國星光電RGB器件事業(yè)部總經(jīng)理 歐陽小波：
國星光電是國內(nèi)較早涉足小間距產(chǎn)品的企業(yè)之一，擁有豐富的技術(shù)經(jīng)驗和龐大的顧客群體。早在2011年，我們就已經(jīng)開始了小間距的技術(shù)研發(fā)。2012年，國星光電正式推出1515器件，實現(xiàn)了P2.5的顯示要求，為國內(nèi)小間距顯示屏的制造商提供了有力產(chǎn)品量產(chǎn)的支持。2013年至2015年， 國星光電相繼推出了1010器件、0808器件，進(jìn)一步將顯示屏的點間距從P2.0推進(jìn)到P1.2，甚至更小。隨著行業(yè)的不斷發(fā)展，技術(shù)要求的不斷提高是必然的趨勢，針對此，國星光電將一如既往地在小間距器件的研發(fā)上保持創(chuàng)新活力，研發(fā)出尺寸更小、光效更佳的器件，滿足P1.0以下的小間距顯示屏應(yīng)用。另外，我們還將投入資金，購買設(shè)備，擴(kuò)大產(chǎn)能， 滿足市場的需求，適應(yīng)行業(yè)和市場的發(fā)展。
美卡樂光電總經(jīng)理 江忠永：
小間距LED產(chǎn)品集成度高，單位面積內(nèi)的燈珠數(shù)量大幅提升，從封裝上講，對燈珠的可靠性和穩(wěn)定性提出了更高的要求。美卡樂在封裝上采用了獨特的工藝方案和膠水，在控密封性、抗高低溫性能、抗UV等方面著重下功夫，所以我們的產(chǎn)品在滿足小間距客戶需求上完全沒有問題。
3、COB封裝是否會成為主流？
宏齊科技公司發(fā)言人 鄭紀(jì)雄協(xié)理：
短期之內(nèi)尚無法成為主流，而且COB良率會是一個重要課題，雖然技術(shù)已較前幾年進(jìn)步，但以目前小間距已能做到P0.7的形勢來看，COB主打小間距目前優(yōu)勢尚不大。
木林森總經(jīng)理 林紀(jì)良：
這個很難說。談到更小間距的封裝，COB封裝可能會有一定的優(yōu)勢，但COB封裝本身的一個穩(wěn)定性，還有它本身在燈光分光分色，甚至一些調(diào)光調(diào)色方面，可能還有一小段路要走吧 ！目前來講，單顆的RGB封裝是比較現(xiàn)實一點。
國星光電RGB器件事業(yè)部總經(jīng)理 歐陽小波：
我認(rèn)為，短期內(nèi)COB封裝暫時不會成為主流。COB封裝雖具有一定的優(yōu)勢，但同時，其劣勢更為突出。例如，在對比度方面，COB封裝的對比度較單顆器件貼片成模組的方式底，外觀一致性不高。在應(yīng)用產(chǎn)品不使用的情況下，屏表面墨色不一致，影響外觀。由于生產(chǎn)方式與單顆器件不同，生產(chǎn)過程及成品的一次通過率低。
雖然短期內(nèi)這兩種封裝可能不會成為主流，但隨著技術(shù)的進(jìn)步，它們的發(fā)展?jié)摿θ允侵档闷诖�。未來，國星光電也會繼續(xù)密切關(guān)注COB封裝技術(shù)的市場和發(fā)展趨勢。
晶臺技術(shù)總監(jiān) 邵鵬睿博士：
目前市場上有些COB封裝還是做得很不錯。但根據(jù)顯示屏的發(fā)展的視覺需求，COB很難成為主流：一、芯片的一致性難以保證；二、與表貼封裝相比，COB封裝在組裝成屏對比度差別較大上稍；三、COB封裝在技術(shù)成本上并不占絕對的優(yōu)勢。但COB封裝也不會被淘汰，會是一個小眾化市場。
美卡樂總經(jīng)理 江忠永：
在顯示屏里面應(yīng)該是不會的。COB在照明里面也有，在彩屏里面也有，但彩屏里面COB是做不起來的，因為它要用三顆芯片去做，做成了一塊以后怎么去保證亮度和射度的精明性，這是比較困難的。COB可以用于顯示屏，但在技術(shù)上是難達(dá)成的，很難解決色度均勻和亮度均勻性。
