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LED外延芯片材料評價

字體變大  字體變小 發(fā)布日期:2014-05-20  瀏覽次數(shù):1092
核心提示:對于制作LED芯片來說,襯底材料的選用是首要考慮的問題。應(yīng)該采用哪種合適的襯底,需要根據(jù)設(shè)備和LED器件的要求進行選擇。
氮化鎵
用于GaN生長的最理想襯底是GaN單晶材料,可以大大提高外延膜的晶體質(zhì)量,降低位錯密度,提高器件工作壽命,提高發(fā)光效率,提高器件工作電流密度。但是制備GaN體單晶非常困難,到目前為止還未有行之有效的辦法。
 
氧化鋅
ZnO之所以能成為GaN外延的候選襯底,是因為兩者具有非常驚人的相似之處。兩者晶體結(jié)構(gòu)相同、晶格識別度非常小,禁帶寬度接近(能帶不連續(xù)值小,接觸勢壘小)。但是,ZnO作為GaN外延襯底的致命弱點是在GaN外延生長的溫度和氣氛中易分解和腐蝕。ZnO半導(dǎo)體材料尚不能用來制造光電子器件或高溫電子器件,主要是材料質(zhì)量達不到器件水平和P型摻雜問題沒有得到真正解決,適合ZnO基半導(dǎo)體材料生長的設(shè)備尚未研制成功。
 
藍寶石
用于GaN生長最普遍的襯底是Al2O3。其優(yōu)點是化學穩(wěn)定性好,不吸收可見光、價格適中、制造技術(shù)相對成熟。導(dǎo)熱性差雖然在器件小電流工作中沒有暴露明顯不足,卻在功率型器件大電流工作下問題十分突出。
 
碳化硅
SiC作為襯底材料應(yīng)用的廣泛程度僅次于藍寶石,還沒有第三種襯底用于GaNLED的商業(yè)化生產(chǎn)。SiC襯底有化學穩(wěn)定性好、導(dǎo)電性能好、導(dǎo)熱性能好、不吸收可見光等,但不足方面也很突出,如價格太高,晶體質(zhì)量難以達到Al2O3和Si那么好、機械加工性能比較差,另外,SiC襯底吸收380納米以下的紫外光,不適合用來研發(fā)380納米以下的紫外LED。由于SiC襯底有益的導(dǎo)電性能和導(dǎo)熱性能,可以較好地解決功率型GaNLED器件的散熱問題,故在半導(dǎo)體照明技術(shù)領(lǐng)域占重要地位。
同藍寶石相比,SiC與GaN外延膜的晶格匹配得到改善。此外,SiC具有藍色發(fā)光特性,而且為低阻材料。
 
LED外延材料評價
1.襯底與外延膜的結(jié)構(gòu)匹配:外延材料與襯底材料的晶體結(jié)構(gòu)相同或相近、晶格常數(shù)失配小、結(jié)晶性能好、缺陷密度低;
2.襯底與外延膜的熱膨脹系數(shù)匹配:熱膨脹系數(shù)的匹配非常重要,外延膜與襯底材料在熱膨脹系數(shù)上相差過大不僅可能使外延膜質(zhì)量下降,還會在器件工作過程中,由于發(fā)熱而造成器件的損壞;
3.襯底與外延膜的化學穩(wěn)定性匹配:襯底材料要有好的化學穩(wěn)定性,在外延生長的溫度和氣氛中不易分解和腐蝕,不能因為與外延膜的化學反應(yīng)使外延膜質(zhì)量下降;
4.材料制備的難易程度及成本的高低:考慮到產(chǎn)業(yè)化發(fā)展的需要,襯底材料的制備要求簡潔,成本不宜很高。襯底尺寸一般不小于2英寸。
當前用于GaN基LED的襯底材料比較多,但是能用于商品化的襯底只有兩種,即藍寶石和碳化硅襯底。其它諸如GaN、Si、ZnO襯底還處于研發(fā)階段,離產(chǎn)業(yè)化還有一段距離。
 
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