6月23日,總投資160億元的湖南三安半導體基地一期項目正式點亮投產,將打造國內首條、全球第三條碳化硅垂直整合產業(yè)鏈,可月產3萬片6英寸碳化硅晶圓。這是國內LED芯片龍頭三安光電向第三代半導體領域擴張的重要一步。
湖南三安半導體基地位于長沙高新產業(yè)園區(qū)內,規(guī)劃用地面積約1000畝,2020年7月破土動工。如今歷時不到一年,一座從碳化硅晶體生長到功率器件封測的全產業(yè)鏈現(xiàn)代化生產基地即落成投產,見證了三安速度。
湖南三安半導體基地位于長沙高新產業(yè)園區(qū)內,規(guī)劃用地面積約1000畝,2020年7月破土動工。如今歷時不到一年,一座從碳化硅晶體生長到功率器件封測的全產業(yè)鏈現(xiàn)代化生產基地即落成投產,見證了三安速度。