“集成電路是一個非常典型的全球化產(chǎn)業(yè)。在后摩爾定律時代,產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展趨勢放緩,系統(tǒng)結(jié)構(gòu)、特色工藝和先進封裝在芯片制造方面大有可為。”中國工程院院士、浙江大學(xué)微納電子學(xué)院院長吳漢明如是說。
現(xiàn)階段,復(fù)雜的國際形勢使我國在集成電路的技術(shù)創(chuàng)新方面,面臨較大壁壘。
吳漢明指出,現(xiàn)階段,極小(納米)與超大(萬億晶體管)制造工藝的極限組合已經(jīng)成為主流,該組合對芯片的制造工藝提出了更高的要求。
從技術(shù)層面來看,我國芯片制造的技術(shù)基礎(chǔ)薄弱,產(chǎn)業(yè)技術(shù)儲備匱乏。世界龍頭企業(yè)作為先行者,早期就布置下了知識產(chǎn)權(quán)壁壘。在此情況下,國內(nèi)企業(yè)需要擁有自己的專利庫,并掌握核心技術(shù)。
吳漢明表示,集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的環(huán)節(jié)繁多,目前,國內(nèi)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的短板在裝備方面。比如,我國在光刻機方面就存在弱項。在檢測領(lǐng)域,我國企業(yè)很少涉足,因此國內(nèi)產(chǎn)業(yè)在該領(lǐng)域的發(fā)展基本是空白。在半導(dǎo)體材料方面,我國光刻膠、掩膜版、大硅片產(chǎn)品幾乎都要依賴進口。
當(dāng)前,我國在先進制程的研發(fā)上和國外企業(yè)相比不占優(yōu)勢,但在系統(tǒng)結(jié)構(gòu)上有巨大的創(chuàng)新空間。吳漢明指出,要依靠國內(nèi)現(xiàn)有力量,創(chuàng)造出一個“顛覆傳統(tǒng)計算機體系結(jié)構(gòu)”的新系統(tǒng)。異構(gòu)單芯片集成技術(shù)的使用就是佐證這點的例子之一。通過異構(gòu)單芯片集成技術(shù),可以在采用40nm工藝的情況下,根據(jù)需求提升芯片的性能。
此外,在先進制程研發(fā)不占優(yōu)勢的情況下,我國可以運用成熟的工藝,把芯片的性能提升。吳漢明認為,特色工藝、先進系統(tǒng)與先進封裝技術(shù)的結(jié)合運用,可以使我國在芯片制造領(lǐng)域大有可為。“相比完全進口的7nm,本土可控的55nm意義更大。”吳漢明說道。
吳漢明還針對我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提出了建議。他表示,首先,要重視產(chǎn)業(yè)鏈的本土化,要讓制造產(chǎn)能實現(xiàn)增長,至少增長率要高于全球。其次,要樹立以產(chǎn)業(yè)技術(shù)為導(dǎo)向的科技文化,技術(shù)成果全靠市場鑒定。最后,要加速公共技術(shù)研發(fā)平臺建設(shè),發(fā)揮“集中力量辦大事”的優(yōu)勢。