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關(guān)于Mini/Micro LED設(shè)備 ,凱格精機(jī)披露了幾個(gè)要點(diǎn)...

字體變大  字體變小 發(fā)布日期:2022-09-22  瀏覽次數(shù):1837
核心提示:公司將繼續(xù)聚焦于自動(dòng)化精密裝備的研發(fā),未來產(chǎn)品布局將在半導(dǎo)體設(shè)備、Mini LED/Micro LED 設(shè)備、新能源及電子裝聯(lián)相關(guān)產(chǎn)品及技術(shù)的研發(fā)。
9月15日,凱格精機(jī)在投資者互動(dòng)平臺(tái)接受多家機(jī)構(gòu)調(diào)研,并披露了其在未來產(chǎn)品布局、客戶情況以及銷售模式等相關(guān)信息。

據(jù)悉,凱格精機(jī)產(chǎn)品以電子裝聯(lián)及COB封裝領(lǐng)域的關(guān)鍵設(shè)備全自動(dòng)錫膏印刷設(shè)備為主,輔以高速點(diǎn)膠設(shè)備、LED封裝設(shè)備及FMS柔性制造 系統(tǒng)等精密自動(dòng)化設(shè)備。2021年度,凱格精機(jī)實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入7.97億元,凈利潤(rùn)11,209.29萬元。
凱格精機(jī)表示,公司建設(shè)并擁有完善的具有共性技術(shù)模塊的研發(fā)中心,并致力于將研發(fā)中心賦能成為公司的產(chǎn)品孵化中心。公司將繼續(xù)聚焦于自動(dòng)化精密裝備的研發(fā),未來產(chǎn)品布局將在半導(dǎo)體設(shè)備、Mini LED/Micro LED 設(shè)備、新能源及電子裝聯(lián)相關(guān)產(chǎn)品及技術(shù)的研發(fā)。
目前,凱格精機(jī)的錫膏印刷設(shè)備應(yīng)用領(lǐng)域有消費(fèi)電子、5G 通信設(shè)備、顯示照明及汽車電子,伴隨著工業(yè)領(lǐng)域自動(dòng)化、智能化需求的不斷提升,錫膏印刷設(shè)備下游擴(kuò)展至智能家居、AR/VR、智能穿戴、安防、新能源汽車等新興行業(yè),主要大客戶有富士康、華為、鵬鼎控股、比亞迪、VIVO、海康威視、大華集團(tuán)、美的、格力、臺(tái)表集團(tuán)、仁寶集團(tuán)、傳音控股、光弘科技、華勤、德賽電池、東京重設(shè)備(JUKI)等。
根據(jù)過往已披露數(shù)據(jù),凱格精機(jī)前五大客戶銷售收入占主營(yíng)業(yè)務(wù)收入 20%左右。2017 年至今公司累計(jì)客戶 5,000 多家,其中重復(fù)購買家數(shù)為 1,000 多家,公司客戶的分散度較高。


錫膏印刷設(shè)備的產(chǎn)品更換周期以及更換的依據(jù)是客戶所生產(chǎn)產(chǎn)品PCB 零件的密度、元器件的細(xì)小程度、IC 腳的間距。隨著電子元器件的尺寸越來越小、IC 集成度越來越高,印刷工藝難度越來越大,所需錫膏印刷設(shè)備就需要升級(jí)換代。
據(jù)凱格精機(jī)表示,目前錫膏印刷設(shè)備是 SMT 表面貼裝制程的關(guān)鍵設(shè)備,也是完美實(shí)現(xiàn) COB 工藝的前提,PCB 的應(yīng)用領(lǐng)域伴隨著工業(yè)領(lǐng)域自動(dòng)化、智能化需求的不斷提升,公司的錫膏印刷設(shè)備下游擴(kuò)展至智能家居、AR/VR、智能穿戴、安防、新能源汽車等新興行業(yè),需求總量增加。近年來我國(guó)電子裝聯(lián)設(shè)備國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)口的進(jìn)程不斷加速,公司的錫膏印刷設(shè)備在高端市場(chǎng)仍有增長(zhǎng)空間。
 
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