從封裝到面板廠商，全產業(yè)鏈關注Mini LED！

眾所周知，Mini LED的出現主要是基于小尺寸倒裝藍光芯片技術以及更高精度的轉移技術的成熟，封裝廠只需要對上述封裝工藝進行微創(chuàng)新即可將大量的固晶設備應用于Mini LED的批量化生產，無論是成本還是技術方面，很多傳統(tǒng)封裝廠商都能快速憑借產能優(yōu)勢搶先占領市場。這也是為什么Mini LED技術和產品一經面市，就能迅速實現量產的主要原因。目前國際、國內一線的封裝廠均投入巨資進行開發(fā)，布局MiniLED未來量產化。

日前，國星光電全球首發(fā)其MiniLED新品，標志著LED顯示行業(yè)正式步入P0.X時代。

晶臺股份董事長龔文也向媒體表示，“晶臺將MiniLED/Micro LED作為重要的發(fā)展方向，并在這一領域做了兩年多的研究工作。目前，已經成功克服COB封裝的短板及技術難點，已初步具備量產能力。”

臺LED垂直整合廠隆達近期舉辦法人說明會，并表示今年第2季開始小量出貨Mini LED封裝產品，應用于高階顯示器與筆電。

相關消息透露，鴻利智匯目前在巨量轉移技術、大尺寸面板上已經有些突破。今年的光亞展，鴻利智匯也帶來了Mini LED的相關展品，以及目前所掌握的工藝能力。

當然，Mini LED作為新一代顯示技術，很多面板廠商也在積極布局。日前，京東方和深天馬等在Mini LED技術和市場方面也有比較明確的布局以及進展。而業(yè)內以利亞德、洲明、聯建光電等龍頭屏企也早早開始聞風而動。

今年，美國infocomm展會上，聯建光電攜手國星光電共同展出了最新的Mini LED顯示產品，成功引爆全場。

6月14日，洲明科技在互動平臺表示，公司已經可以批量生產P0.9的產品，并且也已開發(fā)出P0.7的產品。

除此之外，早在今年2月山東晶泰星光電科技有限公司就已經攜“全新創(chuàng)新產品”——迷你LED模組“泰山”系列盛裝亮相2018ISE荷蘭展，其產品主要解決小間距一低三高五難（低效率；高成本、高投入、高價格；貼裝難、防護難、運輸難、安裝難、維護難）等特性。

COB技術重載未來，發(fā)展不能停！

COB作為今年業(yè)內技術創(chuàng)新第一位“流量”擔當，尤其是搭配小間距的COB封裝LED顯示技術，被認作是LED顯示屏走進高清室內顯示領域的“領頭羊”，特別是從今年開始，COB小間距LED顯示屏市場就呈現出高速增長的勢頭，一些屏企的高端COB小間距產品在很多智慧調度中心市場廣受歡迎。

COB技術技術的出現，緩解了小間距同質化嚴重的困境，給小間距的發(fā)展帶來新的可能，同時為LED顯示屏產品打開更廣闊的高清顯示市場，可以說是目前業(yè)內最有價值的突破方向之一�，F在業(yè)內很多企業(yè)都在觀眾、深耕COB技術和產品，相信隨著技術的進一步成熟和量產化的實現，LED顯示屏的未來一定是COB的主場。

總的來看，Mini LED的走紅，并不是COB的發(fā)展的“路障”，首先COB是一種新型封裝技術，Mini LED是顯示元件之間的間距精細技術，二者并不沖突。相反，如果二者能夠有效的融合反而更能推動產業(yè)的技術發(fā)展。比如，宏齊推出的Mini COB封裝產品，現在已開始交貨。技術永遠都是不停革新的，無論是Mini LED還是COB都只是LED顯示技術不斷完善、精進的一個階段，只有不斷創(chuàng)新才能切實走好腳下的路。