1月2日午間，雷曼光電發(fā)布公告稱，公司向特定對象發(fā)行A股股票已獲深交所受理。
據(jù)悉，雷曼光電擬向特定對象發(fā)行 A 股股票數(shù)量不超過 104,853,009 股，募資總額不超過6.89億元，投向雷曼光電COB超高清顯示改擴建項目以及補充流動資金。
其中，雷曼光電COB超高清顯示改擴建項目投資總額5.39億元，擬使用募集資金5.39億元。擴建項目位于廣東省惠州市東江科技園雷曼光電工業(yè)園內(nèi)，建設(shè)內(nèi)容包括新建 44,583.66 ㎡生產(chǎn)廠房、員工宿舍及配套工程設(shè)施，并采購一系列生產(chǎn)設(shè)備及其他輔助設(shè)備，項目設(shè)計產(chǎn)能為72,000.00 ㎡（產(chǎn)能按照 1.5mm 間距產(chǎn)品折算）。
雷曼光電表示，基于COB技術(shù)的顯示面板產(chǎn)品是公司核心主營業(yè)務(wù)之一，在公司LED顯示面板業(yè)務(wù)營收占比中逐年升高，市場需求強勁。然而公司現(xiàn)有的COB顯示面板的生產(chǎn)能力有限，已無法滿足日益增長的市場需求。
因此，本次募投項目產(chǎn)能均用于生產(chǎn)基于COB技術(shù)的小間距或Micro LED顯示面板，拓展公司在小間距LED尤其是Micro LED顯示領(lǐng)域的競爭優(yōu)勢，進一步提高公司銷售規(guī)模及盈利能力，強化和提高公司抗風(fēng)險能力和綜合競爭實力。
