到2019年，首爾半導體要成為最大的LED生產商。”9月15日在上海金橋萬豪酒店首爾半導體LED產品發(fā)布會上，董事長李貞勛向在座的30多家行業(yè)及大眾媒體表示。

“每年，首爾半導體投入的R&D的費用相當于10%的營業(yè)收入，到現(xiàn)在已經擁有全球10000多項專利，并被IEEE評為No.1的Patent power”李貞勛先生表示，“我們賣的不是產品，而是向客戶提供我們的價值”。

首爾半導體一直是非常重視創(chuàng)新的企業(yè)，通過研發(fā)創(chuàng)造價值，于LED行業(yè)最先推出交流LED的Acriche系列，以及GaN－on—GaN的nPola的LED，為LED行業(yè)的技術創(chuàng)新探索了新的方向。

                                                                                                                  韓國首爾半導體的全新LED封裝Wicop

然而這顯然還不是李董事長定下世界第一目標底氣的全部，更扎實的憑依顯然是今天新產品發(fā)布會的主角－首爾半導體全球首家推出的Wicop。

傳統(tǒng)LED封裝結構

WiCop是相對CSP更為簡化的一種設計。為什么要支架，為什么要固晶，為什么要金線？如果把這些都拿掉會怎么樣？于是，新的wafer級的LED誕生了，他就是Wicop。諾貝爾物理學獎的主也是首爾半導體的顧問中村修二在訪問公司的時候指出，要用逆向思維做發(fā)明。Wicop顯然就是逆向思維的產物，首爾半導體展示的Wicop不需要固晶，沒有支架，更無需焊線，只需在芯片上面壓結熒光膜，新一代的LED就成了。

CSP:芯片與PCB中間有基板分隔

Wicop:芯片與PCB直接接觸之結構

在首爾半導體的產品規(guī)劃中，Wicop與Acriche，nPola以及代表UV led方向的ViOLEDs并列未來的四大戰(zhàn)略產品，Wicop何以享有如此尊崇的地位？

據(jù)介紹，Wicop因為無封裝的特性，體積極�。�1.5mm＊1.5mm），而發(fā)光角度又非常大（120～150），因此在需要二次光學設計的應用場合都非常適用。

在使用時，是芯片電極直接焊接到PCB上，散熱通道特別短，因此熱阻極低，可以drive電流超過普通封裝的一倍以上，實現(xiàn)2500lm／Usd的超高流明價格比。

而熒光膜直接貼合芯片的技術，更能夠實現(xiàn)光色的高度均一性，克服傳統(tǒng)熒光粉工藝不能精確控制色坐標分布的弊端。

因為工藝流程的極大壓縮，對封裝材料的大幅節(jié)省，量產之后的Wicop成本也非常具有優(yōu)勢。因此從2012年開始研發(fā)的Wicop，從2013年開始就已經在直下式電視機市場廣泛應用，并逐漸取代2835成為電視背光的最主要元器件規(guī)格。

而如今，經過3年的研發(fā)，2年的實際使用驗證，首爾推出更為成熟穩(wěn)定充分優(yōu)化的Wicop2，相信也會成為曾經的5630，2835一樣利用從背光市場積累的巨大產能和性價比優(yōu)勢快速的切入照明市場。

“相信很快在我們身邊就會看到采用首爾半導體Wicop2制作的各種照明產品了”首爾半導體副總裁，同時也是首爾半導體大中華區(qū)總經理的李劍明先生表示“首爾半導體堅持23年專注于LED，現(xiàn)在，Wicop2這款讓我們引起為豪的產品，再次引領LED革新的技術潮流”。

Wicop的優(yōu)勢如此之明顯，然而生產的工藝卻相當簡單。據(jù)李貞勛先生介紹，Wicop的生產過程，完全不需要固晶機，焊線機，點膠機這樣的設備，也不再需要支架，金線和各種膠水，這種新的工藝對LED行業(yè)的影響可能是顛覆性的。首爾半導體因為很早就預估到了這樣的趨勢，因此很早就不再投資這些設備，也不去生產這些可能會被淘汰的輔料。

對封裝廠來說，這可能并不是什么好消息，隨著Wicop技術擴散，未來封裝廠在價值鏈中的地位可能會被大部分取代掉。首爾半導體也有龐大的封裝業(yè)務，Wicop的普及使得原有的業(yè)務也難免會受到沖擊，被問到對這個問題的看法時，李貞勛先生舉例說明，曾經諾基亞擁有40%以上的手機市場份額，那時候索尼愛立信，Motolora都以仿效諾基亞為目標，但是當喬布斯把手機和電腦功能加以整合，出現(xiàn)了智能手機這樣的產品的時候，無論是諾基亞，還是motolora都消失了，只有創(chuàng)新＋創(chuàng)意才能在變化的市場中成為潮流的引領者，才會無懼變革，這也是首爾半導體持續(xù)將10%的營業(yè)收入投入R&D的原因。