編者按：Micro LED技術(shù)正處于規(guī)模量產(chǎn)的前夜，仍面臨巨量轉(zhuǎn)移難度大、晶圓利用率不高等技術(shù)和工藝的挑戰(zhàn)。9月7日-8日，由四川省人民政府、工業(yè)和信息化部主辦的2023世界顯示產(chǎn)業(yè)大會(huì)在四川省成都市舉行，由國(guó)際信息顯示學(xué)會(huì)中國(guó)區(qū)（SID China）承辦的Mini/Micro LED顯示關(guān)鍵技術(shù)主題論壇是此次大會(huì)的八大主題論壇之一，在這一技術(shù)論壇上，與會(huì)專家不約而同將焦點(diǎn)匯聚到了Micro LED上。
Yole Group顯示事業(yè)部經(jīng)理ZineBouhamri：
MicroLED在智能手機(jī)、智能手表和電視等設(shè)備中的應(yīng)用潛力很大。雖然Mini LED也被廣泛認(rèn)為是一種可行的技術(shù)選擇，但由于其厚度較大且價(jià)格上漲，MiniLED在某些設(shè)備上并不合適。相比之下，Micro LED是更好的選擇，尤其是在蘋果設(shè)備的背光組件中。Micro LED在平板電腦和筆記本電腦中等其他設(shè)備中同樣具備良好應(yīng)用前景。
MicroLED技術(shù)在芯片制造、轉(zhuǎn)移和組裝方面正面臨一些挑戰(zhàn)，其中成本問題是關(guān)鍵之一�，F(xiàn)階段，技術(shù)轉(zhuǎn)移和組裝能夠降低成本并提高生產(chǎn)效率。此外，多打印頭工具等新興工具能夠更高效地生產(chǎn)，并且讓芯片的尺寸更小。
MicroLED技術(shù)的商業(yè)化進(jìn)展和市場(chǎng)前景充滿光明，MicroLED技術(shù)在平板電腦和筆記本電腦領(lǐng)域具備很大發(fā)展?jié)摿�。目前已�?jīng)有一些投入生產(chǎn)的Micro LED工廠，未來幾年還將有數(shù)以萬計(jì)的Micro LED面板實(shí)現(xiàn)投產(chǎn)。
LuxNour公司總裁Makarem Hussein：
MicroLED的生產(chǎn)過程具備一定復(fù)雜性，Micro LED的大規(guī)模量產(chǎn)也面臨挑戰(zhàn)。
在制程設(shè)計(jì)方面，由于Micro LED制程與半導(dǎo)體制程有所不同，因此需要考慮到微米級(jí)的尺寸和可變性挑戰(zhàn)。在巨量轉(zhuǎn)移過程中，控制可變性至關(guān)重要。在此情況下，PSH轉(zhuǎn)移工藝是一種有效的解決方案之一。
具體來看，PSH工藝通過使用印章和磁場(chǎng)來實(shí)現(xiàn)MicroLED的轉(zhuǎn)移。該工藝具有高效、可擴(kuò)展和定制化的特點(diǎn)，可以應(yīng)用于大規(guī)模生產(chǎn)，并且在可生產(chǎn)性方面表現(xiàn)優(yōu)異。
使用PSH工藝可以提升MicroLED轉(zhuǎn)移的速度，僅需兩分鐘即可完成8K 65寸電視的生產(chǎn)。這顯示了PSH工藝在Micro LED大規(guī)模生產(chǎn)中的高效性和潛力。
總體而言，PSH轉(zhuǎn)移工藝作為一種新的轉(zhuǎn)移技術(shù)，在制程設(shè)計(jì)、可變性控制和轉(zhuǎn)移速度方面具有重要意義，有望推動(dòng)Micro LED技術(shù)的進(jìn)一步發(fā)展和商業(yè)化應(yīng)用。
Vuereal 公司首席執(zhí)行官和創(chuàng)始人Reza Chaji：
Micro LED制程也面臨晶圓利用率不高、晶圓存在不均勻性及缺陷率等挑戰(zhàn)。插卡背板對(duì)準(zhǔn)解決方案通過將LED轉(zhuǎn)移到插卡上，能夠?qū)崿F(xiàn)制程的一致性和良率的提高。
具體來看，插卡背板對(duì)準(zhǔn)解決方案具有許多優(yōu)勢(shì)。首先，它可以提高制程的一致性，通過在小的插卡上實(shí)現(xiàn)一致性來保證整個(gè)制程的穩(wěn)定性和良率。其次，該解決方案相對(duì)于傳統(tǒng)的UV和拾取方式更加簡(jiǎn)單、高效，可以滿足大規(guī)模生產(chǎn)的需求。此外，插卡背板對(duì)準(zhǔn)解決方案還可以降低缺陷率，提高制程的可靠性和良率。
插卡背板對(duì)準(zhǔn)解決方案可以適用于不同應(yīng)用領(lǐng)域，如車載、智能手機(jī)和智能手表等。通過實(shí)現(xiàn)高一致性、低缺陷率和高效率的制程，插卡背板對(duì)準(zhǔn)解決方案為Micro LED技術(shù)的商業(yè)化應(yīng)用提供了有力支持。此外，插卡背板對(duì)準(zhǔn)解決方案解決方案還可以實(shí)現(xiàn)保護(hù)眼睛和色彩增強(qiáng)功能，為用戶提供更好的觀看體驗(yàn)。
芬泰電子（上海）有限公司常務(wù)經(jīng)理劉云兵：
典型的Mini LED芯片工藝需要采用冷熱壓貼片、回流貼片、共晶貼片、粘膠貼片、UV固體貼片等常規(guī)技術(shù)，這些技術(shù)需要使用通用設(shè)備來實(shí)現(xiàn)。而采用模塊化設(shè)計(jì)方法的設(shè)備則能夠?qū)崿F(xiàn)柔性配置，即在用戶購(gòu)買設(shè)備的時(shí)候就完成配置。后續(xù)在任何情況下，用戶還可以將設(shè)備進(jìn)行升級(jí)，使設(shè)備與同一個(gè)基礎(chǔ)平臺(tái)進(jìn)行兼容，實(shí)現(xiàn)不同的貼裝工藝。
MicroLED倒裝芯片鍵合領(lǐng)域也需要一些關(guān)鍵技術(shù)的加持，這些技術(shù)包括芯片尺寸、貼片精度、平行度和平面度控制，鍵合強(qiáng)度和可靠性提升等。
在貼片機(jī)模塊化設(shè)計(jì)方面，采用模塊化設(shè)計(jì)的設(shè)備可以根據(jù)需求實(shí)現(xiàn)配置和升級(jí)，以適應(yīng)不同的貼片工藝和應(yīng)用需求。這種靈活性和可擴(kuò)展性使設(shè)備能夠適應(yīng)不斷變化的Micro LED倒裝芯片鍵合領(lǐng)域。
在高精度貼片和對(duì)位方面，通過使用兩個(gè)互相垂直的高清相機(jī)和球面型平行度自適應(yīng)調(diào)節(jié)吸頭，能夠?qū)崿F(xiàn)高精度的貼片和平行度控制。這為Micro LED倒裝芯片鍵合提供了可靠和精確的解決方案。
面對(duì)Micro LED技術(shù)在巨量轉(zhuǎn)移過程中面臨的挑戰(zhàn)，激光修復(fù)設(shè)備和印章式轉(zhuǎn)移設(shè)備是兩個(gè)技術(shù)亮點(diǎn)，可以有效地解決MicroLED在巨量轉(zhuǎn)移過程中的缺陷和良率問題。
新材料的應(yīng)用可以通過激光去除損壞部分，并用激光直接補(bǔ)充良好的芯片。在進(jìn)行轉(zhuǎn)移之前，激光修復(fù)設(shè)備可以預(yù)先準(zhǔn)備一個(gè)完全良品的基板，再使用激光來修復(fù)設(shè)備并補(bǔ)充良好的芯片，確保整塊基板都是良品，最后完成轉(zhuǎn)移過程。
在激光轉(zhuǎn)移設(shè)備方面，使用印章式設(shè)備能夠?qū)icro LED一塊一塊地轉(zhuǎn)移到基板上。此外，Carrer Bonding技術(shù)也可以事先將芯片轉(zhuǎn)移到臨時(shí)基板上，再將臨時(shí)基板上的芯片轉(zhuǎn)移到最終基板上。這種技術(shù)目前已經(jīng)比較成熟，但對(duì)于大尺寸轉(zhuǎn)移仍然存在一定局限性。
應(yīng)用材料公司高級(jí)沉積產(chǎn)品副總裁Nag Patibandla：
MicroLED需要在尺寸和速度之間進(jìn)行權(quán)衡。相比尺寸，速度的重要性更為突出。由于每個(gè)裸晶都需要轉(zhuǎn)移到基板上，尺寸對(duì)于Micro LED的制造是一個(gè)挑戰(zhàn)，而速度則有助于提高生產(chǎn)效率和降低成本。目前，如何提升Micro LED的制造速度是業(yè)界需要思考的問題，業(yè)界追求的不應(yīng)僅僅是尺寸的增大。
在Micro LED制造過程中，新技術(shù)的采用能夠提升制造效率。具體而言，新技術(shù)就是使用UV固化的油膜，并將量子點(diǎn)（QD）印刷到基板上。這種技術(shù)具有較高的量子效率，以及較好的波長(zhǎng)一致性，同時(shí)也能夠提高晶圓的利用率和降低成本。此外，通過修復(fù)也是一種改善良率的方法，將有缺陷的裸晶斷開并更換新的裸晶，能夠降低成本。
Attolight公司首席執(zhí)行官SamuelSonderegger：
晶片級(jí)陰極發(fā)光分析技術(shù)（CL技術(shù)）在Micro LED的工藝開發(fā)中起到關(guān)鍵作用。通過使用電子束激發(fā)和同步掃描電子顯微鏡成像技術(shù)，CL技術(shù)能夠提供高分辨率的納米級(jí)成像，用于檢測(cè)Micro LED制造過程中的缺陷和問題。這種高分辨率的檢測(cè)能力對(duì)于提高生產(chǎn)效率、優(yōu)化工藝控制以及減少缺陷率至關(guān)重要。
CL技術(shù)可以對(duì)晶圓進(jìn)行快速掃描和篩選，以識(shí)別和排除不良區(qū)域。CL技術(shù)還可用于芯片級(jí)別的檢測(cè)，來評(píng)估不同區(qū)域的性能。CL技術(shù)的使用有助于實(shí)現(xiàn)超高分辨率的分析，以檢測(cè)微小的缺陷和問題。
總體而言，通過CL技術(shù)的精確檢測(cè)和分析，制造商可以更好地控制工藝過程，及早發(fā)現(xiàn)和解決問題，從而提高M(jìn)icro LED制造的質(zhì)量和效率。
ENJET公司首席執(zhí)行官Doyoung Byun：
激光去除、電流液滴噴墨鍵合墊印刷、芯片轉(zhuǎn)移和功能性納米墨材料是MicroLED顯示屏制造完整修復(fù)解決方案。這些解決方案具有高精度、高效率和自動(dòng)化特點(diǎn)，能夠有效地修復(fù)Micro LED顯示中的缺陷，提高產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率。
在修復(fù)技術(shù)方面，噴墨印刷技術(shù)可以實(shí)現(xiàn)1微米的打印精度，并通過電磁控制實(shí)現(xiàn)高精度的墨點(diǎn)控制。此外，高粘度鍵合材料也具有優(yōu)越的電阻和粘度特性。
在油墨印刷和芯片轉(zhuǎn)移方面，噴墨印刷和芯片轉(zhuǎn)移技術(shù)能夠?qū)崿F(xiàn)高精度和高效率的修復(fù)過程。通過使用機(jī)器學(xué)習(xí)算法和智能軟件，印刷技術(shù)可以控制墨點(diǎn)大小和位置，從而實(shí)現(xiàn)均勻且精確的印刷。而芯片轉(zhuǎn)移技術(shù)則通過自動(dòng)調(diào)整和優(yōu)化，實(shí)現(xiàn)高精度和可靠的芯片轉(zhuǎn)移。
修復(fù)自動(dòng)化方面，利用機(jī)器學(xué)習(xí)和數(shù)據(jù)分析能夠進(jìn)一步優(yōu)化修復(fù)過程。此外，半自動(dòng)化修復(fù)設(shè)備的開發(fā)也有助于提高產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率。通過自動(dòng)檢測(cè)、評(píng)估壞點(diǎn)、自動(dòng)印刷和轉(zhuǎn)移，未來MicroLED顯示屏制造的修復(fù)過程有望實(shí)現(xiàn)完全的自動(dòng)化。
編后：因演講內(nèi)容過于技術(shù)，且有諸多翻譯問題，如有闡釋不當(dāng)之處，請(qǐng)?jiān)谠u(píng)論區(qū)指出。不吝賜教！
東麗先端工程技術(shù)(上海)有限公司董事長(zhǎng)兼總經(jīng)理董剛：
