COB在商照領(lǐng)域的明顯優(yōu)勢使之成為目前定向照明主流解決方案，而且它帶來的光品質(zhì)提升效果是目前市場上單個大功率器件無法匹敵的，因而被業(yè)界普遍看好。

相比此前標準不明、性能不達標，現(xiàn)時的COB光源技術(shù)越來越成熟，市場對COB光源有了更為強烈的需求，封裝廠商不再停留在初期技術(shù)解決階段，轉(zhuǎn)向追求高品質(zhì)、高效率COB的性價比階段，具有高性能高品質(zhì)表現(xiàn)的倒裝焊無金線封裝技術(shù)成了COB光源的新寵。

國內(nèi)倒裝芯片技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)者晶科電子正是將倒裝焊無金線封裝技術(shù)完美應(yīng)用于COB光源中，并將于今年廣州國際照明展（簡稱|“光亞展”）推出包含陶瓷基和金屬基的COB大功率系列產(chǎn)品，該系列產(chǎn)品未推出市場便已受到業(yè)內(nèi)的廣泛關(guān)注。與其他的COB光源生產(chǎn)企業(yè)相比，晶科電子的有何優(yōu)勢令其在此領(lǐng)域獨占鰲頭？

從技術(shù)上來說，晶科電子擁有國內(nèi)最為成熟的倒裝焊無金線封裝技術(shù)，它是國內(nèi)最早將倒裝焊接技術(shù)應(yīng)用于LED芯片上的企業(yè)。自2003年以來，晶科電子一直專注于倒裝芯片技術(shù)的突破，通過無金線封裝把集成電路的晶片級封裝引入LED行業(yè)，實現(xiàn)無金線封裝在陶瓷基板和金屬基板的技術(shù)，開啟了倒裝無金線封裝的潮流，也隨之成為國內(nèi)最早基于倒裝焊技術(shù)進行無金線封裝的企業(yè)。晶科電子COB大功率系列產(chǎn)品在成熟的倒裝技術(shù)中孕育而生，“未來倒裝LED工藝的發(fā)展將主要集中在高功率及高光密度輸出器件，同時發(fā)展方向?qū)⒅鸩较騀lip-chip on PCB(FCOB)及標準化的光組件過渡。”晶科電子總裁肖國偉曾如是表示，而陶瓷基FCOB正是對此的印證。

晶科電子具有自主知識產(chǎn)權(quán)的大功率LED芯片填補了國內(nèi)大功率高亮度倒裝焊LED芯片的空白，它在倒裝技術(shù)方面的突出成就獲得了行業(yè)的肯定與榮譽授予。

從研發(fā)方面來看，晶科電子擁有一個由多名博士、碩士為主體組成的強大技術(shù)運營團隊，并且一直堅持自主研發(fā)創(chuàng)新，逐步掌握了LED產(chǎn)業(yè)具有國際領(lǐng)先水平的核心技術(shù)。研發(fā)團隊在自主開發(fā)的倒裝技術(shù)基礎(chǔ)上，通過一系列的優(yōu)化與進一步研究，實現(xiàn)LED芯片、集成電路芯片和模組的持續(xù)開發(fā)升級。

從產(chǎn)能上來說，晶科電子是國內(nèi)少數(shù)可實現(xiàn)大功率倒裝芯片、集成芯片，以及無金線封裝LED芯片級光源、模組光源、光引擎大規(guī)模量產(chǎn)的企業(yè)，對于產(chǎn)品成本有較強的把控能力，且倒裝焊無金線封裝技術(shù)較為成熟，總體性價比高于國內(nèi)其他企業(yè)。

憑借扎實的倒裝技術(shù)優(yōu)勢及自主研發(fā)團隊的創(chuàng)新能力，晶科電子應(yīng)用倒裝焊無金線封裝技術(shù)的陶瓷基板COB光源，具有高可靠性，低熱阻、可大電流使用，光色均勻等技術(shù)優(yōu)勢：

采用倒裝芯片的無金線封裝結(jié)構(gòu)，可平面涂覆熒光粉，使空間色溫分布更加均勻；

通過倒裝工藝實現(xiàn)芯片與陶瓷基板之間的金屬焊接，徹底擺脫金線和固晶膠的束縛，導(dǎo)熱系數(shù)高、熱阻小(5℃/W)、可耐大電流使用，具有更強的可靠性、更高的光通量維持率和更長的使用壽命。

陶瓷基FCOB技術(shù)優(yōu)勢圖示

2015年6月9日-12日光亞展期間，晶科電子還將推出電視背光源系列產(chǎn)品、手機閃光燈系列產(chǎn)品、照明光源及光組件系列產(chǎn)品，包括最新推出的CSP產(chǎn)品，高色域電視背光源系列產(chǎn)品，雙色溫手機閃光燈光源產(chǎn)品，展位號為10.2館A01號。

展會名稱：2015廣州國際照明展

舉辦時間：2015年6月9日至12日

展會地點：廣州·琶洲·中國進出口商品交易會展館

晶科電子展位號：B區(qū)10.2館A01展位

主推展示產(chǎn)品：COB白光LED系列、標準光組件系列產(chǎn)品、SMD白光系列、背光源系列、易閃、易星、RGB光源等。