聯(lián)創(chuàng)光電證券部人士對(duì)記者表示，目前小功率紅外LED年產(chǎn)能為12億粒，主要應(yīng)用于遙控領(lǐng)域;而大功率紅外LED還處于小批量試產(chǎn)當(dāng)中，主要應(yīng)用于安防領(lǐng)域。
上述人士進(jìn)一步表示，大功率紅外LED項(xiàng)目募集資金在2012年年底就到賬，但目前進(jìn)度低于預(yù)期。公司2013年年報(bào)解釋，現(xiàn)階段公司結(jié)合市場(chǎng)變化，對(duì)功率型紅外外延、芯片進(jìn)行產(chǎn)品升級(jí)，完善產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，故審慎利用募集資金，引進(jìn)設(shè)備，擴(kuò)大產(chǎn)能，因此本項(xiàng)目進(jìn)度未達(dá)到原定計(jì)劃。
據(jù)了解，公司旗下的南昌欣磊光電科技公司與廈門(mén)華聯(lián)電子有限公司都著力于紅外LED的研發(fā)與生產(chǎn)，其中欣磊偏重于紅外外延、芯片，而華聯(lián)偏重于紅外LED器件的封裝與應(yīng)用。公司介入紅外LED領(lǐng)域較早，擁有著從芯片、封裝到終端的全產(chǎn)業(yè)鏈布局，并且掌握了核心技術(shù)。
上述人士指出，大功率紅外LED主要是指波長(zhǎng)為850nm LED器件，小功率紅外LED主要是指波長(zhǎng)940nm LED器件。
公司表示，公司將構(gòu)建涵蓋“外延材料-芯片-器件封裝-應(yīng)用產(chǎn)品”的紅外產(chǎn)業(yè)鏈，紅外外延材料以內(nèi)部配套為主，在低端遙控發(fā)射管、光敏器件應(yīng)用等領(lǐng)域。紅外芯片方面，通過(guò)技術(shù)改進(jìn)，不斷提升850nm、940 nm 紅外芯片的技術(shù)指標(biāo)和合格率及經(jīng)營(yíng)規(guī)模。
