近日，壹倍科技發(fā)布Micro LED晶圓級(jí)巨量檢測(cè)系統(tǒng)α-INSPEC M1000e，該系統(tǒng)可以用于Micro LED晶圓級(jí)工藝制程中的發(fā)光性能全檢。

據(jù)介紹，這是繼日本、韓國(guó)等幾家國(guó)外公司推出該類型設(shè)備后，國(guó)內(nèi)首套自主研發(fā)并突破Micro LED芯片巨量檢測(cè)技術(shù)的系統(tǒng)，為我國(guó)的新型顯示制造裝備國(guó)產(chǎn)化奠定了必要和堅(jiān)實(shí)的一步。

Micro LED是將傳統(tǒng)的LED發(fā)光芯片微縮化、陣列化后，可以作為自發(fā)光的像素進(jìn)行顯示。相比于傳統(tǒng)LCD和OLED具有更優(yōu)的顯示性能，被認(rèn)為是未來(lái)的終極顯示技術(shù)。Micro LED近年來(lái)進(jìn)入高速發(fā)展階段，特別是大尺寸商用及高階家用顯示，以及AR/VR微型顯示等場(chǎng)景的發(fā)展，都令Micro LED有了更大施展空間。業(yè)內(nèi)預(yù)計(jì)，Micro LED在2024年將實(shí)現(xiàn)大規(guī)模商用化，中國(guó)有望沖擊800億元市場(chǎng)規(guī)模。

Micro LED晶粒的尺寸在50μm以下，相比傳統(tǒng)LED和Mini LED，每一片晶圓上的晶粒數(shù)量會(huì)呈幾何級(jí)數(shù)增加達(dá)到數(shù)百萬(wàn)顆，甚至千萬(wàn)顆以上。如何針對(duì)Micro LED晶圓級(jí)工藝制程生產(chǎn)環(huán)節(jié)中的全檢，以降低后續(xù)巨量轉(zhuǎn)移、修復(fù)的成本、提升芯片良率，成為產(chǎn)業(yè)亟待解決的瓶頸環(huán)節(jié)。

壹倍科技率先推出國(guó)內(nèi)首套巨量檢測(cè)系統(tǒng)α-INSPEC M1000e，通過(guò)完全自主研發(fā)的光學(xué)技術(shù)，實(shí)現(xiàn)非接觸式、無(wú)損、超快速的檢測(cè)與分析，能夠量測(cè)芯片的發(fā)光波長(zhǎng)、半高寬以及發(fā)光強(qiáng)度等詳細(xì)參數(shù)，實(shí)現(xiàn)對(duì)失效、異常芯片的高效精準(zhǔn)檢出。檢測(cè)速度快是該系統(tǒng)的顯著優(yōu)勢(shì)之一，如整片4英寸晶圓包含數(shù)百萬(wàn)顆Micro LED芯片能夠在十分鐘內(nèi)檢測(cè)完。此外驗(yàn)證表明，檢測(cè)結(jié)果具有優(yōu)異的的穩(wěn)定性和重復(fù)性。

目前國(guó)際上已有日韓等少數(shù)廠商于近年發(fā)布商業(yè)化的Micro LED晶圓級(jí)檢測(cè)設(shè)備，從規(guī)格參數(shù)對(duì)比效果上，α-INSPEC M1000e具備優(yōu)于海外設(shè)備的綜合性能水平。據(jù)悉，該系統(tǒng)已與國(guó)內(nèi)多家LED領(lǐng)域頭部企業(yè)達(dá)成合作意向。

Micro LED是LED、顯示面板和半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的交匯點(diǎn)，標(biāo)志著LED行業(yè)由傳統(tǒng)照明市場(chǎng)向萬(wàn)億級(jí)別的半導(dǎo)體顯示市場(chǎng)滲透，由此帶來(lái)的行業(yè)整合無(wú)疑將重塑整個(gè)供應(yīng)鏈體系。

同時(shí)，近年來(lái)國(guó)家以及地方陸續(xù)出臺(tái)了多項(xiàng)政策予以支持，特別是由季華實(shí)驗(yàn)室聯(lián)合國(guó)家新型顯示技術(shù)創(chuàng)新中心等共同籌劃的顯示制造關(guān)鍵裝備研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化行動(dòng)，簡(jiǎn)稱“璀璨行動(dòng)”，旨在培育發(fā)展上下游產(chǎn)業(yè)，推動(dòng)我國(guó)實(shí)現(xiàn)從顯示制造大國(guó)向顯示制造強(qiáng)國(guó)的戰(zhàn)略性轉(zhuǎn)變。

在這樣的大背景下，壹倍科技此次率先推出該系統(tǒng)無(wú)疑將加速我國(guó)新型顯示裝備國(guó)產(chǎn)化的步伐，有助于打破關(guān)鍵裝備由國(guó)外巨頭壟斷的局面。

關(guān)于壹倍科技

壹倍科技是一家專注于第三代半導(dǎo)體晶圓級(jí)檢測(cè)設(shè)備的供應(yīng)商，公司由多位來(lái)自香港中文大學(xué)的博士創(chuàng)立，具備物理、材料、光學(xué)和自動(dòng)化等專業(yè)研發(fā)背景和豐富的半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)化經(jīng)驗(yàn)。

該團(tuán)隊(duì)致力于以非接觸式的光學(xué)手段提高第三代半導(dǎo)體襯底、外延及芯片的良率控制水平，并計(jì)劃陸續(xù)推出在Mini LED和SiC領(lǐng)域的非接觸式檢測(cè)設(shè)備。