日前，在國(guó)星光電舉辦的2020第1屆國(guó)星之光論壇上，國(guó)星光電RGB器件事業(yè)部副總經(jīng)理秦快在《LED顯示：“屏”到“器”的產(chǎn)業(yè)化演進(jìn)》專題報(bào)告中提到，隨著LED顯示技術(shù)的不斷推進(jìn)，100吋4K/8K Mini LED顯示是產(chǎn)業(yè)化必然趨勢(shì)。

為滿足市場(chǎng)對(duì)產(chǎn)品多樣化、細(xì)分化、品質(zhì)化的需求，近年來，LED顯示屏技術(shù)水平不斷提升， LED顯示屏點(diǎn)間距微縮化成為一種趨勢(shì)，在一些高端應(yīng)用領(lǐng)域，P0.9乃至于更小點(diǎn)間距的顯示產(chǎn)品開始相繼面世。

今年9月，韓國(guó)LG面向全球，推出名為“Magnit”的163英寸巨型電視，分辨率為4K，間距為P0.9；今年7月，利亞德面向全球發(fā)布了4款LED顯示屏新品，間距分別是P0.4、P0.6、P0.7和P0.9。

進(jìn)入到2020年，LED顯示屏廠商的新品繼續(xù)突破，P0.4、P0.6等超小間距的產(chǎn)品應(yīng)運(yùn)而生，且廠商均已經(jīng)具備量產(chǎn)能力，意味著Mini LED顯示屏可以正式搶攻商業(yè)顯示等新興市場(chǎng)。

技術(shù)與成本的博弈 Mini LED顯示屏如何突圍？

然而，具備量產(chǎn)能力并不意味著有大規(guī)模商業(yè)化的能力，超小間距顯示屏要突圍商顯等新的應(yīng)用市場(chǎng)，技術(shù)、成本均需要進(jìn)一步考量。

一方面，由于LED顯示屏模組點(diǎn)間距不斷縮小，其面臨著封裝工藝難度增大、良率降低等問題，對(duì)封裝技術(shù)要求更高、更嚴(yán)格；另一方面，據(jù)LEDinside估算，2019年全球P1.0以下的LED顯示屏產(chǎn)品市場(chǎng)需求僅為10-20億RMB之間，占所有顯示屏規(guī)模比重在5%以內(nèi)，廠商尚未大規(guī)模量產(chǎn)，價(jià)格昂貴是普及速度緩慢的主要原因。

因此，成本與技術(shù)成為了Mini LED顯示屏能否進(jìn)入其他新應(yīng)用領(lǐng)域的重要考量，如何突圍，關(guān)鍵在于成本與技術(shù)兩方面所能提供的解決方案。

IMD封裝方案異軍突起 技術(shù)與成本皆獲勝

目前，市面上P1.0以下的Mini LED顯示屏產(chǎn)品的封裝方案主要有三種，分別為：SMD封裝方案、COB封裝方案和IMD封裝方案，那么，這三種封裝方案各有哪些特點(diǎn)？

SMD封裝方案

SMD封裝方案是為了達(dá)到更小間距而衍生的方案，由單個(gè)或多個(gè)LED芯片焊在帶有塑膠 “杯形”外框的金屬支架上，然后在塑膠外框內(nèi)灌封液態(tài)環(huán)氧樹脂或者有機(jī)硅膠，最后高溫烘烤成型，完成后再切割分離成單個(gè)表貼封裝器件。

但隨著器件尺寸越來越小，單顆SMD封裝技術(shù)對(duì)線路精度要求高（如PCB精度、切割精度），且所需的PCB層數(shù)多，導(dǎo)致成本上升。同時(shí)，SMD封裝方案還存在可靠性低、防護(hù)性脆弱、易磕碰等不足，P0.4已達(dá)到SMD封裝量產(chǎn)極限。

COB封裝方案

COB封裝方案采用的是集成封裝技術(shù)，是一種將裸芯片用導(dǎo)電或非導(dǎo)電膠粘附在互連基板上，然后進(jìn)行引線鍵合實(shí)現(xiàn)其電器連接。

COB封裝技術(shù)具備可靠性高、整屏組裝效率高、面光源出光柔和等明顯優(yōu)勢(shì)，理論上可應(yīng)用于毫米級(jí)的任意間距，但是其所需的材料昂貴，此外為解決顯示和外觀一致性的問題，需要付出更高的成本。

IMD封裝方案

IMD封裝方案，是一種根據(jù)LED顯示電路原理將相互關(guān)聯(lián)的多個(gè)像素集成封裝在一個(gè)封裝體中，全新的集成封裝技術(shù)。

其既承接了單顆SMD封裝方案的低成本、色彩/外觀一致性好等優(yōu)點(diǎn)，又汲取了COB封裝方案的防磕碰、可靠性高的精華，有效解決了拼接縫、漏光、維修等問題。

最重要的是，IMD封裝方案可大大降低顯示屏廠的使用成本，如P0.9-P0.5，PCB只需6層2階，SMT效率是SMD的3倍以上。而且對(duì)于封裝廠而言，IMD封裝方案可以沿用常規(guī)小間距封裝產(chǎn)線的大多數(shù)設(shè)備，對(duì)資本投入的要求相對(duì)較低。綜合各種因素可得，IMD封裝方案可為L(zhǎng)ED微顯示產(chǎn)業(yè)探索路上提供最出色的封裝技術(shù)解決方案。

三種封裝方案對(duì)比

國(guó)星IMD助力Mini LED顯示屏商業(yè)化進(jìn)程加速

基于前瞻性的戰(zhàn)略部署以及強(qiáng)效的執(zhí)行力，早在2018年，國(guó)星光電就已經(jīng)推出了IMD系列產(chǎn)品，至今已經(jīng)迅速發(fā)展到第三代。從2018年6月發(fā)布的IMD-M09T，2019年6月的IMD-M07，再到2020年2月的IMD-M05，目前已覆蓋了P0.9、P0.7和P0.5三個(gè)主流間距，可根據(jù)市場(chǎng)及廠商的需求，滿足不同場(chǎng)景的應(yīng)用。目前國(guó)星光電IMD系列產(chǎn)品出貨量已位居行業(yè)前列。

國(guó)星光電Mini LED IMD系列圖

國(guó)星光電作為國(guó)內(nèi)LED封裝龍頭企業(yè)，立足市場(chǎng)，積極探索新興應(yīng)用領(lǐng)域，研發(fā)前沿技術(shù)，努力為客戶提供具有競(jìng)爭(zhēng)力的微顯示LED產(chǎn)品封裝技術(shù)解決方案，成為客戶信賴的戰(zhàn)略合作伙伴。

如奧拓電子于2019年初的南京公安局項(xiàng)目，采用了國(guó)星光電IMD-M09T產(chǎn)品；洲明科技、艾比森等知名屏企所打造的Mini LED產(chǎn)品，也主要采用國(guó)星光電的IMD封裝方案。

未來，國(guó)星光電將積極深耕高清顯示領(lǐng)域，以市場(chǎng)需求為主導(dǎo)，堅(jiān)定不移實(shí)施創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)發(fā)展戰(zhàn)略，力爭(zhēng)實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品及技術(shù)研發(fā)的新突破，為市場(chǎng)提供切實(shí)可行、更優(yōu)更全的技術(shù)解決方案，為積極推動(dòng)LED微顯示產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展貢獻(xiàn)力量。