2016年以來，LED行業(yè)已經(jīng)發(fā)生了多次漲價潮，LED產(chǎn)業(yè)鏈中能漲價的產(chǎn)品都選擇漲價，由于上游的漲價，中游的封裝企業(yè)以及下游的終端應用企業(yè)，都相繼對產(chǎn)品價格進行了調(diào)整。但隨著LED企業(yè)產(chǎn)能規(guī)模不斷地擴大，行業(yè)洗牌必將加速進行。對此，LED封裝企業(yè)，同樣也將無可避免。
我國封裝企業(yè)在高速發(fā)展階段曾有5000家左右，而今只剩下不足1000家。過去企業(yè)數(shù)量眾多、規(guī)模小、技術水平參差不齊、龍頭企業(yè)匱乏，一直是中國LED封裝行業(yè)發(fā)展的痛點。如今，隨著行業(yè)的加速洗牌和變動，封裝大佬們的市場占有率迅速擴張，行業(yè)集中度進一步提升。
與LED行業(yè)龍頭企業(yè)相比，中小型封裝企業(yè)要想擴產(chǎn)就要付出較大的成本，加之原材料的漲價，這對中小企業(yè)形成了致命的沖擊。因此，在行業(yè)加速洗牌的情況下，LED封裝企業(yè)大者恒大的寡頭形式逐漸凸顯，小型企業(yè)逐漸被整合只是時間問題。
根據(jù)業(yè)內(nèi)人士預估，未來專門從事LED顯示屏封裝的企業(yè)不會超過10家。
在技術工藝上，縱觀我國整個LED產(chǎn)業(yè)，上游芯片和外延片市場核心技術被國外巨頭壟斷，但封裝的工藝水平與國際水平差距不大。封裝企業(yè)某些單獨指標的最高水平對甚至比國際最高水平還要高。而隨著戶外表貼的發(fā)展，未來直插封裝的市場將會越來越小，COB封裝則在某些領域占據(jù)一席之地。
當前LED行業(yè)已經(jīng)呈現(xiàn)出集成化、規(guī)范化的趨勢，未來的封裝也將走向“芯片級”封裝，集成化程度將會越來越高。
對企業(yè)而言，如今一些中國封裝廠商的品牌影響力，在海外已經(jīng)得到了客戶的認可，中國封裝企業(yè)的品牌建設取得的成果不小。未來，中國LED封裝企業(yè)在國際上的影響力必將越來越大。
