在LED產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展的同時(shí)，技術(shù)創(chuàng)新面臨的挑戰(zhàn)十分嚴(yán)峻。然而，在技術(shù)牽引和市場(chǎng)推動(dòng)兩個(gè)動(dòng)力中，現(xiàn)階段技術(shù)牽引的特點(diǎn)更加突出，技術(shù)創(chuàng)新的快速進(jìn)步，為產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供了有力的支持。

在LED芯片方面，我國企業(yè)自主創(chuàng)新能力持續(xù)提高，與國際先進(jìn)水平差距明顯縮小。LED關(guān)鍵技術(shù)取得突破，器件發(fā)光效率不斷提高，功率藍(lán)光LED達(dá)到140lm/W，紅光LED達(dá)到90lm/W，綠光LED達(dá)到140lm/W。值得一提的是，硅襯底LED已經(jīng)達(dá)到140lm/W，并已經(jīng)進(jìn)行大量生產(chǎn)，走在世界前列。

在封裝方面，封裝技術(shù)向倒裝、COB、集成封裝和標(biāo)準(zhǔn)化模組等形式發(fā)展，以滿足多應(yīng)用領(lǐng)域快速發(fā)展的需求。

在LED器件發(fā)光效率持續(xù)提高的同時(shí)，主流企業(yè)在自主創(chuàng)新方面，更加注重LED產(chǎn)品綜合性能的提高，包括芯片成品率(片片間、批次間)、封裝成品率、色溫、顯色指數(shù)、壽命和可靠性等;加強(qiáng)工藝技術(shù)、大量生產(chǎn)技術(shù)的創(chuàng)新。

不僅如此，我國LED專用設(shè)備、儀器和材料配套能力也在逐步形成。自主創(chuàng)新的金屬有機(jī)源(MO源)實(shí)現(xiàn)大規(guī)模應(yīng)用，占國內(nèi)市場(chǎng)的60%以上;藍(lán)寶石襯底材料可滿足國內(nèi)市場(chǎng)的50%以上，目前圖形化襯底已經(jīng)在批量供應(yīng)，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的調(diào)整已見成效;自主開發(fā)的熒光粉、塑封樹脂占有30%的市場(chǎng)份額。

2012年年底，國內(nèi)多家企業(yè)研發(fā)成功的外延設(shè)備MOCVD開始與芯片廠家進(jìn)行工藝磨合。2013年和2014年電子發(fā)展基金項(xiàng)目支持的MOCVD等國產(chǎn)設(shè)備相繼進(jìn)入芯片生產(chǎn)線試用，從目前情況來看，進(jìn)展順利。同時(shí)，多種LED生產(chǎn)專用設(shè)備和多種光、電、色、熱性能檢測(cè)儀器等已經(jīng)用于LED生產(chǎn)線，運(yùn)行穩(wěn)定。

隨著LED產(chǎn)業(yè)鏈不斷協(xié)調(diào)發(fā)展，我國LED產(chǎn)業(yè)體系正在逐步形成。