金融界2024年10月22日消息，國家知識產(chǎn)權(quán)局信息顯示，江西耀馳科技有限公司申請一項(xiàng)名為“Mini-LED芯片及其制備方法”的專利，公開號CN 118763158 A，申請日期為2024年9月。

專利摘要顯示，本發(fā)明公開了一種MiniLED芯片及其制備方法，涉及半導(dǎo)體光電器件領(lǐng)域。制備方法包括以下步驟：S1、提供外延片，其包括多個預(yù)設(shè)區(qū)域；S2、形成鍵合層；S3、與第二襯底鍵合；S4、形成第一通孔；第一通孔遠(yuǎn)離預(yù)設(shè)區(qū)域的邊緣設(shè)置，其側(cè)壁呈傾斜狀；S5、形成第一接觸層；第一接觸層覆蓋第一通孔的底部及預(yù)設(shè)長度的側(cè)壁，其僅與P型半導(dǎo)體層形成歐姆接觸；S6、形成第二接觸層，得到中間體；S7、在中間體上形成DBR層，并在第一接觸層和第二接觸層所在區(qū)域刻蝕形成第二通孔和第三通孔；S8、形成N電極和P電極，得到LED晶圓；S9、將LED晶圓切割，得到MiniLED芯片。實(shí)施本發(fā)明，可提升MiniLED芯片的光效。

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