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TCL華星牽手三安光電布局Micro-LED,優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)“1+1>2”

字體變大  字體變小 發(fā)布日期:2020-06-08  來源:TCL華星  瀏覽次數(shù):2319
核心提示:6月5日下午,TCL華星與三安半導(dǎo)體在深圳正式簽約,宣布共同投資成立具有獨(dú)立法人資格的聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室。注冊(cè)資本人民幣3億元,TCL華星

6月5日下午,TCL華星與三安半導(dǎo)體在深圳正式簽約,宣布共同投資成立具有獨(dú)立法人資格的聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室。注冊(cè)資本人民幣3億元,TCL華星出資占注冊(cè)資本的55%,三安半導(dǎo)體出資占注冊(cè)資本的45%。


作為新一代顯示技術(shù),布局Micro-LED就是布局未來。在Micro-LED領(lǐng)域,TCL華星與三安半導(dǎo)體具有很強(qiáng)的互補(bǔ)性。此次牽手組建聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室,發(fā)力Micro-LED技術(shù),可實(shí)現(xiàn)“1+1>2”的結(jié)果。

 

 

優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)發(fā)力Micro-LED技術(shù)

 

 

TCL華星作為顯示行業(yè)的龍頭企業(yè),具有人才和技術(shù)優(yōu)勢(shì)。當(dāng)前,TCL華星主要集中在背板技術(shù)和基礎(chǔ)研究,與轉(zhuǎn)移相關(guān)的Micro-LED芯片技術(shù)是空缺。

 

三安光電是全球最大的LED外延/芯片生產(chǎn)廠家,在Micro-LED技術(shù)領(lǐng)域耕耘多年,具有外延、Micro-LED芯片等方面的技術(shù)優(yōu)勢(shì)。三安半導(dǎo)體是三安光電旗下以集成電路、LED外延和芯片的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化制造為主業(yè)的科技公司,擁有LED芯片生產(chǎn)技術(shù)和研發(fā)能力,穩(wěn)定的產(chǎn)能供應(yīng)和品控能力。三安光電建成了Micro-LED研發(fā)線,已開展Micro-LED芯片、轉(zhuǎn)移技術(shù)開發(fā),但缺乏后端面板的配合。

 

該聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室將利用TCL華星與三安半導(dǎo)體各自的顯示及LED技術(shù)及資源優(yōu)勢(shì),重點(diǎn)攻克Micro-LED顯示工程化技術(shù)中包含Micro-LED芯片技術(shù)、轉(zhuǎn)移、Bonding、彩色化、檢測、修復(fù)等關(guān)鍵技術(shù)難題,形成自有的材料、工藝、設(shè)備、產(chǎn)線方案等技術(shù),達(dá)到技術(shù)領(lǐng)先的工程化制造能力,并實(shí)現(xiàn)Micro-LED顯示的商業(yè)化規(guī)模生產(chǎn)。

 

跨領(lǐng)域的緊密合作是Micro-LED取得成功的一個(gè)重要條件,TCL華星與三安半導(dǎo)體成立聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室,將加快速推進(jìn)Micro-LED顯示技術(shù)商業(yè)化規(guī)模生產(chǎn)進(jìn)程。

 

 

布局Micro-LED就是布局未來

 

 

作為新一代顯示技術(shù),Micro-LED本質(zhì)上是指把LED的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)進(jìn)行薄膜化、陣列化、微小化。

 

相較于當(dāng)前的高端顯示OLED技術(shù),從視覺上來說,Micro-LED在對(duì)比度和色域上與OLED不相上下,但可視角度上能夠達(dá)到更高;從節(jié)能的角度來看,Micro-LED 顯示相比LCD和OLED能耗更節(jié)。籓LED在大尺寸上有一定限制,Micro-LED可以無限擴(kuò)展;而且從結(jié)構(gòu)上講,Micro-LED比TFT-LCD,以及OLED要簡單很多。

 

布局Micro-LED就是布局未來,Micro-LED作為能夠滿足高清晰電視終端顯示的新一代LED背光/顯示技術(shù),工信部、廣電總局、中央廣播電視總臺(tái)于2019年3月聯(lián)合發(fā)布了《超高清視頻產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動(dòng)計(jì)劃(2019-2022年)》,計(jì)劃到2022年,超高清視頻用戶數(shù)達(dá)到2億,未來4K、8K電視的市場滲透,將進(jìn)一步提升對(duì)Micro-LED的需求。

 

然而,Micro-LED技術(shù)距離實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)仍有距離,還需要克服Micro-LED芯片,巨量轉(zhuǎn)移、巨量bonding、檢測與修復(fù),背板與驅(qū)動(dòng)等問題才能大規(guī)模商用。巨量轉(zhuǎn)移過程中的良率控制也非常重要,這方面有大量的技術(shù)和工藝問題需要解決,如果做不好就會(huì)導(dǎo)致一致性的色差或模塊化的色差。

 

為此,TCL華星一直在努力研發(fā)新的解決方案。在2019年1月CES展會(huì)上,TCL華星與合作伙伴合作,推出了全球首款基于IGZO-TFT玻璃基板的3.3” AM Micro-LED顯示屏,同年11月,在第二十一屆高交會(huì)上,展出了另一款4” Micro-LED樣品。

 

為了開發(fā)可量產(chǎn)的Micro-LED顯示技術(shù),TCL華星和三安半導(dǎo)體已制定時(shí)間表,利用三年時(shí)間,通過具有獨(dú)立法人的聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室開展Micro-LED顯示端到端技術(shù)開發(fā),開展Micro-LED顯示技術(shù)端到端開發(fā),重點(diǎn)解決其工程化技術(shù)中的關(guān)鍵難題,加速M(fèi)icro-LED的試產(chǎn)與應(yīng)用,實(shí)現(xiàn)從新型顯示材料、工藝、設(shè)備、產(chǎn)線方案到自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的全面生態(tài)布局。

 

未來,TCL華星將繼續(xù)加大在新型顯示技術(shù)和工藝制程的投入,協(xié)同戰(zhàn)略伙伴布局制約新技術(shù)發(fā)展的上游核心材料和設(shè)備領(lǐng)域,實(shí)現(xiàn)效率、產(chǎn)品、技術(shù)和生態(tài)的全面領(lǐng)先。

 

 

 
關(guān)鍵詞: 三安光電 TCL華星
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