7月6日消息，德州儀器公司（TI）于近日宣布與美光科技達(dá)成協(xié)議，將以9億美元的價(jià)格收購后者位于猶他州Lehi的300mm晶圓廠。
繼DMOS6，RFAB1和即將落成的RFAB2三座晶圓廠之后，此次收購的Lehi晶圓廠將會成為TI第四座300mm晶圓廠。作為一項(xiàng)戰(zhàn)略舉措，該300mm晶圓廠同時(shí)將為TI生產(chǎn)65nm和45nm模擬和嵌入式處理芯片，并將根據(jù)需求升級。
兩家公司計(jì)劃于2021年底前完成協(xié)議。據(jù)預(yù)計(jì)，該廠2022年每個(gè)季度相關(guān)未充分利用成本為7500萬美元，2023年初有望實(shí)現(xiàn)營收。
