自蘋(píng)果手機(jī)在全球牽起一陣狂風(fēng)，國(guó)內(nèi)廠商便紛紛效仿其設(shè)計(jì)，而LED閃光燈（Flash LED）已經(jīng)屬于當(dāng)代智能手機(jī)的基本配置。據(jù)業(yè)內(nèi)調(diào)查報(bào)告顯示，全球智能手機(jī)出貨數(shù)量至2014年將可超越10億臺(tái)規(guī)模，而估計(jì)每部智能手機(jī)配備1~2顆不等的Flash LED。預(yù)估2014年Flash LED年產(chǎn)值約 7.86億美元，同比增長(zhǎng)64%。展望2018年，全球Flash LED出貨量預(yù)計(jì)將達(dá)20.43億顆，而整體Flash LED產(chǎn)值亦挑戰(zhàn)7.59億美元。
龐大的手機(jī)市場(chǎng)需求正是LED閃光燈發(fā)展的主要推動(dòng)力，而作為生產(chǎn)廠商的LED企業(yè)也正瞄準(zhǔn)這一新興市場(chǎng)，紛紛投入到更高性能及更具性?xún)r(jià)比的閃光燈產(chǎn)品開(kāi)發(fā)中。
“無(wú)封裝”切入LED閃光燈市場(chǎng)
隨著生活品質(zhì)的不斷提高，人們對(duì)于閃光燈像素的要求也越來(lái)越高，主要體現(xiàn)在兩方面：一是閃光燈的亮度需要不斷提升；二是光源從單一的單光譜向高顯色的全光譜發(fā)展。各廠商正集中研發(fā)力度從這兩方面著手提高LED閃光燈的性能。
據(jù)了解，目前全球LED閃光燈出貨基本由兩大陣營(yíng)供應(yīng)，分別是采用垂直結(jié)構(gòu)的OSRAM、CREE、SAMSUNG，以及采用倒裝結(jié)構(gòu)的Philips Lumileds、Nichia，而臺(tái)廠晶電、新世紀(jì)也紛紛加入倒裝陣營(yíng)，搶攻LED閃光燈國(guó)際市場(chǎng)。晶科電子（廣州）有限公司產(chǎn)品總監(jiān)區(qū)偉能指出，“手機(jī)閃光燈的最大特點(diǎn)在于它的瞬間電流比較大，使用1A到1.5A的大電流，從這方面來(lái)說(shuō)，使用倒裝焊技術(shù)做閃光燈，由于省去金線，電性連接在金與金之間進(jìn)行，在承受大電流方面表現(xiàn)了優(yōu)質(zhì)的可靠性，同時(shí)熒光粉采用平面涂覆，使得出光更加均勻。”
相較于傳統(tǒng)封裝結(jié)構(gòu)，無(wú)金線封裝技術(shù)保證了產(chǎn)品的高可靠性，還擁有低熱阻、超薄封裝、尺寸小和色溫差距小等優(yōu)點(diǎn)，更能發(fā)揮LED的優(yōu)勢(shì)，同時(shí)，它省去了封裝固晶、打線的環(huán)節(jié)，從理論上來(lái)說(shuō)LED的成本降低，利于LED產(chǎn)品的在市場(chǎng)的進(jìn)一步普及。
據(jù)觀察，在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)，LED閃光燈主要還是以垂直結(jié)構(gòu)的為主。晶科電子作為國(guó)內(nèi)唯一一家能夠量產(chǎn)“無(wú)金線封裝”產(chǎn)品且已量產(chǎn)三年的企業(yè)，利用自身倒裝焊技術(shù)及“無(wú)封裝”研發(fā)經(jīng)驗(yàn)的優(yōu)勢(shì)大膽切入LED閃光燈市場(chǎng)，推出最新一代無(wú)金線陶瓷基板封裝Flash LED光源——易閃E-Flash LED ，其具有結(jié)構(gòu)緊湊、高光通量、高光效、耐大電流沖擊、良好熱傳導(dǎo)等優(yōu)勢(shì)。晶科電子成為目前國(guó)內(nèi)首家，也是唯一一家使用無(wú)金線封裝技術(shù)研發(fā)出LED閃光燈的企業(yè)。
創(chuàng)新與積累并舉 碩果累累
在眾多品牌企業(yè)當(dāng)中，晶科電子憑借怎樣的優(yōu)勢(shì)在無(wú)封裝LED閃光燈方面奪得頭籌成為標(biāo)桿呢？
堅(jiān)持走自主研發(fā)創(chuàng)新道路的晶科電子于2011年9月推出基于倒裝焊技術(shù)進(jìn)行無(wú)金線封裝的四款產(chǎn)品——易系列白光LED，成為國(guó)內(nèi)最早將倒裝焊技術(shù)應(yīng)用于LED芯片上的企業(yè)。經(jīng)過(guò)多年研發(fā)創(chuàng)新，晶科已經(jīng)成為國(guó)內(nèi)唯一一家成熟應(yīng)用倒裝焊接技術(shù)的大功率高亮度LED集成芯片領(lǐng)導(dǎo)品牌企業(yè)。2013年重拳出擊推出了“芯片級(jí)LED照明整體解決方案”，能在LED芯片制成工藝中，通過(guò)新型晶片級(jí)工藝，完成一部分傳統(tǒng)封裝工藝或者節(jié)省傳統(tǒng)封裝工藝環(huán)節(jié)，使LED最終封裝體積縮小，性能更加穩(wěn)定。
區(qū)偉能透露，目前晶科在大功率的倒裝焊方面每個(gè)月的產(chǎn)能達(dá)到20KK，根據(jù)市場(chǎng)需求情況在三年以后會(huì)有一個(gè)往上擴(kuò)產(chǎn)的計(jì)劃，翻倍提升。
晶科電子的無(wú)金線倒裝工藝經(jīng)過(guò)多年的技術(shù)沉淀和積累，特別是大功率產(chǎn)品在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)已經(jīng)形成一定的口碑和知名度。而采用無(wú)金線倒裝工藝的易閃系列產(chǎn)品作為晶科電子今年重力打造的明星產(chǎn)品，憑借著這股沉淀，在行業(yè)內(nèi)引起一陣熱風(fēng)是可以預(yù)見(jiàn)的。
隨著全球通訊技術(shù)的發(fā)展及手機(jī)市場(chǎng)的爆發(fā)，對(duì)于閃光燈的需求將越來(lái)越大，另外易閃系列LED器件除了應(yīng)用于手機(jī)閃光燈外，還可以應(yīng)用于交通抓拍的閃光燈，相機(jī)閃光燈，應(yīng)用的領(lǐng)域?qū)⒃絹?lái)越廣泛。在此大環(huán)境下，相信LED閃光燈這塊土地將會(huì)越發(fā)肥沃，而能在這片土地耕耘出果實(shí)，往往是勇于創(chuàng)新的開(kāi)拓者。
