偶然從TOSHIBA的球泡燈中發(fā)現(xiàn)，光源使用的是日亞公司生產(chǎn)的757產(chǎn)品。從外觀上判斷應(yīng)該是757D系列的產(chǎn)品，這款產(chǎn)品是SMD3030產(chǎn)品中的佼佼者。

日亞公司也是在此款中功率產(chǎn)品上采用了熱塑封材料進(jìn)行支架的制作，國內(nèi)統(tǒng)稱為EMC支架。以下是在日亞網(wǎng)站上找到的關(guān)于熱塑封材料的一些描述。

“日亞的新型外封裝材料的誕生使LED外封裝出現(xiàn)了新的選項(xiàng)。新型外封封材料中采用的熱固性材料和無機(jī)材料的完美配方不僅增加了光反射率和結(jié)構(gòu)安定性（如下圖），也增強(qiáng)了即使是高溫環(huán)境中的耐腐蝕性。這種具有劃時(shí)代意義的外封裝材料可以用來替代低成本的塑料外封裝和高成本的陶瓷外封裝。”

該資料中同時(shí)有對(duì)傳統(tǒng)PPA材料缺點(diǎn)的闡述：“傳統(tǒng)的塑料外封裝材料在光照影響下可能發(fā)生劣化，這是因?yàn)橥夥庋b材料中含有苯環(huán)結(jié)構(gòu)所引起的。含有苯環(huán)結(jié)構(gòu)的PPA樹脂（聚鄰笨二甲酰胺）所制成的有熱可塑性的外封裝在氧化和光激發(fā)下會(huì)出現(xiàn)變色（如下圖）。

另外PPA的酰胺結(jié)合在受到LED驅(qū)動(dòng)時(shí)發(fā)出的熱量影響下會(huì)發(fā)生分解，導(dǎo)致LED出現(xiàn)外封裝變色（變黃）、光反射率低下，明細(xì)的光通量下降和色坐標(biāo)偏移（如下圖）。

將燈珠通過加熱平臺(tái)從PCB上拆除下來，進(jìn)行光電測(cè)試，數(shù)據(jù)如下：

對(duì)于2700K的色溫而言，能達(dá)到這個(gè)光效已經(jīng)處于高檔產(chǎn)品的水準(zhǔn)了。顯色指數(shù)和R9的指標(biāo)也能滿足測(cè)試認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)的要求。產(chǎn)品額定電流150毫安，實(shí)際測(cè)試發(fā)現(xiàn)250毫安時(shí)任然有100lm/w的光效，可見在設(shè)計(jì)時(shí)是留有余量的。

現(xiàn)在國內(nèi)市場(chǎng)上也有很多3030采用EMC材質(zhì)的支架，這種設(shè)計(jì)的首創(chuàng)者是日亞。未來EMC3030產(chǎn)品最高可能會(huì)在2W左右，甚至更高。并且EMC3030很有可能會(huì)取代1~2W陶瓷大功率的市場(chǎng)。使用兩顆中功率芯片來替代1顆大功率芯片的思路也由此形成。國內(nèi)有一家Logo和日亞非常像的企業(yè)做的也非常不錯(cuò)。只是在產(chǎn)品同質(zhì)化嚴(yán)重的情況下，可能只有首創(chuàng)者能達(dá)到預(yù)期的利潤(rùn)。