1946年2月14日，世界上第 一臺電子計算機ENIAC誕生，它由17468個電子管、6萬個電阻器、1萬個電容器和6千個開關組成，重達30噸，占地160平方米，功率174千瓦，這臺計算機每秒只能運行5千次加法運算。

目前一臺PC電腦，計算能力可以輕松完成每秒幾百億次浮點運算，其計算能力已經(jīng)比世界上第 一臺計算機高了七八個數(shù)量級了，而一臺筆記本電腦的重量通常小于1千克。這個奇跡的取得，主要來自于集成電路技術的快速發(fā)展。

1965年英特爾的創(chuàng)始人之一摩爾，提出了集成電路摩爾定理，集成電路芯片上所集成的晶體管的數(shù)目，每隔18個月就翻一番。每隔18個月集成度增加一倍，同時成本降低一倍，集成電路技術的發(fā)展，促進了PC電腦的快速發(fā)展。

LED小間距顯示技術，從2010年開始推出SMD分立器件技術的產品，使得戶內LED顯示屏的點間距，從3mm時代進入了2.5mm的LED小間距顯示時代。隨著市場需求的推動，LED小間距顯示屏市場，獲得了遠高于傳統(tǒng)LED顯示屏市場的高速增長，帶動了SMD分立器件LED小間距顯示技術的成熟，點間距也從2.5mm、1.9mm、1.5mm、1.2mm，一路下探到1.0mm附近，這時SMD分立器件LED小間距顯示技術，碰到了難以逾越的技術障礙。隨著點間距的逐漸減小，SMD器件防碰撞能力差，SMD分立器件LED小間距顯示技術的可靠性已經(jīng)不能達到用戶的要求，同時難以實現(xiàn)1mm以下點間距。

為了解決SMD分立器件LED小間距顯示技術的問題，LED業(yè)內領先廠家在2014年開始探索一條創(chuàng)新的COB（Chip On Board）集成封裝技術。通過將LED芯片與PCB基板集成封裝，可以有效地解決SMD分立器件LED小間距技術的可靠性問題，以及無法實現(xiàn)1mm以下點間距的問題，實現(xiàn)了LED小間距顯示從SMD分立器件時代，進入COB“集成電路”時代。

雷曼光電在2018年3月開始推出并量產基于COB技術的Micro LED顯示產品，點間距從1.9mm、1.5mm、1.2mm，到0.9mm、0.6mm，特別是在1mm以下的0.9mm點間距產品，由于COB技術的高集成度帶來的成本和可靠性優(yōu)勢，為客戶提供了1mm以下小間距顯示的高性價比的Micro LED解決方案。隨著技術的進步，COB技術的集成度會越來越高，為用戶提供0.5mm、0.4mm、0.3mm、0.2mm、0.1mm等更高集成度的Micro LED顯示產品，COB技術有望將LED小間距技術帶入“集成電路”時代。