背光顯示拼接圖

直接顯示拼接圖

因此，為了提升顯示效果，最直接的方式就是制作大尺寸基板以減少模組拼接產(chǎn)生的拼縫和邊框。因為基板越大，同樣的屏幕尺寸下，因拼接造成的邊框和拼縫就越少，顯示效果就會更好，所以很多企業(yè)一直都在不斷追求更大的基板尺寸。

然而過去由于固晶技術(shù)的瓶頸，無論是用于背光還是直顯的大尺寸基板，都受到限制，在一定程度上影響了大尺寸Mini LED顯示屏的市場推廣應(yīng)用。

在直顯Mini LED顯示屏領(lǐng)域，工藝執(zhí)行壁壘主要來自兩個方面：

一是速度問題

直顯需要固晶紅綠藍三種不同顏色的芯片，在同樣尺寸內(nèi)，芯片數(shù)量要比背光基板固得更多，所以對速度要求很高。而且在芯片混固生產(chǎn)中還會遇到降速問題。

市場上傳統(tǒng)的固晶技術(shù)，其固晶效率難以達到大基板的需求——在錫膏粘結(jié)力降低前完成整塊基板的芯片轉(zhuǎn)移與固晶，以免導(dǎo)致芯片反吸/熔錫不良等問題。也就是說，若未完全完成固晶，就只能清洗掉之后重固，所以固晶速度不夠根本無法制作大基板。

二是稼動問題

在設(shè)計之初，機械架構(gòu)沒有考慮設(shè)計適配大基板。同時設(shè)備與設(shè)備之間單向流動，使得基板長度超過了兩工作臺之間的距離，會干涉相撞。所以機臺與機臺之間需要并聯(lián)。

在背光領(lǐng)域，目前，雙擺臂固晶技術(shù)在背光大基板生產(chǎn)中存在陰陽面和基板尺寸受限問題。原因是擺臂過長，容易抖動，會影響固晶精度，難以滿足市場對大尺寸基板的需求，而且分區(qū)固晶容易放大基板顏色差異，導(dǎo)致基板亮度不均勻，影響顯示效果和用戶體驗。

為解決直顯和背光大基板問題，卓興半導(dǎo)體以創(chuàng)新工藝分別推出兩款專利產(chǎn)品，即專為大尺寸基板而生的像素固晶機和摩天輪固晶機，將直顯基板尺寸最大提升到270mm*520mm，背光最大可以實現(xiàn)500*840mm的大基板固晶，充分滿足Mini LED直顯/背光顯示屏對于大尺寸基板的要求。

像素固晶機實拍圖

摩天輪固晶機實拍圖

01、直顯大基板解決方案

混固不降速&提升整線稼動率

尺寸最大提升到270mm*520mm

卓興獨創(chuàng)像素固晶技術(shù)，在保證Mini LED直顯芯片混固精度的同時，實現(xiàn)單臺設(shè)備混固不降速，同時創(chuàng)新優(yōu)化設(shè)備布局，率先投產(chǎn)并聯(lián)線體解決稼動問題，實現(xiàn)更大基板扭轉(zhuǎn)，可以將直顯基板尺寸最大提升到270mm*520mm，有效破解直顯大尺寸基板的難題。

行業(yè)首創(chuàng)像素固晶技術(shù)

混固不降速

針對直顯領(lǐng)域，卓興半導(dǎo)體行業(yè)首創(chuàng)像素固晶技術(shù)，速度快、精度高，有效解決固晶效率問題。所謂像素固晶技術(shù)就是可以實現(xiàn)一拍三固，一次像素定位，實現(xiàn) RGB 三色固晶，移動路徑是傳統(tǒng)方案的1/3，識別次數(shù)是傳統(tǒng)方案的1/3，達到混固不降速，固晶效率高，一分鐘可混固1000顆晶圓，有效減少傳統(tǒng)直顯基板拼接產(chǎn)生的拼縫。

像素固晶動圖

卓興像素固晶機具有超大有效固晶范圍，涵蓋所有市面常見模組尺寸規(guī)格，且RGB三色獨立參數(shù)設(shè)置，保障固晶良率。值得一提的是，卓興像素固晶機還可兼容背光大基板，比如應(yīng)用到15寸或車載27寸顯示屏，同時可以滿足背光和直顯大基板生產(chǎn)需求。

行業(yè)首家投產(chǎn)并聯(lián)線體

有效解決稼動問題

卓興像素固晶機可以實現(xiàn)并聯(lián)式連線生產(chǎn)，通過后進后出線體+像素固晶的方式，突破了原有機械架構(gòu)設(shè)計的局限，大幅提升整線稼動率，有效避免機臺間干涉碰撞。一方面有效解決了適配更大尺寸基板的難題，當(dāng)前直顯基板兼容尺寸達到270mm*520mm，可以大幅減少拼縫，為用戶帶來更加出色的視覺體驗；另一方面增強了產(chǎn)線生產(chǎn)的靈活性，通過并線更多機臺，實現(xiàn)大規(guī)模、高效率的大基板生產(chǎn)，提升生產(chǎn)產(chǎn)能。

02、背光大基板解決方案

亮度均勻&基板尺寸不受限

尺寸最大提升到500mm*840mm

針對背光領(lǐng)域大尺寸基板固晶“瓶頸”，卓興半導(dǎo)體行業(yè)獨家研發(fā)Mini LED摩天輪固晶機，為背光大基板生產(chǎn)提供了新方案。Mini LED摩天輪固晶機采用豎式轉(zhuǎn)塔設(shè)計，使基板尺寸不受限制，而且固晶作業(yè)更加穩(wěn)定，當(dāng)前可將基板尺寸提升到500mm*840mm。同時，卓興創(chuàng)新采用整版混固的固晶方式，巧妙打亂不同批次晶元的固晶位置，從根本上解決陰陽面問題，讓基板亮度整體一致，更加均勻。

卓興Mini LED摩天輪固晶機的創(chuàng)新研發(fā)在顯著降低生產(chǎn)成本的同時，大幅減少了模組拼接，顯著提升了顯示效果。而且卓興可以根據(jù)廠家需求提供定制背光大基板生產(chǎn)方案，助力企業(yè)提質(zhì)增效。

Mini LED行業(yè)進入更高階段后，新需求和新應(yīng)用對關(guān)鍵工藝技術(shù)帶來了新的要求和挑戰(zhàn)。無論直顯還是背光都在加速推進技術(shù)發(fā)展，卓興半導(dǎo)體憑借技術(shù)領(lǐng)先的像素固晶機和摩天輪固晶機，為行業(yè)提供直顯/背光大基板問題的解決方案，實現(xiàn)更好的顯示效果。

來源：卓興半導(dǎo)體