LED倒裝無(wú)金線時(shí)代

　　上游芯片與中游封裝技術(shù)直接決定了LED照明產(chǎn)品的品質(zhì)，芯片或封裝環(huán)節(jié)上的技術(shù)突破往往能帶來巨大的創(chuàng)新，如將倒裝焊接技術(shù)應(yīng)用于LED芯片上。

　　與正裝芯片相比,倒裝焊芯片具有低電壓、高亮度、高可靠性、高飽和電流密度、較好的散熱功能等優(yōu)點(diǎn)；更易于實(shí)現(xiàn)超大功率芯片級(jí)模組、多種功能集成的芯片光源技術(shù)。

　　而在大手筆的倒裝芯片研發(fā)上，晶科是屬于國(guó)內(nèi)較早將倒裝焊接技術(shù)應(yīng)用于LED芯片上，多項(xiàng)倒裝焊技術(shù)在美國(guó)及中國(guó)申請(qǐng)了核心專利并得到授權(quán)，目前擁有新增或初審?fù)ㄟ^的核心技術(shù)專利多達(dá)70余項(xiàng)。

　　作為一家能夠?qū)崿F(xiàn)大功率倒裝芯片、集成芯片，以及無(wú)金線封裝LED芯片級(jí)光源、模組光源、光引擎生產(chǎn)的制造企業(yè)，晶科電子依靠著突出的核心技術(shù)優(yōu)勢(shì)，在技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)品創(chuàng)新上屢創(chuàng)佳績(jī)。

　　據(jù)悉，晶科電子在光亞展的展臺(tái)使用了開放式布局，整體布局上根據(jù)公司新出的產(chǎn)品以及產(chǎn)品系列特點(diǎn)設(shè)置了五大產(chǎn)品展示區(qū)，分別是“COB光組件產(chǎn)品展示區(qū)”、“易系列產(chǎn)品展示區(qū)”、“RGB系列產(chǎn)品展示區(qū)”、“SMD產(chǎn)品展示區(qū)”及“背光源產(chǎn)品展示區(qū)”,每個(gè)展區(qū)根據(jù)產(chǎn)品的特色分別配上相應(yīng)的音頻及圖文介紹。

　　其中，亮相光亞展的易系列白光LED產(chǎn)品是晶科電子最新推出的陶瓷基光源產(chǎn)品系列，該系列產(chǎn)品基于APT專利技術(shù)——倒裝焊接技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了單芯片及多芯片模組的無(wú)金線、無(wú)固晶膠封裝，具有高亮度、高光效、高可靠性、低熱阻、顏色一致性好等特點(diǎn)。

　　產(chǎn)學(xué)研強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合

　　憑借LED產(chǎn)業(yè)鏈中上游的核心芯片和光源產(chǎn)品制造商的領(lǐng)先技術(shù)，晶科電子先后承擔(dān)了大批科研項(xiàng)目，獲得多項(xiàng)國(guó)家級(jí)、省級(jí)科研成果，與香港科技大學(xué)等名校建立了長(zhǎng)期穩(wěn)定的合作關(guān)系，實(shí)現(xiàn)了產(chǎn)、學(xué)、研的強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合。

　　在自主研發(fā)與技術(shù)引進(jìn)相結(jié)合的開發(fā)進(jìn)程中，晶科電子的主要產(chǎn)品始終保持與國(guó)際先進(jìn)技術(shù)同步發(fā)展。本次光亞展上，晶科電子重點(diǎn)推出的COB大功率系列產(chǎn)品、真正無(wú)封裝的白光芯片產(chǎn)品備受關(guān)注。其中，COB大功率系列產(chǎn)品是晶科電子基于倒裝工藝無(wú)金線封裝的產(chǎn)品，該系列包含陶瓷基COB產(chǎn)品和金屬基COB產(chǎn)品，可根據(jù)客戶需求提供定制化服務(wù)和解決方案。

　　據(jù)悉，白光芯片則是真正意義上的無(wú)封裝LED器件，與以往市場(chǎng)熱議“無(wú)封裝”實(shí)際卻是“無(wú)金線封裝”的LED光源產(chǎn)品有所區(qū)別，真正在芯片層面實(shí)現(xiàn)白光。此外，晶科電子也發(fā)布了最新光組件產(chǎn)品，包含天花燈系列、筒燈系列和HV系列，主要用于室內(nèi)照明。這些產(chǎn)品除燈珠外，在配光、散熱、電源驅(qū)動(dòng)都為應(yīng)用客戶提供了解決方案，組件與外殼接口為市場(chǎng)通用標(biāo)準(zhǔn)，燈具廠商直接選配自行設(shè)計(jì)的燈具外殼即可使用，使得燈具廠商可以專注外殼設(shè)計(jì)，提升燈具設(shè)計(jì)為產(chǎn)品帶來的附加值。

　　立足供應(yīng)鏈價(jià)值端

　　隨著LED照明終端市場(chǎng)需求快速提升，照明企業(yè)普遍產(chǎn)能利用率接近飽和，同時(shí)也帶動(dòng)了上中游芯片、封裝環(huán)節(jié)的產(chǎn)能利用率快速提升。

　　在中國(guó)LED供應(yīng)鏈研討會(huì)上，擔(dān)任主持人的晶科電子總裁肖國(guó)偉表示，當(dāng)前LED供應(yīng)鏈整體上發(fā)生根本變化，由單一器件材料發(fā)展到芯片、模組、光源、驅(qū)動(dòng)等多個(gè)產(chǎn)業(yè)元素，整合發(fā)展成為企業(yè)全產(chǎn)業(yè)鏈競(jìng)爭(zhēng)下的選擇。

　　“未來五年內(nèi)，隨著技術(shù)進(jìn)步，封裝產(chǎn)品價(jià)格將持續(xù)下降，其競(jìng)爭(zhēng)重心已不再局限于價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)，而將以技術(shù)推動(dòng)優(yōu)化生產(chǎn)環(huán)節(jié)，芯片工藝技術(shù)也將開始逐步走向封裝市場(chǎng)。”肖國(guó)偉表示。

　　未來，除了規(guī)范終端市場(chǎng)的產(chǎn)品質(zhì)量，如何搭建高效、完善以及低成本的供應(yīng)鏈體系成為企業(yè)樹立自身核心競(jìng)爭(zhēng)力優(yōu)勢(shì)的關(guān)鍵所在。