PCB產(chǎn)品的主要應(yīng)用領(lǐng)域包括通訊電子、計算機(jī)、消費電子、汽車電子、工業(yè)電子、軍事航空和醫(yī)療器械等。中國PCB用電解銅箔起步較早，中國PCB行業(yè)的整體發(fā)展趨勢與全球PCB行業(yè)波動趨勢基本一致。

（一）市場規(guī)模

“十三五”期間，隨著通訊電子、消費電子等下游領(lǐng)域需求增長的刺激，中國PCB產(chǎn)值增速明顯高于全球PCB行業(yè)增速。

2018年中國PCB產(chǎn)值達(dá)到327.0億美元，同比增速為10.0%。2019年，受宏觀經(jīng)濟(jì)波動的不確定性影響，中國PCB行業(yè)全年產(chǎn)值為329.4億美元，同比增長0.7%，增速顯著下降。近年來，中國經(jīng)濟(jì)進(jìn)入新常態(tài)，經(jīng)濟(jì)增速較以往雖然有所放緩，但仍保持中高速增長。與此同時，我國5G通信、工業(yè)4.0、物聯(lián)網(wǎng)等建設(shè)加快，將帶動PCB市場發(fā)展。為此，從中長期來看，我國PCB行業(yè)增長勢頭強(qiáng)勁。

（二）行業(yè)前景預(yù)測分析

1、5G通信推動高頻高速PCB高增長，帶動高性能PCB銅箔需求增長

5G通信需要更快的傳輸率、更寬的網(wǎng)絡(luò)頻譜和更高的通信質(zhì)量，因此5G通信設(shè)備對高頻通信材料的性能要求更為嚴(yán)苛，其中，移動通信基站中的天線系統(tǒng)需用到高頻高速PCB及CCL基材。預(yù)計伴隨5G商業(yè)化到來，將帶動高頻高速電路用銅箔需求的增長。

2、國內(nèi)高端銅箔依賴進(jìn)口，高性能銅箔國產(chǎn)替代空間廣闊

2019年起，國內(nèi)外經(jīng)濟(jì)形勢有所轉(zhuǎn)變，國家開始強(qiáng)調(diào)通過“新基建”拉動經(jīng)濟(jì)增長，預(yù)計依靠5G和云計算（IDC設(shè)備）的建設(shè)拉動，我國PCB銅箔產(chǎn)業(yè)特別是高端銅箔產(chǎn)品將在未來年度實現(xiàn)較好的增長趨勢。隨著國內(nèi)集成電路的設(shè)計、制造和封測企業(yè)的技術(shù)進(jìn)步和產(chǎn)業(yè)升級，相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈逐漸向中國大陸實現(xiàn)轉(zhuǎn)移，更多的下游業(yè)務(wù)訂單從國外廠商流向國內(nèi)一流企業(yè)。同時，上游PCB銅箔企業(yè)的技術(shù)升級也減少了下游企業(yè)對于國外廠商的產(chǎn)品依賴，轉(zhuǎn)向擁有自主技術(shù)能力的國內(nèi)廠商。下游產(chǎn)業(yè)升級和進(jìn)口替代催生了高性能PCB銅箔的增量需求。