跟現(xiàn)有的LED產(chǎn)品相比，Mini LED與Micro LED的尺寸更微小化。根據(jù)業(yè)者說(shuō)法，Mini LED的晶粒尺寸大約在100微米以上，而Micro LED的晶粒尺寸則小于100微米，甚至在50微米以內(nèi)，用市面上一般LED產(chǎn)品的晶粒尺寸對(duì)比，LED晶粒大約是Micro LED的20至30倍大。

目前業(yè)界已開始有Mini LED相關(guān)產(chǎn)品出貨，Micro LED則大多還在產(chǎn)品開發(fā)階段，業(yè)者估計(jì)還要三到四年的時(shí)間才能成熟。部分廠商認(rèn)為Mini LED是Micro LED市場(chǎng)成熟前的過(guò)渡期技術(shù)，但也有業(yè)界人士評(píng)估，未來(lái)Mini LED與Micro LED技術(shù)有機(jī)會(huì)持續(xù)并存，應(yīng)用在不同領(lǐng)域。業(yè)內(nèi)人士估計(jì)，至2022年時(shí)，Micro LED及Mini LED的市場(chǎng)產(chǎn)值將達(dá)到13.8億美元。

跟現(xiàn)今一般LED背光相比，采用Mini LED背光時(shí)，可以進(jìn)行更細(xì)致的局部調(diào)光，例如可讓顯示黑色的地方更黑，呈現(xiàn)出高對(duì)比，色彩表現(xiàn)度也可更佳。

業(yè)內(nèi)人士指出，Mini LED當(dāng)作LCD背光架構(gòu)，與現(xiàn)行LCD顯示器的LED背光架構(gòu)相仿，在設(shè)計(jì)上并無(wú)太大改變，但應(yīng)用在手機(jī)或電視等消費(fèi)性電子產(chǎn)品，Mini LED勢(shì)必將直接面對(duì)來(lái)自O(shè)LED的競(jìng)爭(zhēng)。

業(yè)內(nèi)人士提到，Mini LED將LED芯片尺寸微縮為100至300微米，在背光模塊中布滿LED，以5.5英寸FHD熒幕為例，使用的LED數(shù)量就高達(dá)2,000至1萬(wàn)顆不等。LED顆數(shù)少時(shí)會(huì)需要較長(zhǎng)的光學(xué)距離，使得整機(jī)的厚度增加，而當(dāng)LED顆數(shù)多時(shí)，雖然可縮短背光所需的光學(xué)距離且均勻性較佳，但會(huì)衍生出散熱問(wèn)題，并使得成本大幅增加，如何取得平衡是目前仍待克服的瓶頸。

業(yè)內(nèi)人士也認(rèn)為，OLED智能型手機(jī)面板報(bào)價(jià)長(zhǎng)期來(lái)看還是相對(duì)疲軟，因此若Mini LED無(wú)法降低成本，將難與OLED競(jìng)爭(zhēng)高階智能型手機(jī)市場(chǎng)。但在利潤(rùn)較高的利基型市場(chǎng)，成本不是優(yōu)先考量，因此導(dǎo)入Mini LED的機(jī)會(huì)就大上許多。

由于發(fā)展初期的成本仍較高，目前Mini LED大多應(yīng)用在較高階、目標(biāo)客群對(duì)價(jià)格較不敏感的產(chǎn)品，例如LED廠商隆達(dá)的Mini LED背光產(chǎn)品，已應(yīng)用于高階電競(jìng)筆電及高階繪圖顯示器，其32英寸Mini LED將背光分割為384個(gè)控制區(qū)域，可實(shí)現(xiàn)高動(dòng)態(tài)對(duì)比。

至于Micro LED方面，目前業(yè)界努力改善的技術(shù)瓶頸之一是巨量轉(zhuǎn)移，也就是如何以最有效率的方式，讓微小的Micro LED晶粒鋪在基板上。隨著各種轉(zhuǎn)移方案陸續(xù)問(wèn)世，可預(yù)期未來(lái)還會(huì)有更具成本競(jìng)爭(zhēng)力的技術(shù)方案出現(xiàn)，將有機(jī)會(huì)加速M(fèi)icro LED開發(fā)進(jìn)程。