新型封裝技術，mini LED說的是顯示元件之間的間距，二者并不沖突�，F(xiàn)在看來二者非但不沖突，還可以很好的結(jié)合一下，相信也是強強聯(lián)手，非同凡響，絕對不是一加一等于二那么簡單。
二者能不能很好的融合互補，這還牽涉到許多的技術問題，我們也無法預知二者是結(jié)合發(fā)展好，還是單獨發(fā)展好，但不論二者的發(fā)展會給行業(yè)帶來什么樣的改變，下一代的顯示技術之爭是不會停息的，而未來的顯示技術上的局面一定是百花齊放的，在各個不同細分領域都會有不同程度的競爭。
無論下一代顯示技術如何革新，我們LED顯示行業(yè)人士一定要沉得住氣，認認真真搞技術，扎扎實實辦企業(yè)，只有這樣我們才可以在各種顯示技術有序競爭下不斷創(chuàng)新，引領顯示潮流。
