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搶灘新高地:洲明COB引領(lǐng)微間距顯示新“視”代

字體變大  字體變小 發(fā)布日期:2023-06-21  瀏覽次數(shù):2039
核心提示:憑借強大的技術(shù)研發(fā)和智造能力,洲明的Mini/Micro COB產(chǎn)能逐步遞增,是行業(yè)唯一一家具備全工藝流程,全產(chǎn)品形態(tài)、領(lǐng)先產(chǎn)能規(guī)模、應(yīng)用覆蓋廣泛的LED顯示屏企業(yè),未來,洲明將以高端智造持續(xù)引領(lǐng)行業(yè)的微間距顯示的未來。
6月20日,行業(yè)龍頭企業(yè)洲明科技發(fā)布其Mini/Micro全場景產(chǎn)品和COB產(chǎn)業(yè)技術(shù)布局,從產(chǎn)品形態(tài)、工藝水平等方面全面引領(lǐng)行業(yè)進入微顯示新“視”代。

行業(yè)第一,洲明COB自研自產(chǎn)自銷

縱觀整個顯示LED行業(yè)發(fā)展,LED、DIP、SMD封裝一直都是產(chǎn)業(yè)內(nèi)的主流選擇。當前,隨著點間距的不斷突破,IMD、MIP、COB等新的封裝技術(shù)以及工藝方式相繼出現(xiàn),在0.4到1.8間距的微場景中,基于COB封裝的Mini/Micro產(chǎn)品將會成為市場的主流選擇。

目前,業(yè)內(nèi)LED顯示小間距趨勢的主要技術(shù)路徑為COB和SMD,在像素點間距P1.0以內(nèi),COB技術(shù)優(yōu)勢更加凸顯,疊加良率提升帶來的成本優(yōu)化,COB份額占比快速提升,據(jù) DISCIEN 預(yù)測數(shù)據(jù),預(yù)計到 2025 年國內(nèi)小間距 LED 顯示市場 COB 份額占比將接近 25%。

據(jù)悉,洲明從2012年開始COB技術(shù)預(yù)研,進行工藝材料研發(fā);2016年啟動專項研究,實現(xiàn)技術(shù)產(chǎn)品化;2018年推出行業(yè)首個COB 封裝的MiniP0.9產(chǎn)品,并實現(xiàn)量產(chǎn)及商用;2020年洲明推出EBL+多層光學(xué)膜封裝的專利技術(shù),搭配共陰冷屏技術(shù),突破COB產(chǎn)品墨色一致性和散熱等行業(yè)難題;去年,洲明率先發(fā)布Micro0.4產(chǎn)品并實現(xiàn)量產(chǎn)。

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發(fā)布會上,洲明科技黃雄標說:“2023年是洲明面向全場景COB產(chǎn)品的應(yīng)用元年,洲明基于COB技術(shù)的Mini/Micro技術(shù)率先實現(xiàn)了應(yīng)用場景全覆蓋,目前,洲明擁有六大產(chǎn)品系列全覆蓋,可滿足不同客戶的應(yīng)用需求和應(yīng)用市場,包括UMicro、UMiniⅢ Pro、UMiniⅢ、UMiniW、藍普的LMini和戶外COB產(chǎn)品。其中,洲明UMicro產(chǎn)品搭載四重節(jié)能技術(shù),是行業(yè)首個獲得碳中和、碳標簽的COB產(chǎn)品,受到市場一致認可。”

洲明Mini/Micro技術(shù)布局:兩大核心,五大支撐,一大平臺

在Mini/Micro COB技術(shù)布局方面,洲明以其Mini/Micro研究院為底座,圍繞巨量轉(zhuǎn)移良率以及全自動化生產(chǎn)過程兩大核心,形成了全倒裝芯片、基板、封裝、驅(qū)動、系統(tǒng)五大工藝支撐。

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●芯片方面:洲明Mini/Micro全系列產(chǎn)品采用全倒裝RGB Micro級芯片COB封裝技術(shù),并搭載自研固晶混編算法,在提升產(chǎn)品一致性、均勻性的同時,保證了固晶效率。

●基板方面,洲明采用HDI M-SAP制程,在實現(xiàn)焊盤尺寸精度更高的同時,提升芯片固晶工藝窗口,能夠很大程度上解決行業(yè)內(nèi)模組偏色等問題。

●封裝方面,洲明采用洲明自研EBL+多層光學(xué)處理技術(shù),呈現(xiàn)極致純粹黑且觀看不反光,觸摸無痕跡;同時通過Molding材料/工藝升級,徹底解決視角問題。

●驅(qū)動方面,洲明通過EDL+ 驅(qū)動技術(shù)加持,支持高精度3ns 脈寬的低灰校正,可實現(xiàn)更高的動態(tài)對比度。

●系統(tǒng)方面,洲明Mini/Micro全系列產(chǎn)品自適配洲明自主UOS系統(tǒng),高色彩還原及精細顯示。

此外,洲明科技黃雄標稱:“針對COB在良率方面的問題,洲明應(yīng)用的巨量轉(zhuǎn)移技術(shù),可穩(wěn)步提升COB的效率和良率,在維護方面,洲明采用全自動化返修,AOI壞點自動識別,最快48H完成返修寄送,最大程度上滿足客戶的需求”

強大智造實力,Mini/Micro COB產(chǎn)能遞增

COB作為一種新型的顯示技術(shù),在分辨率、節(jié)能性能、環(huán)保性能等多方面得到升級和提高,未來,伴隨著COB顯示技術(shù)逐步成熟,性價比提升,小間距 LED 顯示市場的滲透率將會不斷提升,向企業(yè)會議、廣告?zhèn)髅降壬逃蔑@示和家庭影院等家用顯示應(yīng)用場景拓展,這將是一個千億級的市場。

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為此,洲明緊跟行業(yè)前沿技術(shù),在其全球最大的LED顯示屏智造基地——大亞灣智造基地,建立了專業(yè)的COB、MIP、模組SMT、拼屏老化車間以及全自動化智能倉庫,不僅有從LED顯示屏的模組、箱體裝配到安規(guī)測試的生產(chǎn)自動化,也實現(xiàn)了從原材料收貨、線邊配送到成品發(fā)貨的物流自動化,逐步實現(xiàn)“數(shù)字化制造”,打造LED行業(yè)燈塔工廠。

憑借強大的技術(shù)研發(fā)和智造能力,洲明的Mini/Micro COB產(chǎn)能逐步遞增,是行業(yè)唯一一家具備全工藝流程,全產(chǎn)品形態(tài)、領(lǐng)先產(chǎn)能規(guī)模、應(yīng)用覆蓋廣泛的LED顯示屏企業(yè),未來,洲明將以高端智造持續(xù)引領(lǐng)行業(yè)的微間距顯示的未來。

 
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