近日，聚飛光電接受機(jī)構(gòu)調(diào)研時(shí)表示，Mini LED是公司拓展的一項(xiàng)新業(yè)務(wù)，也是公司未來(lái)重點(diǎn)投資的方向之一，目前處于批量供貨階段。Mini LED、Micro LED順應(yīng)高品質(zhì)圖像及節(jié)能概念，未來(lái)將產(chǎn)生巨大的市場(chǎng)需求，公司的Mini LED模組采用COB或COG兩種方案。

關(guān)于Mini LED背光成本，聚飛光電表示，Mini 背光模組的價(jià)格和終端產(chǎn)品相關(guān)，具體要根據(jù)終端產(chǎn)品的尺寸，和產(chǎn)品的定位來(lái)看。尺寸越大、分區(qū)越精細(xì)，相對(duì)應(yīng)成本也就越高。

對(duì)于Mini LED產(chǎn)能規(guī)劃，聚飛光電透露，公司的經(jīng)營(yíng)風(fēng)格一向穩(wěn)健，根據(jù)市場(chǎng)需求情況逐步擴(kuò)充產(chǎn)品生產(chǎn)線。當(dāng)前新建廠房已按計(jì)劃陸續(xù)實(shí)施裝修，正在為迎接新產(chǎn)品的應(yīng)用做好全面準(zhǔn)備工作。

此外，聚飛光電公開(kāi)發(fā)行可轉(zhuǎn)債募集資金將用于惠州 LED 產(chǎn)品擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目和惠州 LED 技術(shù)研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目。其中 LED 產(chǎn)品擴(kuò)產(chǎn)包括背光 LED、車(chē)用 LED 及顯示 LED 的擴(kuò)產(chǎn)；技術(shù)研發(fā)中心的研發(fā)內(nèi)容有“Mini LED 模組制造技術(shù)”、“Micro LED 模組制造技術(shù)”、“QD-LED 封裝技術(shù)”、“生物識(shí)別 IR LED 封裝技術(shù)”、“VCSEL 激光器件封裝技術(shù)”、“深紫外 LED 封裝技術(shù)”和“車(chē)用大燈 LED 封裝技術(shù)”等。

在公司國(guó)際化戰(zhàn)略方面，聚飛光電表示，公司的國(guó)際化戰(zhàn)略進(jìn)展順利，國(guó)際化銷(xiāo)售占比在近幾年持續(xù)提升。海外客戶目前主要是臺(tái)系、韓系、歐洲客戶，還有部分南亞及日系客戶。

此外，華為下調(diào)手機(jī)出貨預(yù)測(cè)引起社會(huì)各界的關(guān)注，不過(guò)，聚飛光電認(rèn)為，華為下調(diào)手機(jī)出貨預(yù)測(cè)對(duì)聚飛影響應(yīng)該有限，一方面公司產(chǎn)品種類(lèi)多樣，不會(huì)因?yàn)槟骋活?lèi)產(chǎn)品的波動(dòng)，對(duì)公司整體有比較大的影響；另一方面公司客戶遍及全球，終端客戶豐富，在某一階段此消彼長(zhǎng)也是正�，F(xiàn)象。

聚飛光電表示，公司最初以小尺寸背光 LED 器件切入市場(chǎng)，目前還是以背光 LED 器件為主。未來(lái)公司將在鞏固、提高背光LED 器件產(chǎn)品市場(chǎng)占有率的基礎(chǔ)上，繼續(xù)推進(jìn)國(guó)際化戰(zhàn)略，加速?lài)?guó)際化擴(kuò)張。未來(lái)公司發(fā)展戰(zhàn)略是：深耕 LED 行業(yè)，以背光 LED 和照明LED 為依托，拓展顯示 LED、車(chē)用 LED、Mini/Micro、IR、UV等 LED 新業(yè)務(wù)；在保證現(xiàn)有業(yè)務(wù)提高全球市場(chǎng)占有率的基礎(chǔ)上，同時(shí)向半導(dǎo)體封裝（分立器件封裝）、膜材產(chǎn)業(yè)拓展，如功率器件、光器件、光學(xué)膜材。