1、技術(shù)進步趨勢將愈發(fā)明顯

LED顯示屏封裝器件從最初的直插，到點陣，到現(xiàn)在的表貼，從簡單的組裝到現(xiàn)在對于生產(chǎn)工藝的管控，LED顯示封裝經(jīng)歷了一個技術(shù)革新的階段。封裝環(huán)節(jié)不再是簡單的組裝環(huán)節(jié)，而是一個考驗生產(chǎn)工藝以及技術(shù)水平的環(huán)節(jié)。由于市場應(yīng)用的需要，對于封裝廠家也提出了更高的要求。各大封裝企業(yè)也越來越注重研發(fā)，取得了較多的發(fā)明專利，在一定程度上推動了技術(shù)創(chuàng)新的步伐；并且在未來，這種對技術(shù)創(chuàng)新的追求將永不止步，技術(shù)進步的趨勢將愈加明顯。中國作為一個封裝大國，也越來越注重封裝環(huán)節(jié)的技術(shù)含量，從封裝大國向封裝強國過渡。

2、封裝形式多樣化

一方面LED顯示屏的發(fā)展對于LED顯示封裝器件提出了更高的要求；另一方面LED封裝器件的進步推動了LED顯示屏的發(fā)展。LED顯示屏由最初的單色到單雙色，再到現(xiàn)在變幻的全彩，每一次進步都是技術(shù)革新的成果，同時也得益于封裝形式的多樣化發(fā)展。直插、點陣、三合一、表貼、COB等等，不同的封裝形式，適用于不同的LED顯示屏應(yīng)用領(lǐng)域。這些不同的封裝方式不僅推動了LED顯示屏的進步，同時也是對自身創(chuàng)新的肯定。這些是現(xiàn)在市場上所運用的封裝形式。在未來，封裝方式又有新的革新也未可知。

3、自動化程度越來越高

猶憶當時，直插燈還是采用人工插件，這種封裝方式不僅效率不高，精確度也達不到，所以國內(nèi)的封裝與國外相比存在較大差距。隨著LED顯示屏的發(fā)展，對于封裝器件的精度也提出了更高的要求，在這個基礎(chǔ)上，誕生了手動插件單雙色設(shè)備，這種設(shè)備對于人工插件有所改進，但是發(fā)展空間有限，后來產(chǎn)生的自動插件設(shè)備，在穩(wěn)定性以及效率方面，都具備非常大的優(yōu)勢。自動插件機的出現(xiàn)，在一定程度上也促進了封裝企業(yè)產(chǎn)能的提升。另外，表貼封裝形式的出現(xiàn)，就大大提高了封裝企業(yè)的產(chǎn)能，因為表貼產(chǎn)品可以使用自動貼片設(shè)備，自動化程度大大提升。另外在封裝環(huán)節(jié)，基本上都采用了自動化的設(shè)備來生產(chǎn)，固晶、焊線、點膠等流程，自動化設(shè)備占據(jù)絕大部分。

隨著LED顯示屏的不斷發(fā)展，封裝產(chǎn)能的逐步擴大，對于封裝設(shè)備的要求也越來越高，封裝設(shè)備在不斷的改進以及創(chuàng)新中，國產(chǎn)設(shè)備的性能也在不斷提升，并且具有極高的性價比優(yōu)勢。在封裝不斷發(fā)展的過程中，自動化程度將越來越高。

4、封裝器件愈趨小型化

LED顯示屏技術(shù)在不斷進步，應(yīng)用領(lǐng)域也在不斷擴大，市場接受度也越來越高，針對不同的應(yīng)用場合需求，對于顯示屏的高清以及高密度提出了更高的要求，這就在一定程度上要求LED顯示封裝器件有進一步的發(fā)展。尤其是近幾年來，小間距LED產(chǎn)品的興盛，更是帶動一批企業(yè)的小型化封裝器件的發(fā)展。或許十年前，顯示屏的主流還是P20、P10、P8的產(chǎn)品，但是就目前而言，封裝器件已經(jīng)走上了沒有最小，只有更小的道路。各大LED顯示屏企業(yè)在小間距LED產(chǎn)品的研發(fā)上不遺余力，LED封裝器件廠家也在迎頭趕上，1010、0808的封裝器件層出不窮，甚至也有企業(yè)研發(fā)出了0707的產(chǎn)品，0606、0505的產(chǎn)品也在研發(fā)的路上。封裝器件的小型化趨勢越來越明顯，會不會有更小的封裝器件，只能應(yīng)市場需要開發(fā)，一味做小，若是沒有市場空間，將毫無意義。只是小間距市場走向如何，暫且期待。

5、封裝行業(yè)整合加速

2014年LED顯示屏行業(yè)處于一個整合的階段，各大企業(yè)在并購整合方面都下足了功夫，在一定程度上，促進行業(yè)健康發(fā)展大有裨益。LED封裝行業(yè)也是如此，多而不精，數(shù)量眾多，但是有潛力的企業(yè)卻只占少部分，行業(yè)內(nèi)龍頭企業(yè)缺失。在LED顯示屏企業(yè)整合的過程中，LED封裝企業(yè)也沒有停下整合的腳步，在未來，這種資源上的整合趨勢將漸趨明顯。

LED顯示屏逐步發(fā)展，精細化要求越來越高，對于LED封裝企業(yè)的要求也越來越高，技術(shù)含量高、自動化程度高、具有研發(fā)實力以及市場拓展能力的企業(yè)將占據(jù)絕大部分的市場份額，在這個過程中，中小企業(yè)的生存空間會被嚴重壓縮，會淘汰一批沒有資金以及技術(shù)實力的企業(yè)。封裝行業(yè)也將實現(xiàn)資源之間的強強聯(lián)合，行業(yè)整合速度加快。