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臺(tái)教授研發(fā)特殊焊料讓LED厚度低于0.1厘米 成本壓低了20倍

字體變大  字體變小 發(fā)布日期:2015-10-23  來(lái)源:中國(guó)LED網(wǎng)  瀏覽次數(shù):5382
核心提示:臺(tái)灣地區(qū)屏東科技大學(xué)材料工程所教授曹龍泉發(fā)明特殊焊料,讓LED厚度可低于0.1厘米,LED燈具就像紙一樣薄,具備高度散熱效果,奪得
  

 

臺(tái)灣地區(qū)屏東科技大學(xué)材料工程所教授曹龍泉發(fā)明特殊焊料,讓LED厚度可低于0.1厘米,LED燈具就像紙一樣薄,具備高度散熱效果,奪得國(guó)際發(fā)明展金牌獎(jiǎng)。

 

目前高功率的LED燈具模組,多使用傳統(tǒng)封裝技術(shù),因?yàn)樾枰饘倩幚恚雍系暮辖,價(jià)格昂貴且厚度最薄仍大于1.5公分,熱阻系數(shù)高。

 

曹龍泉透過(guò)特殊焊料,直接將LED芯片接合、固定,以特殊焊料制成的高功率LED燈具模組,減少封裝步驟、層次與厚度,還具有高散熱效果,讓LED厚度可低于0.1公分,像紙一樣薄,而且將成本壓低了20倍。

 

曹龍泉的“薄型化、高功率LED燈具”發(fā)明在“2015年(第11屆)臺(tái)北國(guó)際發(fā)明暨技術(shù)交易展”中奪得金牌。屏科大另外還有“多功拆組式嬰兒床”、“IC芯片銅凸塊表面化錫鍍層處理與化錫基板先進(jìn)封裝技術(shù)”獲得金牌。

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