“晶科代名詞是倒裝無金線封裝”，簡單一句話，足以概括晶科電子在倒裝無金線封裝領域的突出優(yōu)勢。在近日舉辦的廣州國際照明展中，晶科電子展示的倒裝無金線封裝系列產品大獲好評更是對此的印證。晶科電子總裁特助宋東先生在接受阿拉丁新聞中心記者采訪時介紹，本次展會晶科在照明領域重點推出了CSP白光芯片、倒裝COB系列產品；在貼片方面重點推出了5050的光源。

“COB的性能，SMD的價格”，是晶科對于5050光源的描述。宋東表示，以后的5050都會取代7W以下的COB光源，下半年陸續(xù)推出的7070也將會取代10W左右的COB光源，助力未來筒燈、射燈、PAR燈系列產品的推廣。
 

晶科電子總裁特助宋東
 

產品穩(wěn)定性是重中之重

從這一屆的廣州國際照明展可以觀察到，在LED封裝領域，COB產品可謂是大行其道，各大封裝廠家爭先展示全系列COB光源，光品質成為關注的重點。“在現時，亮度不再是衡量燈具好壞的最重要指標，最重要的是燈具的舒適度，使客戶身處的光環(huán)境有質的改變。”宋東強調，晶科一直推崇光品質，特別是COB系列產品，因為COB主要應用于一些美術館、博物館、服裝專賣店等高端商業(yè)領域，特別強調光的顯色性。同時，晶科電子也把穩(wěn)定性及長壽命作為產品研發(fā)的重中之重。

業(yè)內人士稱當前國產與進口COB光源相比，在光效方面還存在一定的差距，在宋東看來并不如此，他分析道：“在COB領域，進口產品主要是以歐美與日韓系列為主，但這兩年歐美與日韓系列產品在中國市場的應用已經在走下坡路。而我們本土企業(yè)，不光在光品質上有了很好的突破，在產品的穩(wěn)定性及壽命上也不斷提升，這是國內企業(yè)有別于國外企業(yè)的一個發(fā)展重點。”

LED標準光組件也是晶科電子在重點推廣的產品之一，但是它目前在市場上的應用并不多，“LED標準光組件在日后將會占有很大的市場份額，主要原因是現在的人工成本、物業(yè)在逐漸增加，自動化成為企業(yè)的追求點。”宋東對此做了詳細的分析，與德國的工業(yè)4.0相應，前段時間的中國2025計劃已經讓中國所有企業(yè)步入機器人時代，而機器人時代的自動化設備要求產品一定要標準。晶科LED標準光組件在經過三年的沉淀，總結了很多成功的經驗，也得到市場的驗證，特別是作為中國唯一獲得CE系列認證同時也得到太平洋保險公司承保的產品，這為晶科走出去歐美市場奠定了堅實的基礎。

宋東也坦言目前標準光組件的推廣遇到的一些問題，“因為現在每個廠家的外形并不統(tǒng)一，但這種不統(tǒng)一在未來的一到兩年會逐漸減弱，因為用戶對外觀的要求會逐漸降低，而是更重視產品的性價比。由此，日后的產品將會趨向生產的標準化，這是未來標準光組件能夠做大做強的根本因素。”
 

晶科代名詞是倒裝無金線封裝

作為國內無金線封裝技術的領導品牌，倒裝無金線產品必然是晶科本次展會展示的重點。作為核心產品，倒裝無金線封裝不光是在照明領域，在電視機背光領域、手機閃光燈方面已經得到很好的印證。“晶科電子本著品質第一，肖國偉博士帶領技術研發(fā)團隊，十年如一日，兢兢業(yè)業(yè)做好倒裝無金線封裝的每一個工藝。通過這幾年在市場上的推廣，晶科的倒裝無金線封裝已經成為國內最強勢品牌，站在領導者地位，晶科代名詞是倒裝無金線封裝，這是這幾年晶科在這方面產品上的專注得來的成績。”宋東自豪說道。目前很多企業(yè)為了迎合市場需求而推出相關的產品，但沒有經過長時間、大量的推廣和考驗，很多企業(yè)匆忙宣傳、匆忙上市，很快會被市場淘汰。