隨著正裝芯片競爭日趨白熱化，中游封裝企業(yè)多在思考如何擺脫增收不增利的時候，一種新的芯片封裝工藝引起了業(yè)界的注意，甚至已經(jīng)有不少業(yè)內人士預測這項工藝將成為未來LED封裝的主流技術，這就是倒裝芯片工藝。

特別是今年這種變化尤為明顯。前幾年還只把倒裝技術為技術儲備的眾廠家，如隆達、晶電、兩岸光電等廠商紛紛推出了基于倒裝芯片技術的新產品，也進一步印證了倒裝芯片的市場春天到來。

三星LED中國區(qū)總經(jīng)理唐國慶先生就明確表示：2014年LED倒裝芯片技術盛行，它的技術性能優(yōu)勢與未來的市場前景，將越來越受芯片、封裝大廠關注，將加速LED封裝革命。

倒裝芯片的發(fā)展

倒裝芯片(Flip chip)起源于60年代，由IBM率先研發(fā)出，開始應用于IC及部分半導體產品的應用，具體原理是在I/Opad上沉積錫鉛球，然后將芯片翻轉加熱利用熔融的錫鉛球與陶瓷板相結合，此技術已替換常規(guī)的打線接合，逐漸成為未來封裝潮流。

Philips Lumileds于2006年首次將倒裝工藝引入LED領域，其后倒裝共晶技術不斷發(fā)展，并且向芯片級封裝滲透，產生了免封裝的概念。

小知識：

正裝芯片：最早出現(xiàn)的芯片結構，也是小功率芯片中普遍使用的芯片結構。該結構，電極在上方，從上至下材料為:P-GaN、發(fā)光層、N-GaN、襯底。所以，相對倒裝來說就是正裝;

倒裝芯片：為了避免正裝芯片中因電極擠占發(fā)光面積從而影響發(fā)光效率，芯片研發(fā)人員設計了倒裝結構，即把正裝芯片倒置，使發(fā)光層激發(fā)出的光直接從電極的另一面發(fā)出(襯底最終被剝去，芯片材料是透明的)，同時，針對倒裝設計出方便LED封裝廠焊線的結構，從而，整個芯片稱為倒裝芯片(Flip Chip)，該結構目前在大功率芯片較多用到。

特別是在倒裝芯片應用于LED封裝領域后，相較于常見的正裝芯片，倒裝芯片工藝具有五大明顯優(yōu)勢。兩岸光電倒裝LED項目經(jīng)理鄧啟愛認為。一是倒裝后電極直接與散熱基板接觸，沒有通過藍寶石散熱，可通大電流使用;二是尺寸可以做到更小，光學更容易匹配;三是散熱功能提升，延長芯片壽命;四是免打線，避免斷線風險;五是為后續(xù)封裝制程發(fā)展打下基礎。