LED 芯片制造是全產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)鍵環(huán)節(jié)

LED產(chǎn)業(yè)鏈包括LED襯底制作、LED外延生長(zhǎng)、LED芯片制造、LED封裝和LED應(yīng)用五個(gè)主要環(huán)節(jié)，其中LED外延生長(zhǎng)與LED芯片制造環(huán)節(jié)是全產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。

LED芯片制造環(huán)節(jié)首先需根據(jù)下游產(chǎn)品性能需求進(jìn)行LED芯片結(jié)構(gòu)和工藝設(shè)計(jì)，然后通過退火、光刻、刻蝕、金屬電極蒸發(fā)、合金化和介質(zhì)膜等工序形成金屬電極，通過關(guān)鍵指標(biāo)測(cè)試后再進(jìn)行磨片、切割、分選和包裝。LED芯片制造所涉及的工序精細(xì)且繁多，工序流程管理及制造工藝水平將直接影響到LED芯片的質(zhì)量及成品率。

LED產(chǎn)業(yè)鏈

全球LED芯片市場(chǎng)規(guī)模已超過500億元

2017年，全球LED芯片產(chǎn)能不斷釋放。2017年一季度，全球LED芯片產(chǎn)能為1040萬片/每月;至2017年四季度，全球LED芯片產(chǎn)能以擴(kuò)張至1310萬片/每月，環(huán)比增長(zhǎng)7.6%。

長(zhǎng)周期維度來看，LED芯片在“海茲定律”的驅(qū)動(dòng)下不斷發(fā)展，在背光、照明、顯示等不同領(lǐng)域交替滲透成長(zhǎng)，應(yīng)用領(lǐng)域和市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大。2013-2017年，全球LED芯片市場(chǎng)規(guī)模逐年增長(zhǎng)。2017年，全球LED芯片市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到510億元，同比增長(zhǎng)14.1%。

中國(guó)早已占據(jù)全球LED芯片大部分產(chǎn)能

LED芯片制造也是屬于持續(xù)高投入、規(guī)模經(jīng)濟(jì)明顯的行業(yè)。隨著LED芯片價(jià)格和毛利率的下跌，LED芯片投資回報(bào)率逐漸降低，國(guó)外LED芯片大廠擴(kuò)產(chǎn)趨于謹(jǐn)慎，國(guó)外芯片供給增長(zhǎng)有限，中國(guó)LED芯片廠澳洋順昌、華燦光電、三安光電等借助地方政府的支持政策，依靠資金、規(guī)模等方面的優(yōu)勢(shì)積極擴(kuò)產(chǎn)，全球LED芯片產(chǎn)能逐漸向中國(guó)大陸轉(zhuǎn)移。2013年以來，中國(guó)LED芯片行業(yè)產(chǎn)值規(guī)模占全球規(guī)模的比例不斷提升，從2013年的27.0%升至2017年的37.1%。

2013-2017年中國(guó)在全球LED芯片市場(chǎng)中占比變化情況(單位：%)

2017年，中國(guó)MOCVD保有量超過1600臺(tái)，全年凈增加246臺(tái)，LED芯片產(chǎn)能占全球的比例達(dá)到58%。中國(guó)臺(tái)灣2017年LED芯片產(chǎn)能排名全球第二，占比15%;其后是日本、韓國(guó)、美國(guó)，LED芯片產(chǎn)能占比分別為12%、9%、3%。