據(jù)了解，Raysolve 已于 2021 年完成天使輪及 pre-A 輪融資，參投方為源碼資本、高榕資本和榮耀創(chuàng)投。此次公告，Raysolve 成功引入了威爾半導(dǎo)體和瑞聲科技的產(chǎn)業(yè)資源。未來(lái)三方將充分發(fā)揮產(chǎn)業(yè)協(xié)同優(yōu)勢(shì)，為全球市場(chǎng)提供顛覆性的 Micro-LED 解決方案，為 AR 產(chǎn)品提供全新維度的支撐。

　　據(jù)悉，Raysolve 成立于 2019 年，致力于 Micro-LED 微顯示技術(shù)的研發(fā)，尤其是芯片架構(gòu)、制造工藝和單芯片、全彩技術(shù)的開(kāi)發(fā)。其核心團(tuán)隊(duì)來(lái)自香港科技大學(xué)，擁有數(shù)十年尖端微芯片設(shè)計(jì)和制造經(jīng)驗(yàn)。Raysolve 專有的單芯片全彩 Micro-LED 微型顯示器通過(guò)明亮、便攜和輕量化的解決方案支持下一代真正的 AR/MR 應(yīng)用。

　　Raysolve 創(chuàng)始人兼 CEO 莊永祥博士表示：“輕量化、高亮度、全彩顯示和持久續(xù)航是消費(fèi)級(jí) AR 眼鏡的必然要求。”為了實(shí)現(xiàn)大眾市場(chǎng)的使用，提供 AR 眼鏡的公司需要實(shí)現(xiàn)功能性、可穿戴性和可負(fù)擔(dān)性的完美平衡，這對(duì)光學(xué)系統(tǒng)提出了更高的要求。盡管 Micro-LED 技術(shù)優(yōu)勢(shì)顯著，但如何實(shí)現(xiàn)全彩顯示和高良率量產(chǎn)仍是最重要的技術(shù)瓶頸之一。

　　行業(yè)內(nèi)全彩顯示的技術(shù)路線多種多樣。目前最常見(jiàn)的就是通過(guò)一個(gè)立方體來(lái)組合三種顏色。由于光機(jī)體積大、成本高，并不是未來(lái)輕量化 AR 眼鏡的最佳適用方案。Raysolve 顛覆性地采用量子點(diǎn)色阻方案，重新定義單片集成技術(shù)，在更小的芯片上實(shí)現(xiàn)全彩顯示，使 AR 眼鏡進(jìn)一步小型化。

　　同時(shí)，現(xiàn)有的 8 英寸晶圓鍵合技術(shù)實(shí)現(xiàn)了高良率的量產(chǎn)。Raysolve 的單芯片全彩 Micro-LED 微顯示芯片將大大簡(jiǎn)化光學(xué)模塊甚至整個(gè)顯示系統(tǒng)，為下一代 AR 眼鏡提供更大的優(yōu)化空間。