一、 直插封裝
直插（Lamp）封裝采用引線架作各種封裝外型的引腳，也就是我們所說的支架，通常支架的一端有是“橢圓杯形”結(jié)構(gòu)，將LED芯片粘焊在“橢圓杯形”結(jié)構(gòu)內(nèi)，再采用灌裝的形式往LED成型模腔內(nèi)注入液態(tài)環(huán)氧樹脂，然后倒插入粘焊好的LED支架，經(jīng)高溫?zé)境尚�，最后離模、分切成單顆。
直插封裝是最先研發(fā)成功投放市場的封裝結(jié)構(gòu)，從早期的單雙色顯示屏，到九十年代末出現(xiàn)的全彩顯示屏，直插封裝展現(xiàn)出了強勁的生命力。戶外直插LED全彩顯示屏，憑著其密封性好，亮度高、環(huán)境適應(yīng)性強，適于遠(yuǎn)距離觀看等優(yōu)點，在戶外表貼興起之前，幾乎一直主導(dǎo)著戶外顯示的市場。直至今天，戶外P10以上的產(chǎn)品，依然是直插的天下。
在生產(chǎn)環(huán)節(jié)，因LED顯示屏大多以定制化為主，大多數(shù)LED顯示屏企業(yè)都是以人工方式進(jìn)行，少數(shù)上市公司利用自動化生產(chǎn)設(shè)備。
二、 亞表貼封裝
亞表貼又叫插燈實像素，它是把發(fā)光管封裝成長方形，然后把紅綠藍(lán)三個管拼在一起做成一個像素點并且組成模塊的操作流程。
亞表貼是LED暗顯示行業(yè)中LED點陣組成的一種方式，它不同于表貼，表貼是一種貼片技術(shù)，但亞表貼卻是將燈腳插入PCB的孔內(nèi)，但能達(dá)到表貼燈的效果。與表貼技術(shù)相比，亞表貼的色彩較差，只是表貼技術(shù)的一種過渡技術(shù)，現(xiàn)在幾乎已經(jīng)被淘汰了。
三、表貼封裝
表貼（SMD）封裝是將單個或多個LED芯片焊在帶有塑膠“杯形”外框的金屬支架上（支架外引腳分別連接LED芯片的P、N極），再往塑膠外框內(nèi)灌封液態(tài)環(huán)氧樹脂，然后高溫烘烤成型，最后切割分離成單個表貼封裝器件。由于可以采用SMT技術(shù)，自動化程度很高。
采用表貼封裝的顯示屏，在色彩還原、顏色一致性、勻度、視角、畫面整體效果等方面，都有著直插顯示屏無法超越的特點和優(yōu)勢。雖然一開始SMD-LED因其失效率和衰減速度較高，對惡劣環(huán)境的適應(yīng)能力相對較差，只適用于室內(nèi)產(chǎn)品，但隨著技術(shù)工藝的進(jìn)步，近年來戶外表貼也開始蓬勃發(fā)展起來，并迅速替代了大部分Lamp-LED的市場。至2014年，SMD已經(jīng)完全超越Lamp成為主流的封裝形式，約占封裝市場產(chǎn)值的52%。
四、COB封裝
COB封裝即chip On board,就是將裸芯片用導(dǎo)電或非導(dǎo)電膠粘附在互連基本上，然后進(jìn)行引線鍵合實現(xiàn)其電氣連接。COB封裝是無支架技術(shù)，沒有了支架的焊接PIN腳，每一個燈蛛和焊接導(dǎo)線都被環(huán)氧樹脂膠體緊密地包封在膠體內(nèi)，沒有任何裸露在外的元素。
由于COB封裝也是一項多芯片集成化的封裝技術(shù)，比起SMD的單燈封裝方式，其效率、成本以及可靠性方面有著十分明顯的優(yōu)勢。
目前，COB封裝在照明領(lǐng)域的應(yīng)用已經(jīng)十分成熟，但在LED顯示屏領(lǐng)域仍處于技術(shù)攻堅發(fā)展階段，其在光學(xué)一致性和墨色一致性等方面尚有問題待解決，批量化生產(chǎn)還難以實現(xiàn)。而在這方面進(jìn)行探索的LED顯示屏業(yè)主要有韋僑順、長春希達(dá)、奧雷達(dá)等寥寥幾家，其他廠商則普遍持觀望態(tài)度。
