全球最大規(guī)模的照明展覽會(huì)及LED展——廣州國(guó)際照明展，2014年6月9日，在眾人矚目下，隆重揭開帷幕。記者親臨展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，走訪了很多展館，記者看到，為了迎接LED爆發(fā)期的到來(lái)，各個(gè)領(lǐng)域的企業(yè)都卯足了勁，傾力推出自己的最新產(chǎn)品，讓人目不暇接，眼前一亮。與此同時(shí)，在展會(huì)期間，一部分企業(yè)還同期舉辦了新品發(fā)布會(huì)，闡述對(duì)當(dāng)前市場(chǎng)的各種見解�！　　�

在LED行業(yè)，芯片是最為核心的器件，可以說(shuō)觸及到整個(gè)行業(yè)的靈魂，為了了解到芯片領(lǐng)域的最新進(jìn)展，6月10日下午，記者應(yīng)邀參加了由華燦光電舉辦的新品發(fā)布會(huì)，在此次發(fā)布會(huì)上，華燦光電總裁劉榕博士分析了當(dāng)前LED芯片技術(shù)和市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)，也講解了華燦的年度戰(zhàn)略規(guī)劃。

1、LED行業(yè)趨勢(shì)及細(xì)分市場(chǎng)趨勢(shì)

談及LED新品行業(yè)的整體趨勢(shì)，劉榕博士表 示，全球整體LED應(yīng)用市場(chǎng)呈現(xiàn)不斷增長(zhǎng)的趨勢(shì)，主要是由于照明市場(chǎng)的爆發(fā)。

顯示屏

從上圖來(lái)看，自2013年起由于照明市場(chǎng)發(fā)展較快，使照明方面的芯片需求量增勢(shì)迅猛，預(yù)計(jì)在2015年背光市場(chǎng)的芯片需求量也將快速增長(zhǎng)。

顯示屏方面，戶內(nèi)顯示屏向高清化發(fā)展,戶外顯示屏向視角廣高畫質(zhì)的表貼化發(fā)展，同時(shí)也在小間距化、高清化。這種發(fā)展趨勢(shì)也將會(huì)拉動(dòng)LED芯片在顯示屏應(yīng)用方面的需求快速增加。

劉榕博士表示，未來(lái)戶內(nèi)顯示屏將向高密化發(fā)展，將更加注重高密度、高掃描、高刷新和高灰階的應(yīng)用性能，所使用的芯片將向小尺寸、小電流驅(qū)動(dòng)下光效高，一致性好以及可靠性高等方面進(jìn)行優(yōu)化。戶外顯示屏將會(huì)更多的向表貼化發(fā)展，顯示角度和畫質(zhì)都會(huì)進(jìn)一步提升，此類顯示屏所使用的芯片將會(huì)向光型一致性好、亮度更高和芯片耐候性更好等方向發(fā)展。

背光

背光方面從全球范圍來(lái)看，由于直下式滲透和LED光效的提升，電視背光的芯片需求趨勢(shì)下滑。“LED的背光市場(chǎng)在相當(dāng)長(zhǎng)的一段時(shí)期內(nèi)還是一個(gè)很重要的應(yīng)用市場(chǎng)，”劉榕博士說(shuō)：“目前中國(guó)大陸芯片廠和封裝廠的綜合實(shí)力不斷提升，背光市場(chǎng)也正在向中國(guó)大陸大幅轉(zhuǎn)移。”這一趨勢(shì)無(wú)疑是中國(guó)芯片廠和封裝廠的一個(gè)發(fā)展契機(jī)，同時(shí)也要求背光用芯片不斷向更小更薄更亮、廣色域和高可靠性等方向優(yōu)化。 

照明

未來(lái)LED照明市場(chǎng)替代率將快速提升。以銷售額估計(jì)，到2016年估計(jì)將達(dá)到58%,2020年到78%。歐洲及美國(guó)LED的滲透率提升幅度也會(huì)很快。

“這是美國(guó)能源部去年做的一個(gè)預(yù)測(cè)，到2016年，按銷售額的比例來(lái)看美國(guó)會(huì)有58%的市場(chǎng)會(huì)被LED燈給替代。”在談及未來(lái)LED照明市場(chǎng)時(shí)劉榕博士說(shuō)：“由于LED燈的節(jié)能效果非常明顯，下一步各國(guó)對(duì)LED燈的推廣應(yīng)用是非�？斓模瑲W洲也差不多到2025年時(shí)預(yù)計(jì)LED市場(chǎng)占有率會(huì)超過(guò)一半。但是我覺(jué)得中國(guó)的照明應(yīng)用市場(chǎng)有可能會(huì)后來(lái)居上，因?yàn)槲覀冞@個(gè)行業(yè)的重心，全球LED技術(shù)的發(fā)展到規(guī)�；�生產(chǎn)有一個(gè)這樣很明顯的趨勢(shì)。”

根據(jù)圖表來(lái)看，歐美和大陸廠商在2013年LED照明產(chǎn)品比重也顯著提高。全球LED代工也在向大陸集中，2013年LED照明產(chǎn)品的出口比例已達(dá)到57%。對(duì)此劉榕博士表示，2013年照明的滲透率20%，隨著滲透率加速提升，照明市場(chǎng)對(duì)芯片的需求可能會(huì)有爆發(fā)性增長(zhǎng)。滲透率快速提升主要源于替代性照明終端燈具價(jià)格的大幅下降，替代照明是成本性的市場(chǎng)，重點(diǎn)要求芯片的光效（lm/W）的提高。國(guó)內(nèi)需求高性價(jià)比，整燈降成本方案，而國(guó)外需求高光效方案。針對(duì)這兩種需求，芯片制造商要將芯片朝著提升光效lm/W，提升亮度減小尺寸，提高產(chǎn)品的lm/$，開發(fā)高壓芯片與倒裝技術(shù)等方向進(jìn)行優(yōu)化。

2、大陸芯片企業(yè)發(fā)展的契機(jī)

與2012年對(duì)比，LED整體產(chǎn)業(yè)鏈2013年增長(zhǎng)28%，下游應(yīng)用端增長(zhǎng)了31%，LED上游芯片增長(zhǎng)17%，2015年封裝占全球的比重將會(huì)達(dá)到50%，中國(guó)也將成為封裝的最大基地，這對(duì)于中國(guó)LED芯片生產(chǎn)企業(yè)來(lái)說(shuō)是一個(gè)很好的發(fā)展的機(jī)會(huì)。劉榕表示，一些國(guó)外的大型封裝企業(yè)都正在我國(guó)建廠，按照當(dāng)前發(fā)展速度，未來(lái)我國(guó)將成為全球最大的封裝基地。

隨著全球封裝產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，中國(guó)大陸正在快速成長(zhǎng)為世界最重要的LED芯片制造基地，2013年占全球規(guī)模的27%，預(yù)計(jì)未來(lái)三年內(nèi)中國(guó)大陸制造規(guī)模占比價(jià)格將超過(guò)50%。2013年芯片國(guó)產(chǎn)化比例已達(dá)到80%，比2012年提高了8個(gè)百分點(diǎn)。

2、芯片襯底技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)

隨著中游封裝和下游應(yīng)用技術(shù)的進(jìn)步和發(fā)展，上游芯片也需不斷調(diào)整優(yōu)化，迎合當(dāng)下需求趨勢(shì)。劉榕博士表示，未來(lái)LED應(yīng)用將向高光效、低成本、系統(tǒng)性節(jié)約（如LED燈絲）、可控性、智能化、設(shè)計(jì)感等方向發(fā)展，這就要求芯片要向單顆燈珠亮度/光效高、燈珠數(shù)目少、電源效率高、成本低散熱好、單位面積芯片亮度高方向優(yōu)化。同時(shí)對(duì)制作工藝也做出了要求，為此劉榕博士講解了兩種襯底技術(shù)和兩種封裝方式的發(fā)展趨勢(shì)。

藍(lán)寶石及其他襯底技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)

藍(lán)寶石作為襯底有先天的優(yōu)勢(shì)——透明，但是價(jià)格高，由于藍(lán)寶石的顯著優(yōu)勢(shì)，當(dāng)前該技術(shù)生產(chǎn)的產(chǎn)品占同類產(chǎn)品的比例高達(dá)95%以上，未來(lái)相當(dāng)長(zhǎng)的時(shí)期內(nèi)該技術(shù)還將處于主導(dǎo)地位。目前4″藍(lán)寶石襯底的單位面積價(jià)格已經(jīng)于2″相等，在良率提升以及勞動(dòng)力節(jié)約4″有顯著優(yōu)勢(shì)，將快速代替2″技術(shù)。6″的單位面積成本是4″的兩倍，而且均與性控制的工藝難度也顯著加大，因此還不具成本節(jié)約效益。

硅襯底和碳化硅襯底

硅襯底外延的芯片由于襯底吸光，光效低于藍(lán)寶石襯底，目前市場(chǎng)上應(yīng)用的很少。為了制造高光效的LED，硅襯底外延片需要做復(fù)雜的襯底剝離工藝，良率低，成本高，與藍(lán)寶石襯底產(chǎn)品比較性價(jià)比低。

碳化硅襯底也是透明襯底，但是成本顯著高于藍(lán)寶石，性價(jià)比沒(méi)有優(yōu)勢(shì)。隨著藍(lán)寶石大尺寸襯底工藝的不斷成熟，此類襯底的市場(chǎng)空間將不斷縮小。所以未來(lái)一段時(shí)期，藍(lán)寶石襯底技術(shù)路線將維持統(tǒng)治地位。

正裝/倒裝LED芯片發(fā)展趨勢(shì)

正裝LED片可以有效的提高光效、縮短MOCVD生長(zhǎng)時(shí)間、減少芯片工藝刻錄次數(shù)，從而達(dá)到降低成本、提高良率的目的，根據(jù)當(dāng)前發(fā)展?fàn)顩r，未來(lái)三年正裝芯片的單位lm/W平均成本降幅應(yīng)該在10%左右。

倒裝芯片是一種成本更加節(jié)約的高可靠器件的解決方案，需要芯片和封裝企業(yè)更好的技術(shù)配合才能達(dá)成。倒裝芯片通過(guò)提高輸入功率密度和簡(jiǎn)化封裝工藝，例如背涂熒光粉等，結(jié)合封裝技術(shù)降低綜合成本。在未來(lái)，倒裝芯片性能的發(fā)展趨勢(shì)可能有兩點(diǎn)，一是通過(guò)提高芯片光效和封裝的導(dǎo)熱性能，在維持光功率輸出不變的情況下，實(shí)現(xiàn)穩(wěn)步減小芯片尺寸的目的。預(yù)期每年縮小尺寸在5%-10%。二是結(jié)合倒裝的特點(diǎn)，實(shí)現(xiàn)白光無(wú)封裝目的，降低LED器件成本。

最后，劉榕博士介紹了華燦光電的未來(lái)戰(zhàn)略規(guī)劃，他表示術(shù)業(yè)有專攻，華燦的目標(biāo)是成為全球領(lǐng)先的高品質(zhì)芯片供應(yīng)商，華燦將堅(jiān)持芯片主導(dǎo)戰(zhàn)略，做獨(dú)立的芯片供應(yīng)商。在穩(wěn)固顯示屏市場(chǎng)第一地位的前提下，大力拓展背光和照明市場(chǎng)，讓公司在芯片市場(chǎng)中多元化發(fā)展。在技術(shù)上，因?yàn)榈寡b芯片和高壓芯片表現(xiàn)出的優(yōu)異性能，會(huì)是未來(lái)芯片領(lǐng)域的一個(gè)重要走勢(shì)，劉榕博士說(shuō),華燦會(huì)加大這方面的研發(fā)力度，緊跟芯片領(lǐng)域的前沿技術(shù)。劉榕博士再次指出，隨著LED行業(yè)爆發(fā)期的來(lái)臨，為了滿足市場(chǎng)需求，華燦會(huì)持續(xù)擴(kuò)大芯片生產(chǎn)規(guī)模，華燦會(huì)做一個(gè)優(yōu)質(zhì)芯片的生產(chǎn)商，所以會(huì)不斷進(jìn)行技術(shù)創(chuàng)新，加大原創(chuàng)技術(shù)儲(chǔ)備，強(qiáng)化產(chǎn)品特色，細(xì)分市場(chǎng)，加強(qiáng)布局。