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2020年集成電路行業(yè)運行情況回顧及2021年發(fā)展前景預測

字體變大  字體變小 發(fā)布日期:2021-01-19  來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院  瀏覽次數(shù):7060
核心提示:集成電路為半導體核心產(chǎn)品,是全球信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ),是現(xiàn)代日常生活和未來科技進步中必不可少的組成部分。集成電路行業(yè)下游應(yīng)用廣泛,包括消費電子、互聯(lián)網(wǎng)、數(shù)字圖像、網(wǎng)絡(luò)通信、云計算、大數(shù)據(jù)、人工智能等,是衡量一個國家或地區(qū)綜合競爭力的重要標志。

集成電路為半導體核心產(chǎn)品,是全球信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ),是現(xiàn)代日常生活和未來科技進步中必不可少的組成部分。集成電路行業(yè)下游應(yīng)用廣泛,包括消費電子、互聯(lián)網(wǎng)、數(shù)字圖像、網(wǎng)絡(luò)通信、云計算、大數(shù)據(jù)、人工智能等,是衡量一個國家或地區(qū)綜合競爭力的重要標志。


一、2020年中國集成電路市場總結(jié)


1.集成電路產(chǎn)量持續(xù)增長


近年來,我國芯片技術(shù)不斷提升,集成電路產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展。芯片是指封裝后的集成電路,是信息產(chǎn)業(yè)的核心之一。2020年我國集成電路維持增長趨勢,產(chǎn)量較2019年有所增長。數(shù)據(jù)顯示,2020年1-11月我國集成電路產(chǎn)量達2339億塊,同比增長15.9%。


2.集成電路市場規(guī)?焖僭鲩L


集成電路產(chǎn)業(yè)是高技術(shù)、高投資、高風險的產(chǎn)業(yè),其發(fā)展離不開國家政策長期支持。2020年,在國家政策扶持帶動下,我國集成電路行業(yè)呈現(xiàn)快速增長的勢頭,國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模從2015年的2159億元上升至2019年的7562億元,復合增長率達到19.62%。2020年我國集成電路將達8520億元。


3.產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)不斷優(yōu)化


從產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)來看,隨著我國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,集成電路設(shè)計、芯片制造和封裝測試三個子行業(yè)的格局正在不斷變化,2020年,我國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)不斷優(yōu)化,我國集成電路設(shè)計業(yè)占我國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的比重一直保持在27%以上,并由2011年的27.22%增長至2019年的40.50%,發(fā)展速度總體高于行業(yè)平均水平,已成為集成電路各細分行業(yè)中占比較高的子行業(yè)。


4.產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈逐步完善


我國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中芯片設(shè)計、晶圓制造和封裝測試三業(yè)的格局不斷優(yōu)化。集成電路設(shè)計業(yè)向產(chǎn)學研合作密集區(qū)域匯集,晶圓制造向資本密集度高的地區(qū)匯聚,封裝測試子行業(yè)向勞動力充裕且成本較低的區(qū)域加速轉(zhuǎn)移,逐步形成了以芯片設(shè)計為龍頭、封裝測試為主體、晶圓制造重點統(tǒng)籌的產(chǎn)業(yè)布局。


總體來看,芯片設(shè)計和封裝比重較大,尤其是芯片設(shè)計領(lǐng)域近幾年來快速增長,在集成電路產(chǎn)業(yè)所占比重呈逐年上升趨勢,由2015年的33.96%上升至2019年的40.51%。


5.集成電路進出口數(shù)量雙雙增長


盡管中國的芯片產(chǎn)量在逐漸上升,但我國集成電路市場仍然呈現(xiàn)需求大于供給的局面,國內(nèi)的集成電路產(chǎn)值遠遠不能滿足國內(nèi)市場需求,很大一部分仍需依靠進口,特別是高端的芯片仍基本依靠進口,因此進口集成電路仍占主導地位。數(shù)據(jù)顯示,2020年1-11月我國集成電路進口量為4885億塊,同比增長21.9%,進口額為3167.51億美元;出口量為2369億塊,同比增長20.5%,出口額為1045.59億美元。


二、2021年集成電路市場發(fā)展趨勢預測


1.國家政策推動行業(yè)發(fā)展


2021年《中共中央關(guān)于制定國民經(jīng)濟和社會發(fā)展第十四個五年規(guī)劃和二〇三五年遠景目標的建議》中提到,要加強基礎(chǔ)研究、注重原始創(chuàng)新,優(yōu)化學科布局和研發(fā)布局,推進學科交叉融合,完善共性基礎(chǔ)技術(shù)供給體系。集成電路行業(yè)在其中,2021年,集成電路行業(yè)在國家政策的利好推動下將大勢發(fā)展,行業(yè)技術(shù)水平和市場需求將不斷提升。


2.5G等新興技術(shù)帶動新一輪爆發(fā)


隨著云計算、物聯(lián)網(wǎng)、5G通信、人工智能等新技術(shù)的不斷成熟,消費電子、視頻處理、汽車電子等集成電路主要下游產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)業(yè)升級速度不斷加快,2021年,集成電路市場將迎來一輪新的爆發(fā)。人工智能和AI技術(shù)令機器人、無人機、新能源汽車/智能網(wǎng)聯(lián)汽車、無人駕駛等也成為集成電路的發(fā)展要地,集成電路市場將迎來新的一輪爆發(fā)。


3.“雙循環(huán)”加速國產(chǎn)替代


近年來,隨著中美貿(mào)易摩擦的影響,國產(chǎn)替代已經(jīng)成為國內(nèi)集成電路行業(yè)的發(fā)展趨勢。2020年上半年,受益于國內(nèi)快速復工復產(chǎn)以及“新基建”的推進,集成電路國產(chǎn)替代的進程加快。2021年,在雙循環(huán)新格局下,集成電路等產(chǎn)業(yè)加速向國內(nèi)轉(zhuǎn)移,帶動新材料配套需求快速提升,實現(xiàn)新興產(chǎn)業(yè)的自主發(fā)展,解決“卡脖子”這一問題,集成電路市場規(guī)模及需求將增長,企業(yè)也將迎來新的機遇。

 
 
關(guān)鍵詞: 集成電路
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