2020年—2024年全球晶圓廠設備支出（數據來源：SEMI發(fā)布的《世界晶圓廠預測報告》）
SEMI表示，2023年全球晶圓廠設備支出的下降，主要源于芯片需求減弱以及消費和移動設備庫存增加。而明年晶圓廠設備支出的復蘇，在一定程度上是因為2023年半導體庫存調整結束，以及高性能計算（HPC）和汽車領域對半導體的需求增加。
創(chuàng)道投資咨詢總經理步日欣表示，2023年全球晶圓廠設備下降的主要原因是前幾年投資支出增長超預期，如今逐步回歸行業(yè)的正常規(guī)模，在下游需求沒有出現新的增長點之前，上游晶圓廠的產能并沒有大規(guī)模擴充的核心動力。
“半導體行業(yè)是一個非常成熟的行業(yè)，存在大周期和小周期，大周期是隨著技術發(fā)展，帶動的產業(yè)升級，小周期是短期的供需波動，小周期對產業(yè)的影響持續(xù)時間不會太長。真正促進產業(yè)發(fā)展的，還是技術進步帶動的下游需求增長。未來驅動半導體產業(yè)更進一步發(fā)展的一大要素，將是行業(yè)的數字化轉型，比如，最近業(yè)內十分關注的人工智能大模型。這些產業(yè)對于底層高性能算力的需求，是構建未來數字世界的底層支撐，也是驅動半導體產業(yè)發(fā)展的核心動力。”步日欣對《中國電子報》記者說。
SEMI數據顯示，中國臺灣2024年晶圓廠設備支出將達249億美元，繼續(xù)位居全球之冠。韓國次之，約210億美元。中國大陸約160億美元，與2023年相當，居全球第三。預計美洲仍將是第四大支出地區(qū)，2024年投資額將達到創(chuàng)紀錄的110億美元，同比增長23.9%。預計歐洲和中東地區(qū)明年的投資也將創(chuàng)紀錄，將增長36%，達到82億美元。2024年日本和東南亞的晶圓廠設備支出預計將分別增至70億美元和30億美元。
