近日，天眼查顯示，華為技術有限公司新增多條專利信息，其中一條名稱為“芯片的轉移方法、晶圓以及用于抓取芯片的轉移頭”，公開號為CN114765118A。
從專利摘要描述可見，華為所申請的Micro LED芯片轉移方法是目前幾大巨量轉移方式之一，也正是美國Micro LED巨量轉移關鍵技術廠商eLux聚力研究和開發(fā)的工藝和技術。 據eLux介紹，流體組裝巨量轉移方法可解決Micro LED外延片波長不均勻的問題，避免顯示屏出現馬賽克現象，能夠有效提升Micro LED外延片的利用率，降低制造成本。因此，對于解決巨量轉移的瓶頸問題，流體組裝方式被認為是一種可行且有效的解決方案。 在巨量轉移技術相關的布局上，此前還有消息傳出，華為采購了日本東麗（Toray）的轉移設備。據了解，東麗的Micro LED制造解決方案包括巨量轉移設備、檢測設備、修復設備等，其中，巨量轉移設備主要采用的是激光轉移技術，而激光轉移技術也是應用潛力較大、可行性較強的巨量轉移技術之一，尤其是在AR/VR等下一代智能設備的微顯示領域。
專利摘要顯示，本申請?zhí)峁┝艘环NMicroLED芯片的轉移方法、晶圓以及用于抓取芯片的轉移頭，該Micro LED芯片上具有疏水層，該方法包括：將多個具有疏水層的Micro LED芯片放置于水溶液中；通過轉移頭抓取水溶液中的多個Micro LED芯片，轉移頭包括多個凹槽，凹槽用于容納Micro LED芯片，凹槽的底部設置有親水層，以使抓取的Micro LED芯片的疏水層遠離凹槽的底部；將抓取的多個Micro LED芯片固定至目標基板上，Micro LED芯片的疏水層貼合目標基板。通過上述流體自組裝的方法可以實現高效率的巨量Micro LED芯片的轉移。
之前，華為還與國星光合作，就談到共同攻關Micro LED等技術問題。2021年11月，廣晟集團和華為簽署了戰(zhàn)略合作協(xié)議。合作主要基于國星光電在LED顯示、背光等領域的技術優(yōu)勢，結合華為在AI、5G等信息化技術能力，聯合國內外先進的產學研團隊，共同推動聯合創(chuàng)新中心落地并掛牌，在Mini＆Micro LED、車載HUD、智能健康照明、光耦及功率器件、非視覺光源等方面開展技術創(chuàng)新，拓展未來業(yè)務覆蓋面，在現有的信號指示、智能終端兩大領域持續(xù)深化業(yè)務合作。
2022年5月18日，國星光電與華為在國星光電總部舉行了全面合作協(xié)議簽約儀式，雙方表示將充分發(fā)揮各自優(yōu)勢，圍繞相關領域領先技術，在聯合創(chuàng)新中心共建、供應鏈深度合作等方面，逐步落實合作措施、提高合作效益和水平，推動協(xié)同發(fā)展，實現互利共贏。
如今，華為公布了其Micro LED科技成果，也是行業(yè)重大進步。
