—— 訪蘇州晶臺(tái)光電有限公司封裝事業(yè)部副總經(jīng)理 羅志軍
晶臺(tái)主要生產(chǎn)戶內(nèi)外顯示封裝產(chǎn)品、小間距封裝產(chǎn)品和微間距Mini/Micro LED封裝產(chǎn)品。除具備高可靠性、高亮度、高對(duì)比度的特點(diǎn)外，同時(shí)面向LED顯示應(yīng)用市場(chǎng)打造了多樣化的產(chǎn)品布局，以滿足未來新型顯示應(yīng)用場(chǎng)景及差異化場(chǎng)景的需求。目前晶臺(tái)封裝產(chǎn)品月產(chǎn)能已達(dá)到20000KK/月。面對(duì)市場(chǎng)新變化，晶臺(tái)是如何看待這些新問題的？當(dāng)前封裝技術(shù)優(yōu)缺點(diǎn)是什么？企業(yè)應(yīng)該如何應(yīng)對(duì)？《LED屏顯世界》記者采訪了晶臺(tái)封裝事業(yè)部副總經(jīng)理羅志軍，他向我們闡述了自己的觀點(diǎn)。
SMD、COB封裝各有優(yōu)勢(shì) 各有特點(diǎn)
羅志軍認(rèn)為，隨著顯示點(diǎn)間距逐漸微縮化，受限于傳統(tǒng)SMD產(chǎn)品尺寸及周邊配套物料的工藝精度，傳統(tǒng)單顆封裝逐漸轉(zhuǎn)變?yōu)榧煞庋b。從技術(shù)層面來說，SMD是簡(jiǎn)單分離式發(fā)光器件封裝，而COB是集驅(qū)動(dòng)、發(fā)光芯片、PCB載板進(jìn)行集成式封裝，各自有各自的優(yōu)勢(shì)與特點(diǎn)。SMD在外觀一致性、顯示效果一致性具有一定的優(yōu)勢(shì)，但在間距逐漸微縮化后，SMD存在尺寸受限、SMT貼片難度大、推力小防護(hù)力差等問題，而COB在此方面的優(yōu)勢(shì)就比較明顯。另外，在Mini倒裝芯片的加持下，COB優(yōu)勢(shì)在間距繼續(xù)微縮化逐漸體現(xiàn)，比如高發(fā)光效率、高可靠性（不用回流而熱損傷），而COB也存在它自身的劣勢(shì)，比如說良率、成本、表面墨色一致性，還需繼續(xù)技術(shù)的突破，還有比如說巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)、芯片一致性、轉(zhuǎn)移精度等。
提前布局新型顯示 搶占市場(chǎng)先機(jī)
羅志軍介紹，在未來新型顯示領(lǐng)域，晶臺(tái)早在2018年就推出第一代產(chǎn)品，目前在Mini LED領(lǐng)域已形成規(guī)�；�，并已開始批量出貨，在Micro LED領(lǐng)域也在同步進(jìn)行一些技術(shù)方面的儲(chǔ)備開發(fā)。他認(rèn)為，新型顯示技術(shù)對(duì)傳統(tǒng)顯示行業(yè)來說是機(jī)遇也是挑戰(zhàn)，機(jī)遇是專業(yè)顯示滲透到商業(yè)顯示領(lǐng)域，市場(chǎng)面將無限擴(kuò)大，對(duì)未來LED顯示市場(chǎng)充滿期望，但同時(shí)上下游頭部企業(yè)也在同時(shí)布局，將迎來很大的挑戰(zhàn)。羅志軍表示，對(duì)于晶臺(tái)來說，選擇好自己的賽道，專注做好自己，在技術(shù)革新的浪潮中找好自己定位，扮演好自身的角色，充分發(fā)揮LED封裝自身優(yōu)勢(shì)，為顯示行業(yè)繼續(xù)添磚加瓦。
戶外LED顯示屏大火 晶臺(tái)推出差異化方案
近兩年因“裸眼3 D”視效和“百城千屏”政策加持，戶外LED顯示屏再次重獲業(yè)內(nèi)外的極大關(guān)注，應(yīng)用案例層出不窮。與此同時(shí)，戶外顯示對(duì)高清高亮、防水耐候的要求也越來越高，晶臺(tái)又是如何布局的呢？羅志軍表示，為應(yīng)對(duì)戶外“5G+8K、百城千屏炫彩超清視界”應(yīng)用需求，第一需滿足高亮度、低功耗；第二滿足超高清的要求。戶外LED顯屏間距將逐漸走向小間距化，對(duì)封裝產(chǎn)品來說芯片尺寸將會(huì)微縮化，對(duì)產(chǎn)品本身的防水性能、耐腐蝕性能、耐戶外極度溫差能力將是一個(gè)更高要求。為了滿足戶外市場(chǎng)這些需求，晶臺(tái)除提供傳統(tǒng)的3535、2727、1820戶外系列產(chǎn)品外，2021年以來還陸續(xù)帶來戶外超高清1515跟1212等系列LED產(chǎn)品，同時(shí)還為應(yīng)對(duì)不同應(yīng)用要求，推出了差異化的設(shè)計(jì)方案，靈活應(yīng)對(duì)各種戶外場(chǎng)景的需求
