現(xiàn)在整個行業(yè)的利潤模式是啞鈴式的結(jié)構(gòu)，兩頭大中間小。不管是上游芯片企業(yè)還是下游應(yīng)用企業(yè)，利潤都是很高，只有封裝企業(yè)的利潤是最低的，競爭也是最激烈的，而且同質(zhì)化競爭非常嚴(yán)重。因此，明年封裝企業(yè)洗牌速度將會加快。

光脈科技（香港）有限公司總經(jīng)理葉光凱表示：“現(xiàn)在不管是在上市公司還是中小公司，封裝廠能夠盈利的企業(yè)都不會超過50%，而且這些盈利的企業(yè)利潤都不會超過10%。今后行業(yè)內(nèi)不管是封裝企業(yè)還是照明企業(yè)，企業(yè)之間資源整合和企業(yè)聯(lián)合等將是唯一的出路。”

《LED照明世界》記者：在封裝領(lǐng)域，企業(yè)都在抱怨利潤太低了，市場好難做，現(xiàn)在做封裝的企業(yè)它的利潤到底還剩多少？

葉光凱：現(xiàn)在整個行業(yè)的利潤模式是啞鈴式的結(jié)構(gòu)，兩頭大中間小。不管是上游芯片企業(yè)還是下游應(yīng)用企業(yè)，利潤都是很高，只有封裝企業(yè)的利潤是最低的，競爭也是最激烈的，而且產(chǎn)品同質(zhì)化非常嚴(yán)重。

現(xiàn)在不管是在上市公司還是中小公司，封裝廠能夠盈利的企業(yè)不會超過50%，這些盈利的企業(yè)利潤都不會超過10%。今后行業(yè)內(nèi)不管是封裝企業(yè)還是照明企業(yè)，企業(yè)之間資源整合和企業(yè)聯(lián)合等將是唯一的出路。比如說已經(jīng)上市的封裝公司，可以整合大功率的芯片廠，實(shí)現(xiàn)全系列的光源整合。

《LED照明世界》記者：您認(rèn)為封裝企業(yè)它可以走哪幾條整合模式？

葉光凱：有兩種橫向整合和一種縱向整合。橫向整合分為全系列整合和跨業(yè)務(wù)整合，比如我是封裝廠，你也是封裝廠，你是做大功率的，我是做小功率的，他是做中功率的，還有一些是做背光源的，這些企業(yè)資源整合在一起就叫全系列的橫向整合。跨業(yè)務(wù)的橫向整合就是把光源、電源和外殼整合在一起，變成一攬子的成套服務(wù)方案。

另外還有一種縱向的整合是什么意思呢？就是我從芯片廠到投資封裝廠，即芯片廠通過整合封裝廠增強(qiáng)實(shí)力，或者是封裝廠和燈具廠實(shí)現(xiàn)資源整合，等等通過一系列的資源整合實(shí)現(xiàn)企業(yè)銷售和利潤的再增長。

總而言之，未來2年有實(shí)力的封裝廠將會通過整合的模式來做大做強(qiáng)，而那些經(jīng)營不善的、沒有利潤的、品質(zhì)做不好的封裝廠今后都會退出歷史舞臺。

《LED照明世界》記者：您預(yù)估在這次行業(yè)洗牌下，未來會剩下多少封裝企業(yè)？

葉光凱：在這輪行業(yè)洗牌后，芯片廠今后將會剩下10家以內(nèi)，但是封裝廠還會有幾百家。為什么這么講呢？因?yàn)榇蠓庋b公司的靈活度、個性化是滿足不了小企業(yè)的需求的，所以家庭式、作坊式的封裝廠還會長期的存在。

所有的市場存在都是合理的，封裝廠大有大的市場、小有小的市場，小封裝廠只要管理到位、服務(wù)到位、產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定，還是會能夠存活，但是以后市場資源會越來越被寡頭所壟斷，比如說政府工程、國家工程、出口產(chǎn)品，這些招標(biāo)會越來越大，這些大工程小公司是沒有辦法介入的，所以很多社會公共資源都會被大公司所壟斷。另外，小型芯片廠就沒有活路。

《LED照明世界》記者：能體現(xiàn)光脈科技技術(shù)的是哪幾款產(chǎn)品？

葉光凱：我們的技術(shù)產(chǎn)品主要是倒裝芯片和AC-COB。什么是AC-COB呢？就是市場上出現(xiàn)的一種電源光源一體化的COB，稱“AC-COB”，即把電源集成到光源里面。

目前這是市場上最新出來的產(chǎn)品，目的是簡化燈具廠的流程，只要兩個焊線一連就可以組裝，非常簡單，每天出庫量非常大，由于沒有電源，也可以減去一些成本。

當(dāng)然它也有弊端，它隨著市電的波動，亮度也會波動，目前適用于家居照明問題不大，因?yàn)閭鹘y(tǒng)的鎢絲燈都有這個問題，但是鎢絲燈不會因?yàn)檫@個原因被淘汰，而是因?yàn)楹碾娏扛摺?/p>

目前這款產(chǎn)品還不能適用于大功率戶外照明。

《LED照明世界》記者：倒裝芯片在國內(nèi)推行情況如何？

葉光凱：倒裝芯片在國內(nèi)才剛起步，所以市場占有率還不到10%。倒裝芯片在國內(nèi)比較難推的原因是倒裝芯片的成本比較高，大概是正裝芯片的2-3倍。還有一個原因是設(shè)備問題，專門做倒裝的設(shè)備是很貴的，光是一臺固晶機(jī)就要150萬元-200萬元，再加上分光機(jī)、切割機(jī)、噴粉機(jī)，一條生產(chǎn)線下來大概要接近600萬元-1000萬元，是正裝設(shè)備價格的3倍以上，如果企業(yè)要重新投資設(shè)備，投入和產(chǎn)出是不成比例的。

倒裝芯片的優(yōu)點(diǎn)是沒有金線，所以產(chǎn)品不會因?yàn)榻鹁�的拉斷而損壞，從而提高了產(chǎn)品的可靠性。隨著LED市場的發(fā)展，以后芯片價格和設(shè)備價格都會得到大幅下降，到時倒裝芯片價格才會大幅下降，屆時也會引來市場推廣機(jī)遇。

《LED照明世界》記者：你認(rèn)為LED產(chǎn)品未來的發(fā)展趨勢是怎樣？

葉光凱：我認(rèn)為“無封裝”“無散熱”“無電源”“無邊界”是未來發(fā)展的趨勢。

“無電源”就是去電源化，目前已經(jīng)實(shí)現(xiàn)。

“無封裝”是指今后芯片拿來以后直接倒裝，但是由于有很多技術(shù)壁壘，目前還沒有實(shí)現(xiàn)，說是說無封裝，其實(shí)固晶還是存在，無非就是封裝廠變成了貼片廠，金線沒有了、點(diǎn)膠沒有了、分光也沒有了，但是目前存在很多的問題，第一是固晶的精度問題，普通的固晶機(jī)都達(dá)不到這個要求，第二個是芯片的良率低，第三個是價格高，這三個問題解決不了就不能實(shí)現(xiàn)無封裝。

“無散熱”就是提高出光效率，芯片的特性是熱量越高，衰竭越大，光效越低，電能只有30%左右轉(zhuǎn)化為光能，還有70%左右電能轉(zhuǎn)化為熱能，LED最難解決的就是這個散熱問題，而散熱器是非常貴的，如果今后芯片研發(fā)能使70%左右電能轉(zhuǎn)化為光能的話，那就沒有散熱的問題了，才能達(dá)到無散熱這個概念。

LED本來就是芯片最關(guān)鍵，但是目前的情況是芯片不是大頭，電源和外殼是大頭。比如裝200W的路燈，電源要接近200多元，外殼要300多元，而光源只有100多元，如果能把電源和外殼去掉，整個LED產(chǎn)品價格會下降非常多。現(xiàn)在要解決這些問題是未來趨勢，問題的關(guān)鍵就是怎么破除這些技術(shù)壁壘。