按說COB顯示屏在行業(yè)內(nèi)出現(xiàn)的時間并不短了，可由于各種因素的制約，過去 COB顯示屏并不被業(yè)界所看好，可為何雷曼光電的COB顯示屏一經(jīng)公布，即刻引發(fā)了業(yè)界同行的強烈關(guān)注呢？很難想象，一向被視為“小眾”市場的COB顯示屏會在今年如此大張旗鼓地進入了大眾的視野。為了探秘雷曼光電新一代COB顯示產(chǎn)品，我們記者專程走進了雷曼光電，其技術(shù)研究中心總監(jiān)屠孟龍向我們揭秘了雷曼光電COB的奧秘。
雷曼自2004年成立，并于2011年在深交所創(chuàng)業(yè)板成功上市，本部位于深圳市南山區(qū)，在廣東惠州仲愷高新開發(fā)區(qū)擁有大型產(chǎn)業(yè)制造基地，現(xiàn)已發(fā)展成中國LED光電產(chǎn)業(yè)界的優(yōu)秀標桿企業(yè)，掌握著成熟的LED封裝和顯示技術(shù)，擁有卓越的LED產(chǎn)品設(shè)計及生產(chǎn)能力，這樣一家優(yōu)秀的企業(yè)，其一舉一動本就備受矚目。但在傳統(tǒng)SMD小間距LED顯示屏如火如荼地發(fā)展，迅速占領(lǐng)原本屬于LCD、DLP市場，前景一片大好之際，雷曼光電此時推出COB小間距產(chǎn)品多少讓人感到有些意外。
與SMD封裝不同，COB（chip-on-board）是一種在基板上對多芯片封裝的技術(shù)。在LED顯示領(lǐng)域，COB封裝是將LED裸晶芯片，用導電膠或絕緣膠固定在PCB印刷電路板燈位的焊盤上，再通過對LED芯片進行導電功能引線焊合，最后用環(huán)氧樹脂膠對芯片進行包封固化。這種多LED芯片集成封裝技術(shù)，與SMD封裝工藝最大的不同是省去了支架，同時也節(jié)省了顯示屏制作過程中燈珠過回流焊的工藝。這對擁有成套SMD封裝工藝的廠商來說，由SMD轉(zhuǎn)向COB無異于一次大的跨越。
雷曼光電早在2013年已經(jīng)開始了COB技術(shù)的研發(fā)布局，經(jīng)過多年技術(shù)探索與積累，終于在2017年發(fā)布了COB顯示屏，并于今年3月份正式推出新一代的COB小間距LED顯示屏。從技術(shù)發(fā)展的角度看，LED顯示屏可以選擇的技術(shù)路線是多樣化的，不同的技術(shù)方案取決于對LED封裝與LED顯示屏的理解，雷曼光電選擇COB其實是多種技術(shù)方案綜合比對后的結(jié)果。
近年來，小間距LED顯示屏的發(fā)展，給LED顯示屏帶來了新的商機，擴大了應(yīng)用市場，但同時誕生了一系列新的問題。P2.0以下的LED顯示屏的可靠性差、防護性比較脆弱，產(chǎn)品從運輸?shù)娇蛻舳硕夹枰浅Ｐ⌒暮亲o，需要非常大的售后團隊來維系，從而加大了運營成本。面對小間距的這個痛點，行業(yè)內(nèi)各個顯示屏企業(yè)都提出了不同的解決方案，有企業(yè)甚至提出了Mini LED解決方案。
不過，嚴格地說，當前LED顯示行業(yè)還沒有真正意義上的Mini LED產(chǎn)品，目前國內(nèi)顯示屏企業(yè)提出的Mini LED，與真正的Mini LED有一些出入。我們要實現(xiàn)真正意義上的Mini LED，必須使用倒裝芯片技術(shù)，以及集成封裝技術(shù)，芯片尺寸會小于100um。然而，目前使用倒裝芯片會直接推高成本，當前倒裝芯片的價格是正裝芯片的數(shù)倍。
小間距LED顯示屏的發(fā)展，隨著點間距的縮小，所需燈珠的增多，已經(jīng)導致LED顯示屏產(chǎn)品成本成幾何級數(shù)的增加，而當前倒裝芯片較高的成本，無疑會成為Mini LED推向市場的最大攔路虎。
當前傳統(tǒng)SMD小間距LED顯示屏產(chǎn)品已經(jīng)接近物理的極限。正裝芯片SMD器件實現(xiàn)點間距P1.0以下LED顯示屏，已經(jīng)非常困難，傳統(tǒng)0505、0606的SMD燈珠已經(jīng)接近了物理的極限。想要實現(xiàn)更小間距，倒裝技術(shù)成為必然選擇。
就當前行業(yè)而言，雖說LED顯示屏向著微小間距發(fā)展是必然的趨勢，但主流仍在P2.0—P1.0之間。得益于雄厚的科研與制造能力，雷曼光電新一代COB小間距不但已經(jīng)達到了傳統(tǒng)SMD小間距顯示屏的主流水準，且在可靠性與防護性方面的表現(xiàn)更加出色。從雷曼COB小間距產(chǎn)品在實際應(yīng)用中的表現(xiàn)以及客戶反饋看，傳統(tǒng)SMD小間距產(chǎn)品運輸過程中難免因磕碰或各種原因，導致燈珠損壞，燈珠失效等問題，而COB產(chǎn)品在飄洋過海，銷往海外，產(chǎn)品送到客戶端都能夠保證完好無損。
COB小間距顯示屏在可靠性與防護性兩大方面，對比SMD小間距產(chǎn)品的優(yōu)勢十分明顯，但COB顯示屏在墨色一致性、維護方面的問題一直被業(yè)內(nèi)人士所關(guān)注。
而針對這一問題，雷曼光電首先確保出廠產(chǎn)品的高可靠性。在生產(chǎn)之初就嚴把質(zhì)量關(guān)，從產(chǎn)品的來料、固晶工藝、焊線工藝、封膠工藝等各個環(huán)節(jié)層層把關(guān)。在這一系列嚴格的管理體系下，產(chǎn)品到達客戶端失效率達到個位數(shù)PPM。這點是經(jīng)過了市場驗證的。而針對經(jīng)長時間使用而出現(xiàn)的維修問題，雷曼光電目前已經(jīng)開發(fā)出了一整套的維修技術(shù)和流程，確保用戶使用無后顧之憂。
雷曼光電的COB小間距顯示屏從3月份推出至今，已經(jīng)廣泛應(yīng)用于各大專業(yè)顯示及商顯市場，國內(nèi)國外也都有雷曼光電的COB小間距顯示屏應(yīng)用案例。
這一個個COB小間距顯示屏項目的誕生，不但見證了雷曼光電的實力，也印證了COB小間距高清顯示屏市場的急劇擴大。未來雷曼光電新一代COB小間距LED顯示產(chǎn)品還將會有怎樣的突破，這一點也十分令人期待。
