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晶電強打旗下覆晶技術 G9豆燈成亮點

字體變大  字體變小 發(fā)布日期:2014-03-27  瀏覽次數(shù):491
核心提示:覆晶產品2014年導入照明與背光產品的速度備受市場關注,LED晶片廠晶電在2014臺灣國際照明科技展中展出的最新G9豆燈正是集晶電PEC(Pad Extension Chip)覆晶與高壓(HV LED)技術于大成的產品,克服過去在狹小空間的散熱問題,在光效70lm/W下,達到整燈200lm,CRI為80。


     覆晶產品2014年導入照明與背光產品的速度備受市場關注,LED晶片廠晶電在2014臺灣國際照明科技展中展出的最新G9豆燈正是集晶電PEC(Pad Extension Chip)覆晶與高壓(HV LED)技術于大成的產品,克服過去在狹小空間的散熱問題,在光效70lm/W下,達到整燈200lm,CRI為80。
 


 

晶電在本次照明展中強打旗下覆晶技術,并且將旗下覆晶技術正名為PEC(Pad Extension Chip),其PEC技術具有較高封裝密度與驅動電流特性,適合導入下一代照明應用。晶電指出,PEC技術具有不用打線、介面熱阻較低、熱傳導快速的優(yōu)勢,并且可以承受更高電流與負載(over-drive)。

從晶電展出最新的G9豆燈產品來看,其流明值為200lm,發(fā)光效率為70lm/W,晶電指出,市售G9豆燈流明值多為100lm,晶電特別為客戶開發(fā)200lm產品,除了流明值與發(fā)光效率外,這項新產品也符合法規(guī)對于傳統(tǒng)G9燈泡兩根接腳重量小于12克的規(guī)范。

這款G9豆燈產品即采用PEC與HV LED技術,過去LED廠將LED產品導入G9豆燈應用時多會面臨散熱晶電展出的難題,晶電采用PEC技術運用介面熱阻低、熱傳導快速優(yōu)勢,加上HV LED晶片效率的提升,達到提高光效的同時解決散熱疑慮。

 
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