過去的一年，超高清、大尺寸、智能化、曲面等元素成為電視機(jī)行業(yè)的熱點(diǎn)，各種新技術(shù)也是層出不窮，而全球各大電視機(jī)廠商無一例外都推出具有以上元素的產(chǎn)品以快速搶占市場。作為LED產(chǎn)業(yè)鏈中上游的核心芯片和光源產(chǎn)品制造商，晶科電子（廣州）有限公司也利用最新LED芯片與封裝技術(shù)推出了大功率的高亮度LED背光源，可提供超過95%的高色域體驗(yàn)，幾乎接近于量子點(diǎn)技術(shù)，且具有非常高的穩(wěn)定性。近日，在2015中國電子信息博覽會期間，本刊記者采訪了晶科電子（廣州）有限公司（以下簡稱：晶科電子）總裁肖國偉博士，請他詳細(xì)介紹晶科電子最新高亮度的LED背光源技術(shù)以及相關(guān)解決方案。
晶科電子總裁肖國偉博士在演講
專注LED倒裝技術(shù)提供高亮度LED背光源
前些年，LED背光器件一直被三星、首爾半導(dǎo)體、億光等韓日、臺灣廠家所壟斷。隨著國內(nèi)封裝廠家技術(shù)的不斷提高，越來越多的企業(yè)參與其中并開始搶奪市場份額。晶科電子2006年8月在廣州南沙成立。2014年晶科電子增資至7000萬美元，擁有35000平方米生產(chǎn)廠房與研發(fā)基地，總投資規(guī)模達(dá)15億人民幣，目標(biāo)是在廣州建設(shè)完成年產(chǎn)值20~25億大功率LED外延、芯片及模組制造、LED光組件產(chǎn)品生產(chǎn)線，形成規(guī)�；腖ED中上游產(chǎn)業(yè)鏈。目前，晶科電子主營高亮度LED背光產(chǎn)品，產(chǎn)品已經(jīng)成功進(jìn)入TCL、創(chuàng)維、海信、長虹等主流電視機(jī)廠家的供應(yīng)鏈。
肖國偉博士介紹，作為液晶電視的部件供應(yīng)商晶科電子主要提供大功率的高亮度的LED背光源。LCD電視之所以能達(dá)到超高色域主要在于電視機(jī)背光技術(shù)的創(chuàng)新和性能的提升。針對顯示類的背光產(chǎn)品，晶科電子利用最新LED封裝技術(shù)和LED熒光粉提供高亮度LED背光源，并通過適當(dāng)?shù)囊壕浔饶軌蜻_(dá)到95%以上的高色域，而傳統(tǒng)的液晶電視色域僅為70%-75%。
談及量子點(diǎn)技術(shù)，肖國偉博士介紹，盡管量子點(diǎn)技術(shù)可以讓液晶電視色域達(dá)到110%，但是由于量子點(diǎn)本身材料上的先天不足，使其對高溫和濕熱有比較大的衰減性。目前，晶科電子正集中開發(fā)通過把量子點(diǎn)材料直接封裝在LED的背光源上，來對量子點(diǎn)進(jìn)行保護(hù)，這不僅可以進(jìn)一步降低成本，而且可使電視機(jī)的厚度可以得到一定的下降。
隨著超高色域、4K以上的超高分辨率、曲面以及量子點(diǎn)等大尺寸液晶電視的出現(xiàn)，晶科電子開始關(guān)注4K以上的高分辨率的LED背光源技術(shù)與產(chǎn)品研發(fā)。肖國偉博士介紹，晶科電子主要通過最新R粉封裝與COB封裝技術(shù)來提升LED背光源的高色域表現(xiàn)。
針對背光器件對產(chǎn)品高可靠性、高穩(wěn)定性的要求，晶科電子封裝器件以倒裝無金線技術(shù)為依托，著力開發(fā)了高穩(wěn)定性的LED背光產(chǎn)品，其擁有高亮度、高光效、低熱阻、超薄封裝、小尺寸和顏色一致性好等特點(diǎn)。目前，該公司已經(jīng)推出了高可靠性的側(cè)發(fā)光背光封裝器件4014、7020，直下式背光器件3030、2835，逐步贏得市場認(rèn)可。肖國偉博士表示，“由于LED倒裝背光源具有大功率和封裝的優(yōu)勢，越來越多用在電視機(jī)背光源上。”
“雖然LED器件和封裝在整個(gè)電視機(jī)成本所占的比重非常低，但是有一顆燈死掉，整個(gè)電視報(bào)廢。從材料本身特性來講，2W以上是一定存在產(chǎn)品質(zhì)量風(fēng)險(xiǎn)的。晶科電子最近在開發(fā)一些諸如SMC的新型材料，可以承受更高的溫度。相對于消費(fèi)者對電視機(jī)性能的高要求，我認(rèn)為LED背光源的質(zhì)量要遠(yuǎn)遠(yuǎn)比LED整個(gè)背光系統(tǒng)成本下降更重要。未來，晶科電子將致力于提供高色域、高亮度、高可靠性的LED背光源產(chǎn)品。”他表示。
對于LED背光源未來發(fā)展，肖國偉博士認(rèn)為LED芯片結(jié)構(gòu)的改變和量子點(diǎn)技術(shù)的引入，將為電視機(jī)背光源提供更好的選擇。而LED背光源在高亮度、高色域上的表現(xiàn)，將是未來1-2年內(nèi)發(fā)展的趨勢和方向。
雙色閃光燈解決方案真實(shí)還原拍攝色差
除了對高亮度LED背光源技術(shù)開發(fā)外，晶科電子還針對移動終端設(shè)備市場的快速增長，開發(fā)了大功率高亮度的雙色閃光燈。晶科電子雙色方案即真色彩閃光燈解決方案，其可讓暖色調(diào)搭配冷色調(diào)，真實(shí)還原拍攝的色差，提高白平衡效果。
閃光燈作為攝像頭一個(gè)很重要的部件，起到最重要的作用在于還原拍照色彩。隨著手機(jī)象素的不斷攀升，用戶對于閃光燈也有了新的要求。肖國偉博士介紹，該產(chǎn)品運(yùn)用了晶科電子具有行業(yè)領(lǐng)先水平的LED倒裝技術(shù)，主要集中在1.5W—3W之間，適用于1200像素以上的智能手機(jī)配置，其也是國內(nèi)首款雙色閃光燈產(chǎn)品。晶科電子全新EFG型號，能滿足1600萬像素拍照要求，1m中心照度達(dá)180lx。
為滿足真色彩拍照需求，晶科電子用LED閃光燈補(bǔ)充暖色調(diào)來進(jìn)行色彩還原。“目前使用的暖色調(diào)閃光燈欠缺紅色，而晶科電子用一個(gè)暖色調(diào)的閃光燈來補(bǔ)充紅色調(diào)方面的色彩，可以讓RGB三種顏色的還原能力都可以達(dá)到滿意的需求。全光譜的LED普通市面上的顯示技術(shù)的CRI是70，而晶科電子全光譜的LED方案可以超過90%。”肖國偉博士介紹，“晶科電子全光譜LED，可以使全波段色差還原，提升照片色彩鮮艷度。”
肖國偉博士表示，目前僅有蘋果智能手機(jī)使用雙色閃光燈。他還介紹，“大功率瓦數(shù)最大的一個(gè)問題就是光學(xué)的一致性，而雙色閃光燈對封裝和材料提出了更高的要求。晶科電子這款產(chǎn)品的樣品已經(jīng)提供給我們的客戶。”
股權(quán)投資、戰(zhàn)略聯(lián)盟構(gòu)建國際化產(chǎn)業(yè)鏈
目前LED兩個(gè)最大應(yīng)用主要是在顯示背光和照明這兩大領(lǐng)域。而晶科電子均有涉足這兩個(gè)領(lǐng)域。隨著LED技術(shù)的不斷發(fā)展，CSP封裝和和倒裝技術(shù)已能很好的相結(jié)合，其可以免除傳統(tǒng)封裝需要在支架上固晶焊線，使產(chǎn)品的尺寸基本上接近于LED芯片的尺寸，同時(shí)提供更好的散熱性能。目前，晶科電子已可以完成這類LED背光源產(chǎn)品的封裝，并與電視機(jī)廠共同應(yīng)用到電視機(jī)背光上。
“這類背光產(chǎn)品的使用可以使直下式背光的厚度接近于側(cè)入式背光的厚度，其成本也得到了進(jìn)一步的下降，同時(shí)直下式背光的瓦數(shù)也可以從2W提升到3W，這使得電視機(jī)背光技術(shù)更上一個(gè)新臺階。”肖國偉博士表示，“特別是針對大尺寸、高清晰度的液晶顯示器，這個(gè)技術(shù)可以滿足4K甚至8K的液晶面板的背光需求。因此，在白光芯片這一領(lǐng)域，晶科電子是率先推出這類解決方案的企業(yè)，其主要技術(shù)細(xì)節(jié)還是基于倒裝LED芯片和封裝技術(shù)，傳統(tǒng)的LED封裝企業(yè)很難完成。”
對于“無封裝”、“無電源”LED技術(shù)方案，肖國偉博士表示，嚴(yán)格來講，“無封裝”并不是無封裝，其僅僅是把傳統(tǒng)的LED芯片和封裝工藝相結(jié)合，在芯片環(huán)節(jié)就完成了一部分芯片封裝的工序，或者說是把芯片和封裝工藝結(jié)合在一起，壓縮了整個(gè)工藝環(huán)節(jié)和步驟。當(dāng)然這需要更高的工藝和設(shè)備。準(zhǔn)確來講，所謂的無封裝技術(shù)即芯片級的封裝技術(shù)。同時(shí)，目前LED產(chǎn)業(yè)的發(fā)展方向是降低成本和提高光效。從目前來看，由于整個(gè)照明領(lǐng)域LED器件和封裝成本急劇下降，使得電源控制驅(qū)動以及散熱成本相對的比例上升。行業(yè)提出的所謂無電源化，還是基于傳統(tǒng)標(biāo)準(zhǔn)LED器件，其可以提供一個(gè)高壓的LED，使得LED電源驅(qū)動電路更加簡單化。“無電源”LED技術(shù)方案為下游終端廠商提供了便利條件，主要應(yīng)用于中低端照明。
另外，對LED標(biāo)準(zhǔn)光組件（臺灣稱作LED光引擎），他介紹，晶科電子和許多國際大廠都推出一系列的LED光引擎或者標(biāo)準(zhǔn)光組件的方案，但是整個(gè)行業(yè)還存在一定的問題，主要還是因?yàn)槟壳癓ED還沒有形成統(tǒng)一的照明行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。盡管如此，他仍然認(rèn)為LED標(biāo)準(zhǔn)光組件是未來可能的發(fā)展方向。
一直以來，晶科電子通過持續(xù)的研發(fā)和創(chuàng)新獲得一個(gè)技術(shù)領(lǐng)先和創(chuàng)新性的地位。據(jù)介紹，晶科電子獲得或申請的專利已經(jīng)超過100項(xiàng)，這包括歐美地區(qū)的相關(guān)的專利，主要為倒裝及大功率LED芯片技術(shù)和芯片級光源技術(shù)專利。與此同時(shí)，晶科電子也和戰(zhàn)略合作伙伴構(gòu)建一些相互合作的專利聯(lián)盟，來應(yīng)對國際化的競爭。另外，晶科電子每年都在做大量的投入，并通過股權(quán)投資和戰(zhàn)略聯(lián)盟，構(gòu)建了一個(gè)國際化的供應(yīng)鏈，來保障下游客戶的服務(wù)品質(zhì)，提升下游產(chǎn)品的競爭力。目前，晶科電子主要通過與臺灣企業(yè)以及歐美企業(yè)聯(lián)合起來完善供應(yīng)鏈體系，為TCL、創(chuàng)維、長虹等電視機(jī)廠商和包括照明領(lǐng)域像飛利浦照明等國際性大廠提供一個(gè)有競爭力的上游供應(yīng)鏈服務(wù)。
對于企業(yè)未來發(fā)展，肖國偉博士表示，晶科電子將立足中國大陸，進(jìn)一步開拓海外市場，為LED背光與LED照明的海外客戶提供更好LED應(yīng)用解決方案。同時(shí)，晶科電子將和下游客戶通力合作，加大LED智能化應(yīng)用器件和平臺的研發(fā)。
