據(jù)介紹，公司目前專注于Micro LED超高清顯示主業(yè)，自主研發(fā)量產(chǎn)了包括基于COB先進(jìn)集成封裝技術(shù)的Micro LED超高清顯示大屏、智慧會(huì)議交互顯示系統(tǒng)、智慧教室教育交互顯示系統(tǒng)以及超高清家庭巨幕的產(chǎn)品生態(tài)，對(duì)應(yīng)布局專用顯示、商用顯示及家用顯示賽道。通過(guò)標(biāo)準(zhǔn)化的新型顯示產(chǎn)品輻射更廣闊的會(huì)議、高教及家庭等細(xì)分市場(chǎng)，打開(kāi)公司未來(lái)的發(fā)展空間。

雷曼光電董事長(zhǎng)李漫鐵表示，雷曼PM驅(qū)動(dòng)玻璃基Micro LED顯示屏采用TGV玻璃基板結(jié)合雷曼光電獨(dú)有的新型COB封裝專利技術(shù)，使整屏極其輕薄、平整度極高、功耗非常低、散熱很快、色彩還原度超高，是兼顧顯示效果與成本的極具性價(jià)比的產(chǎn)品。隨著新型顯示被列為我國(guó)重點(diǎn)發(fā)展的戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)，一系列政策利好助推我國(guó)Micro LED產(chǎn)業(yè)進(jìn)入了快速發(fā)展階段，但業(yè)界仍需攻克技術(shù)路徑、成本控制等關(guān)鍵難題。而玻璃基板在Mini/Micro LED上的應(yīng)用將成為一個(gè)新的突破口。

據(jù)了解，在Micro LED領(lǐng)域，玻璃基板優(yōu)勢(shì)非常明顯。首先，相比PCB基材，玻璃具有與硅、藍(lán)寶石等相似的熱膨脹系數(shù)，工藝過(guò)程和應(yīng)用中的翹曲變形應(yīng)力更小，這對(duì)于封裝Micro LED等的穩(wěn)定性，特別是Micro LED巨量轉(zhuǎn)移可靠性和效率格外重要；其次，玻璃基板還具有更好的成本優(yōu)勢(shì)，玻璃基板的原材料是普通鈉鈣玻璃，獲取方便，下游廠商在供應(yīng)鏈成本控制力上更強(qiáng)，無(wú)需承受PCB背板原材料的劇烈漲價(jià)風(fēng)險(xiǎn)，成本優(yōu)勢(shì)顯著。

另外，相較于傳統(tǒng)的PCB板，玻璃基板的核心材質(zhì)與LED發(fā)光芯片都是無(wú)機(jī)半導(dǎo)體結(jié)晶，二者在熱效應(yīng)變形系數(shù)上更為接近，散熱性能更好，且具有低熱膨脹系數(shù)和耐低溫沖擊的特性，從而有助提高畫(huà)面表現(xiàn)素質(zhì)和屏幕的使用壽命，也可滿足更為復(fù)雜的布線需求和更高的電氣連接密度，能更好滿足更小尺寸更高分辨率的顯示需求。雷曼光電通過(guò)持續(xù)技術(shù)創(chuàng)新推動(dòng)Micro LED技術(shù)升級(jí)和成本降低，進(jìn)一步推動(dòng)了我國(guó)Micro LED的商用化進(jìn)程。