當(dāng)一個(gè)多月前日亞化宣布將在今年10月份正式推出其最新的倒裝LED產(chǎn)品(Flip Chip LED)時(shí)，大家都有一點(diǎn)驚訝，原因有二。

其一：倒裝LED首度問(wèn)市是飛利浦于2007年推出的，距今已經(jīng)近8年，其間已有不少?gòu)S商投入?yún)⑴c，包括Samsung LED、LG Innotek、Cree、Toyoda Gosei、臺(tái)廠新世紀(jì)光電、晶元光電、隆達(dá)電子等等，日亞化到現(xiàn)在才宣示要投入，不怕在技術(shù)及市場(chǎng)上落后競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手一大截嗎？

其二：最近一兩年除了臺(tái)灣廠商積極投入之外，連大陸廠商（如華燦光電、德豪潤(rùn)達(dá)、晶科電子、三安光電等等）也是一頭熱的栽進(jìn)來(lái)，日廠一向都不擅長(zhǎng)低價(jià)競(jìng)爭(zhēng)，日亞化要如何保有價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)？

其實(shí)，如果回顧一下倒裝LED的發(fā)展歷程，就會(huì)發(fā)現(xiàn)日亞化選在2015年切入市場(chǎng)是一個(gè)很好的時(shí)間點(diǎn)，完全沒(méi)有所謂太晚進(jìn)入市場(chǎng)的問(wèn)題。從許多市場(chǎng)數(shù)據(jù)顯示，前兩年倒裝LED的應(yīng)用及市場(chǎng)才剛開(kāi)始起飛，到了2015年，市場(chǎng)才將步入快速成長(zhǎng)期。如圖1所示，法國(guó)市調(diào)機(jī)構(gòu)Yole Development的報(bào)告顯示，倒裝LED于2013年時(shí)占所有LED芯片出貨量?jī)H11%，至2014年躍升至15%。預(yù)估至2019年可大幅成長(zhǎng)至32%占比，挑戰(zhàn)傳統(tǒng)垂直式LED芯片的市場(chǎng)地位。此外，市場(chǎng)分析家同時(shí)預(yù)測(cè)倒裝LED的市場(chǎng)規(guī)模會(huì)從2013年的15億美元成長(zhǎng)至2017年的55億美元。由此可見(jiàn)，倒裝LED的市場(chǎng)需求從今年開(kāi)始會(huì)越燒越旺。

圖1.高功率LED市占比例－MESA LED vs.垂直式LED vs.倒裝LED

倒裝LED好處多多但市場(chǎng)慢熱

如果與傳統(tǒng)打線式的正裝LED比較，倒裝(亦即倒裝)LED的優(yōu)點(diǎn)很多，包括光輸出量比傳統(tǒng)式多2倍左右、可以直接借由電極／凸塊與封裝結(jié)構(gòu)中的散熱結(jié)構(gòu)直接接觸，大幅提升散熱效果、免除打線及導(dǎo)線架等制程、可以高電流驅(qū)動(dòng)等等，對(duì)業(yè)者而言，性價(jià)比很高。

既然倒裝LED好處多多，而且早在2007年已有產(chǎn)品問(wèn)市，為什么市場(chǎng)及應(yīng)用卻一直沒(méi)有真正“起來(lái)”？日本精密加工設(shè)備代理商中日精密的處長(zhǎng)張瑞明認(rèn)為，大部分廠商都會(huì)選擇依循主流路線，當(dāng)99%廠商都是采用傳統(tǒng)Face up的時(shí)候，就不會(huì)特別去做跟別人不一樣?xùn)|西，除非是有特殊的應(yīng)用或需求起來(lái)。

中日精密代理日本DISCO的LED切割設(shè)備已有很長(zhǎng)一段時(shí)間，對(duì)LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展也有很深入的觀察。對(duì)于最近這一兩年倒裝LED的快速發(fā)展、大量業(yè)者投入，張瑞明認(rèn)為是市場(chǎng)需求使然：“業(yè)者應(yīng)該是看到目前正裝的產(chǎn)品已走到盡頭，就是說(shuō)在亮度部份已到達(dá)極限。但問(wèn)題是整個(gè)市場(chǎng)對(duì)LED的要求依然是更亮、更便宜；要求的是流明／美金的提升；亦即是一樣的價(jià)格，但性能表現(xiàn)要更亮。從整個(gè)產(chǎn)業(yè)現(xiàn)在的情況看起來(lái)，倒裝LED應(yīng)該是唯一的出路。”

通常決定LED的亮度可以分2個(gè)階段：一個(gè)階段是在做成一顆一顆芯片的時(shí)候，亮度會(huì)有多少？另一個(gè)階段則是在封裝之后，亮度會(huì)有多少？張瑞明提到的“亮度已到達(dá)極限”是指在芯片階段出來(lái)的亮度已經(jīng)逼近飽和，亮度的提升大幅趨緩，跟前幾年提升的速度差很多。

然而，就下游LED封裝廠而言，一定會(huì)要求芯片廠以同樣的價(jià)格提供他們亮度更高的芯片，即性價(jià)比要不斷提升。在這種情況下，芯片廠便會(huì)開(kāi)始檢視現(xiàn)有的幾種封裝方式，應(yīng)用最多的就是MESA，再來(lái)就是垂直封裝，接下來(lái)就是倒裝；如果從成本及性能表現(xiàn)整個(gè)看起來(lái)，在其他封裝方式已經(jīng)到了瓶頸的情況下，倒裝便成了唯一的出路。

張瑞明指出，倒裝LED比較明顯的缺點(diǎn)是成本較傳統(tǒng)正裝LED要高，最主要的原因是倒裝的產(chǎn)量還沒(méi)達(dá)到經(jīng)濟(jì)規(guī)模，價(jià)格自然居高不下。芯片廠的客戶就是下游LED封裝廠，當(dāng)下游封裝廠不買(mǎi)單，生產(chǎn)成本又比傳統(tǒng)正裝LED高的時(shí)候，芯片廠當(dāng)然不會(huì)主動(dòng)去推廣。然而，廠商最終也是要找性價(jià)比更好的解決方案，芯片廠也知道這是唯一的出路，所以無(wú)可避免的都會(huì)相繼投入。

除了因?yàn)榱坎淮蠖�使得生產(chǎn)成本居高不下外，倒裝LED的制程比傳統(tǒng)正裝LED更為復(fù)雜，所需要的光罩也比較多，這些都反映在生產(chǎn)成本上。不過(guò)，張瑞明指出生產(chǎn)設(shè)備基本上有8、9成是可以與正裝LED制程共用的，像最貴的機(jī)臺(tái)MOCVD，基本上可以使用同一臺(tái)。

LED芯片廠的競(jìng)爭(zhēng)

LED產(chǎn)業(yè)與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)很不一樣，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是前段門(mén)檻高（如晶圓制造），但也比較賺錢(qián)；而LED則是前段技術(shù)門(mén)檻高，但卻不太賺錢(qián)，賺錢(qián)的是后段LED封裝廠。如果拿上市的LED芯片大廠及LED封裝大廠的EPS來(lái)比一比，就會(huì)一目了然，這是一個(gè)很不正常的生態(tài)。因此韓國(guó)Samsung也決定要專注在后段LED封裝，把生產(chǎn)芯片的訂單都丟到海外去，自己只保留3成左右的產(chǎn)能。

張瑞明表示芯片廠本來(lái)沒(méi)有那么競(jìng)爭(zhēng)，但自從大陸的芯片廠投入生產(chǎn)之后，市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)就很激烈，像大陸最大光電廠三安光電所產(chǎn)出的芯片數(shù)量就非常龐大，可以以量制價(jià)，搶攻市場(chǎng)。

張瑞明認(rèn)為倒裝LED的熱潮會(huì)持續(xù)下去，除了目前看到臺(tái)灣幾家廠商如晶元、隆達(dá)等等，出貨量都在持續(xù)上升外，大陸廠商像晶科電子、德豪潤(rùn)達(dá)等，產(chǎn)能也都相繼開(kāi)出，表示下游廠商接受度不低。但倒裝LED在技術(shù)仍有一些地方需要克服，如漏電的問(wèn)題就是其中之一。